51單片機(jī)典型模塊開發(fā)查詢手冊(cè)

第1章51單片機(jī)的內(nèi)部模塊 1

1.151單片機(jī)及其應(yīng)用系統(tǒng)概述 1

1.1.151單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的構(gòu)成和設(shè)計(jì)流程 2

1.1.2“最小”51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng) 4

1.251單片機(jī)內(nèi)部模塊的基礎(chǔ)應(yīng)用 5

1.2.1內(nèi)部模塊基礎(chǔ) 5

1.2.2并行I/O模塊 6

1.2.3定時(shí)計(jì)數(shù)器模塊 7

1.2.4中斷系統(tǒng)和外部中斷模塊 13

1.2.5串行通信模塊 18

1.351單片機(jī)內(nèi)部模塊的高級(jí)應(yīng)用 24

1.3.1使用定時(shí)計(jì)數(shù)器擴(kuò)展外部中斷 24

1.3.2使用I/O端口模擬串行通信端口 25

1.3.3串行通信模塊的波特率自適應(yīng) 29

1.3.4使用軟件擴(kuò)展多級(jí)中斷應(yīng)用 32

1.3.5定時(shí)計(jì)數(shù)器的可控PWM輸出 36

第2章51單片機(jī)的常用算法和函數(shù)模塊 39

2.151單片機(jī)的庫函數(shù)基礎(chǔ) 39

2.1.1函數(shù)庫和頭文件分類 39

2.1.2自定義庫 40

2.1.3庫函數(shù)的使用 41

2.251單片機(jī)常用函數(shù)模塊 41

2.2.1內(nèi)部函數(shù)_crol_() 41

2.2.2內(nèi)部函數(shù)_nop_() 42

2.2.3輸入/輸出函數(shù)putchar() 44

2.2.4輸入/輸出函數(shù)printf() 45

2.2.5隨機(jī)數(shù)生成函數(shù)rand()和srand() 48

2.351單片機(jī)的常用算法模塊 52

2.3.1統(tǒng)計(jì)字節(jié)中1的個(gè)數(shù) 52

2.3.2軟件延時(shí)/定時(shí) 53

2.3.3排序算法 53

第3章擴(kuò)展51單片機(jī)外圍模塊的方法 55

3.1地址—數(shù)據(jù)總線擴(kuò)展 55

3.2串行通信模塊擴(kuò)展 58

3.3I2C總線擴(kuò)展 58

3.3.1I2C總線基礎(chǔ) 58

3.3.2I2C總線接口擴(kuò)展的驅(qū)動(dòng)庫函數(shù) 61

3.4SPI總線擴(kuò)展 67

3.4.1SPI總線基礎(chǔ) 67

3.4.2SPI總線接口擴(kuò)展的驅(qū)動(dòng)庫函數(shù) 69

3.51-wire總線擴(kuò)展 70

3.5.11-wire總線擴(kuò)展原理 70

3.5.21-wire總線擴(kuò)展的驅(qū)動(dòng)庫函數(shù) 72

第4章51單片機(jī)的I/O引腳模塊 75

4.1譯碼器模塊 75

4.1.1譯碼器模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 75

4.1.2譯碼器模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 76

4.1.3譯碼器模塊的應(yīng)用實(shí)例——簡易流水燈 78

4.2鎖存器模塊 79

4.2.1鎖存器模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 80

4.2.2鎖存器模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 80

4.2.3鎖存器模塊的應(yīng)用實(shí)例——秒表 82

4.3三態(tài)門模塊 84

4.3.1三態(tài)門模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 84

4.3.2三態(tài)門模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 84

4.3.3三態(tài)門模塊的應(yīng)用實(shí)例——地址輸入 86

4.4串行輸入并行輸出模塊 88

4.4.1串行輸入并行輸出模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 88

4.4.2串行輸入并行輸出模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 88

4.4.3串行輸入并行輸出模塊的應(yīng)用實(shí)例——秒計(jì)時(shí) 90

4.5并行輸入串行輸出模塊 93

4.5.1并行輸入串行輸出模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 93

4.5.2并行輸入串行輸出模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 93

4.5.3并行輸入串行輸出模塊的應(yīng)用實(shí)例——讀取撥碼開關(guān)狀態(tài) 95

4.6可編程I/O擴(kuò)展芯片Intel8255 96

4.6.1可編程I/O擴(kuò)展芯片Intel8255的應(yīng)用場(chǎng)合 96

4.6.2可編程I/O擴(kuò)展芯片Intel8255的應(yīng)用基礎(chǔ) 97

4.6.3可編程I/O擴(kuò)展芯片Intel8255的應(yīng)用實(shí)例——擴(kuò)展輸入/輸出 100

4.7I/O引腳模塊的應(yīng)用實(shí)例——電子抽獎(jiǎng)系統(tǒng) 102

4.7.1電子抽獎(jiǎng)系統(tǒng)的需求分析 103

4.7.2電子抽獎(jiǎng)系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì) 103

4.7.3電子抽獎(jiǎng)系統(tǒng)的應(yīng)用代碼 105

第5章51單片機(jī)的用戶輸入通道模塊 111

5.1獨(dú)立按鍵 111

5.1.1獨(dú)立按鍵的應(yīng)用場(chǎng)合 111

5.1.2獨(dú)立按鍵的應(yīng)用基礎(chǔ) 112

5.1.3獨(dú)立按鍵的應(yīng)用實(shí)例——加減計(jì)數(shù) 113

5.2撥碼開關(guān) 116

5.2.1撥碼開關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)合 116

5.2.2撥碼開關(guān)的應(yīng)用基礎(chǔ) 117

5.2.3撥碼開關(guān)的應(yīng)用實(shí)例——開關(guān)狀態(tài)顯示 118

5.3行列掃描鍵盤 120

5.3.1行列掃描鍵盤的應(yīng)用場(chǎng)合 121

5.3.2行列掃描鍵盤的應(yīng)用基礎(chǔ) 121

5.3.3行列掃描鍵盤的應(yīng)用實(shí)例 123

5.4PS/2鍵盤 126

5.4.1PS/2鍵盤的應(yīng)用場(chǎng)合 126

5.4.2PS/2鍵盤的應(yīng)用基礎(chǔ) 126

5.4.3PS/2鍵盤的應(yīng)用實(shí)例——掃描碼輸出 130

5.5用戶輸入模塊的應(yīng)用實(shí)例——帶計(jì)時(shí)功能的計(jì)算器 137

5.5.1計(jì)算器的需求分析 138

5.5.2計(jì)算器的電路設(shè)計(jì) 139

5.5.3計(jì)算器的應(yīng)用代碼 140

第6章51單片機(jī)的LED顯示模塊 151

6.1發(fā)光二極管 151

6.1.1發(fā)光二極管的應(yīng)用場(chǎng)合 151

6.1.2發(fā)光二極管的應(yīng)用基礎(chǔ) 152

6.1.3發(fā)光二極管的應(yīng)用實(shí)例——流水燈 153

6.2單位數(shù)碼管 155

6.2.1單位數(shù)碼管的應(yīng)用場(chǎng)合 155

6.2.2單位數(shù)碼管的應(yīng)用基礎(chǔ) 155

6.2.3單位數(shù)碼管的應(yīng)用實(shí)例——“流水?dāng)?shù)字”顯示 159

6.3多位數(shù)碼管 161

6.3.1多位數(shù)碼管的應(yīng)用場(chǎng)合 161

6.3.2多位數(shù)碼管的應(yīng)用基礎(chǔ) 161

6.3.3多位數(shù)碼管的應(yīng)用實(shí)例——移動(dòng)數(shù)字效果顯示 165

6.4數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)芯片MAX7219 167

6.4.1數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)芯片MAX7219的應(yīng)用場(chǎng)合 167

6.4.2數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)芯片MAX7219的應(yīng)用基礎(chǔ) 168

6.4.3數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)芯片MAX7219的應(yīng)用實(shí)例——當(dāng)前日期顯示 175

6.5數(shù)碼管和鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片CH452 176

6.5.1數(shù)碼管和鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片CH452的應(yīng)用場(chǎng)合 176

6.5.2數(shù)碼管和鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片CH452的應(yīng)用基礎(chǔ) 176

6.5.3數(shù)碼管和鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片CH452的應(yīng)用實(shí)例——串口數(shù)據(jù)顯示和按鍵狀態(tài)返回 190

6.6LED顯示模塊的應(yīng)用實(shí)例——簡易頻率計(jì) 193

6.6.1簡易頻率計(jì)的需求分析 193

6.6.2簡易頻率計(jì)的電路設(shè)計(jì) 195

6.6.3簡易頻率計(jì)的應(yīng)用代碼 196

第7章51單片機(jī)的液晶顯示模塊 201

7.1數(shù)字字符液晶1602 201

7.1.1數(shù)字字符液晶1602的應(yīng)用場(chǎng)合 201

7.1.2數(shù)字字符液晶1602的應(yīng)用基礎(chǔ) 202

7.1.3數(shù)字字符液晶1602的應(yīng)用實(shí)例——字符串顯示 208

7.2漢字圖形液晶12864 208

7.2.1漢字圖形液晶12864的應(yīng)用場(chǎng)合 208

7.2.2漢字圖形液晶12864的應(yīng)用基礎(chǔ) 209

7.2.3漢字圖形液晶12864的應(yīng)用實(shí)例——混合顯示 215

7.3點(diǎn)陣顯示模塊 221

7.3.1點(diǎn)陣顯示模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 221

7.3.2點(diǎn)陣顯示模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 221

7.3.3點(diǎn)陣顯示模塊的應(yīng)用實(shí)例——“流水字符”顯示 224

7.4帶字庫的漢字圖形液晶12864 227

7.4.1帶字庫的漢字圖形液晶12864的應(yīng)用場(chǎng)合 227

7.4.2帶字庫的漢字圖形液晶12864的應(yīng)用基礎(chǔ) 228

7.4.3帶字庫的漢字圖形液晶12864的應(yīng)用實(shí)例——顯示串口接收數(shù)據(jù)和圖形 238

7.5液晶顯示模塊的應(yīng)用實(shí)例——俄羅斯方塊 242

7.5.1俄羅斯方塊的需求分析 242

7.5.2俄羅斯方塊的電路設(shè)計(jì) 244

7.5.3俄羅斯方塊的應(yīng)用代碼 245

第8章51單片機(jī)的語音和打印輸出模塊 259

8.1蜂鳴器 259

8.1.1蜂鳴器的應(yīng)用場(chǎng)合 259

8.1.2蜂鳴器的應(yīng)用基礎(chǔ) 260

8.1.3蜂鳴器的應(yīng)用實(shí)例——按鍵提示音 262

8.2錄放音芯片 264

8.2.1錄放音芯片的應(yīng)用場(chǎng)合 264

8.2.2錄放音芯片的應(yīng)用基礎(chǔ) 264

8.2.3錄放音芯片的應(yīng)用實(shí)例——錄放操作 268

8.3文本語言芯片 271

8.3.1文本語音芯片的應(yīng)用場(chǎng)合 271

8.3.2文本語音芯片的應(yīng)用基礎(chǔ) 271

8.3.3文本語音芯片的應(yīng)用實(shí)例——來電提示音 279

8.4打印機(jī)模塊 281

8.4.1打印機(jī)模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 281

8.4.2打印機(jī)模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 281

8.4.3打印機(jī)模塊的應(yīng)用實(shí)例——溫度打印輸出 285

8.5語音和打印輸出的應(yīng)用實(shí)例——簡易電子琴 288

8.5.1簡易電子琴的需求分析 288

8.5.2簡易電子琴的電路設(shè)計(jì) 290

8.5.3簡易電子琴的應(yīng)用代碼 291

第9章51單片機(jī)的驅(qū)動(dòng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu) 297

9.1三極管 297

9.1.1三極管的應(yīng)用場(chǎng)合 297

9.1.2三極管的應(yīng)用基礎(chǔ) 298

9.1.3三極管的應(yīng)用實(shí)例——大功率燈泡閃爍 299

9.2達(dá)林頓管 300

9.2.1達(dá)林頓管的應(yīng)用場(chǎng)合 300

9.2.2達(dá)林頓管的應(yīng)用基礎(chǔ) 300

9.2.3達(dá)林頓管的應(yīng)用實(shí)例——發(fā)光二極管流水點(diǎn)亮 302

9.3光電隔離器 302

9.3.1光電隔離器的應(yīng)用場(chǎng)合 303

9.3.2光電隔離器的應(yīng)用基礎(chǔ) 304

9.3.3光電隔離器的應(yīng)用實(shí)例 306

9.4直流電動(dòng)機(jī) 306

9.4.1直流電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)合 306

9.4.2直流電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用基礎(chǔ) 306

9.4.3直流電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用實(shí)例——串口控制直流電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng) 309

9.5步進(jìn)電動(dòng)機(jī) 312

9.5.1步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)合 312

9.5.2步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用基礎(chǔ) 312

9.5.3步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的應(yīng)用實(shí)例——串口控制步進(jìn)電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng) 317

9.6步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊 321

9.6.1步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用場(chǎng)合 321

9.6.2步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 321

9.6.3步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用實(shí)例——按鍵控制步進(jìn)電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng) 323

9.7繼電器 326

9.7.1繼電器的應(yīng)用場(chǎng)合 327

9.7.2繼電器的應(yīng)用基礎(chǔ) 327

9.7.3繼電器的應(yīng)用實(shí)例——繼電器控制 329

9.8驅(qū)動(dòng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)的應(yīng)用實(shí)例——天車控制系統(tǒng) 332

9.8.1天車控制系統(tǒng)的需求分析 332

9.8.2天車控制系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì) 333

9.8.3天車控制系統(tǒng)的應(yīng)用代碼 335

第10章51單片機(jī)的A/D模塊 339

10.1A/D模塊基礎(chǔ) 339

10.1.1A/D變換的過程 340

10.1.2A/D變換的應(yīng)用電路構(gòu)成 342

10.1.3A/D變換的保持電路 343

10.1.4A/D芯片的分類 343

10.1.5A/D芯片的選擇 343

10.1.6A/D芯片對(duì)電源的需求 345

10.28位并行8通道A/D芯片 345

10.2.1ADC0809的應(yīng)用基礎(chǔ) 345

10.2.2ADC0809的應(yīng)用實(shí)例——串口輸出ADC0809多通道模擬信號(hào)采集 353

10.312位并行8通道A/D芯片 356

10.3.1MAX197的應(yīng)用基礎(chǔ) 356

10.3.2MAX197的應(yīng)用實(shí)例——串口輸出MAX197多通道模擬信號(hào)采集 360

10.412位串行多通道A/D芯片 363

10.4.1TLC2543的應(yīng)用基礎(chǔ) 364

10.4.2TLC2543的應(yīng)用實(shí)例——串口輸出TLC2543多通道模擬信號(hào)采集 369

10.5I2C接口高精度A/D芯片 371

10.5.1ADS1100的應(yīng)用基礎(chǔ) 371

10.5.2ADS1100的應(yīng)用實(shí)例 380

10.616位串行接口多通道A/D芯片 380

10.6.1AD977A的應(yīng)用基礎(chǔ) 380

10.6.2AD977A的應(yīng)用實(shí)例 388

10.7A/D模塊的應(yīng)用實(shí)例——太陽能電池監(jiān)控模塊 388

10.7.1太陽能電池監(jiān)控模塊的需求分析 388

10.7.2太陽能電池監(jiān)控模塊的電路設(shè)計(jì) 389

10.7.3太陽能電池監(jiān)控模塊的應(yīng)用代碼 393

第11章51單片機(jī)的D/A模塊 407

11.1D/A模塊基礎(chǔ) 407

11.1.1D/A轉(zhuǎn)換的過程 407

11.1.2D/A芯片的分類 409

11.1.3D/A芯片的選擇 409

11.1.4D/A芯片對(duì)電源的需求 410

11.28位并行D/A芯片 411

11.2.1DAC0832的應(yīng)用基礎(chǔ) 411

11.2.2DAC0832的應(yīng)用實(shí)例——模擬波形輸出 416

11.38位串行D/A芯片 420

11.3.1MAX517的應(yīng)用基礎(chǔ) 420

11.3.2MAX517的應(yīng)用實(shí)例——輸出正弦波 422

11.410位串行D/A芯片 424

11.4.1TLC5615的應(yīng)用基礎(chǔ) 424

11.4.2TLC5615的應(yīng)用實(shí)例——輸出鋸齒波 427

11.512位并行D/A芯片 428

11.5.1MAX527的應(yīng)用基礎(chǔ) 428

11.5.2MAX527的應(yīng)用實(shí)例 433

11.616位串行D/A芯片 433

11.6.1MAX541的應(yīng)用基礎(chǔ) 433

11.6.2MAX541的應(yīng)用實(shí)例 436

11.7串行A/D和D/A芯片 436

11.7.1PCF8591的應(yīng)用基礎(chǔ) 437

11.7.2PCF8591的應(yīng)用實(shí)例——AD模擬量采集和DA模擬量輸出 440

11.8信號(hào)發(fā)生器芯片MAX038 441

11.8.1MAX038的應(yīng)用基礎(chǔ) 441

11.8.2MAX038的應(yīng)用實(shí)例 444

11.9D/A模塊的應(yīng)用實(shí)例——簡易波形發(fā)生器 444

11.9.1簡易波形發(fā)生器的需求分析 444

11.9.2簡易波形發(fā)生器的電路設(shè)計(jì) 445

11.9.3簡易波形發(fā)生器的應(yīng)用代碼 446

第12章51單片機(jī)的時(shí)鐘傳感器模塊 451

12.151單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的時(shí)鐘信息獲取 451

12.2內(nèi)部定時(shí)計(jì)數(shù)器 452

12.3并行總線接口時(shí)鐘模塊 453

12.3.1DS12C887的應(yīng)用基礎(chǔ) 453

12.3.2DS12C887的應(yīng)用實(shí)例——路燈自動(dòng)開關(guān)控制 461

12.4I2C總線接口時(shí)鐘模塊 463

12.4.1PCF8563的應(yīng)用基礎(chǔ) 464

12.4.2PCF8563的應(yīng)用實(shí)例 472

12.5SPI總線接口時(shí)鐘模塊 474

12.5.1DS1302的應(yīng)用基礎(chǔ) 474

12.5.2DS1302的應(yīng)用實(shí)例——時(shí)鐘信息讀取 479

12.6時(shí)鐘傳感器模塊的應(yīng)用實(shí)例——簡單數(shù)字時(shí)鐘 481

12.6.1簡單數(shù)字時(shí)鐘的需求分析 481

12.6.2簡單數(shù)字時(shí)鐘的電路設(shè)計(jì) 482

12.6.3簡單數(shù)字時(shí)鐘的應(yīng)用代碼 483

第13章51單片機(jī)的溫度傳感器模塊 485

13.151單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的溫度信息獲取 485

13.21-wire總線接口溫度模塊 486

13.2.1DS18B20的應(yīng)用基礎(chǔ) 487

13.2.2DS18B20的應(yīng)用實(shí)例——DS18B20溫度數(shù)據(jù)采集 492

13.3I2C總線接口溫度模塊 494

13.3.1DS1621的應(yīng)用基礎(chǔ) 494

13.3.2DS1621的應(yīng)用實(shí)例——DS1621溫度數(shù)據(jù)采集 498

13.4SPI總線接口溫度模塊 500

13.4.1TC77的應(yīng)用基礎(chǔ) 500

13.4.2TC77的應(yīng)用實(shí)例 504

13.5溫度傳感器模塊的應(yīng)用實(shí)例——多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng) 504

13.5.1多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)的需求分析 505

13.5.2多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì) 506

13.5.3多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)的應(yīng)用代碼 507

第14章51單片機(jī)的常用其他傳感器模塊 515

14.1溫度傳感器 515

14.1.1SHT75的應(yīng)用基礎(chǔ) 515

14.1.2SHT75的應(yīng)用實(shí)例——SHT75濕度和溫度數(shù)據(jù)采集 523

14.2壓力傳感器 525

14.2.1MPX4115的應(yīng)用基礎(chǔ) 525

14.2.2MPX4115的應(yīng)用實(shí)例 527

14.3定位傳感器 527

14.3.1數(shù)字羅盤基礎(chǔ) 527

14.3.2GPS模塊基礎(chǔ) 528

14.3.3NMEA-1083規(guī)范 528

14.4數(shù)字羅盤傳感器 532

14.4.1HMR3000的應(yīng)用基礎(chǔ) 532

14.4.2HMR3000的應(yīng)用實(shí)例——航向、俯仰、橫滾數(shù)據(jù)采集 535

14.5GPS傳感器 537

14.5.1GARMIN25LP的應(yīng)用基礎(chǔ) 537

14.5.2GARMIN25LP的應(yīng)用實(shí)例——GPS地理信息采集 541

14.6傾角傳感器 545

14.6.1TS1120的應(yīng)用基礎(chǔ) 546

14.6.2TS1120的應(yīng)用實(shí)例 548

14.7超聲距離傳感器 548

14.7.1HC-SR04的應(yīng)用基礎(chǔ) 549

14.7.2HC-SR04的應(yīng)用實(shí)例——距離測(cè)量 551

14.8傳感器模塊的應(yīng)用實(shí)例——手持傾角儀 554

14.8.1手持傾角儀的需求分析 554

14.8.2手持傾角儀的電路設(shè)計(jì) 554

14.8.3手持傾角儀的應(yīng)用代碼 556

第15章51單片機(jī)的有線通信模塊 567

15.151單片機(jī)的有線通信模塊設(shè)計(jì)概述 567

15.2RS-232協(xié)議芯片 568

15.2.1MAX232的應(yīng)用基礎(chǔ) 568

15.2.2MAX232的應(yīng)用實(shí)例 571

15.3RS-485協(xié)議芯片 572

15.3.1MAX485的應(yīng)用基礎(chǔ) 572

15.3.2MAX485的應(yīng)用實(shí)例——51單片機(jī)和PC進(jìn)行遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)交換 574

15.4RS-422協(xié)議芯片 576

15.4.1MAX491的應(yīng)用基礎(chǔ) 576

15.4.2MAX491的應(yīng)用實(shí)例 579

15.5高速光電隔離芯片 579

15.5.16N137的應(yīng)用基礎(chǔ) 580

15.5.26N137的應(yīng)用實(shí)例 582

15.6CAN總線芯片 583

15.6.1SJA1000的應(yīng)用基礎(chǔ) 583

15.6.2SJA1000的應(yīng)用實(shí)例——串口CAN總線橋 588

15.7電力線總線芯片 592

15.7.1SSCP300的應(yīng)用基礎(chǔ) 593

15.7.2SSCP300的應(yīng)用實(shí)例——SSCP300數(shù)據(jù)發(fā)送和接收 597

15.8USB通信橋芯片 600

15.8.1CP2102的應(yīng)用基礎(chǔ) 600

15.8.2CP2102的應(yīng)用實(shí)例 605

15.951單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的通信模型和通信協(xié)議設(shè)計(jì) 605

15.9.151單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的通信模型 606

15.9.251單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的通信協(xié)議設(shè)計(jì) 606

15.10有線通信模塊的應(yīng)用實(shí)例——遠(yuǎn)程倉庫溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 607

15.10.1遠(yuǎn)程倉庫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的需求分析 607

15.10.2遠(yuǎn)程倉庫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì) 608

15.10.3遠(yuǎn)程倉庫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用代碼 609

第16章51單片機(jī)的無線通信模塊 613

16.151單片機(jī)的無線通信模塊設(shè)計(jì)概述 613

16.2紅外芯片 613

16.2.1紅外芯片的應(yīng)用基礎(chǔ) 614

16.2.2紅外芯片的應(yīng)用實(shí)例——紅外按鍵信息解析 621

16.3433MHz無線通信模塊 623

16.3.1無線通信模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 623

16.3.2無線通信模塊的應(yīng)用實(shí)例——PTR8000串口通信橋 633

第17章51單片機(jī)的小容量存儲(chǔ)模塊 637

17.1外部單口RAM芯片 637

17.1.16264的應(yīng)用基礎(chǔ) 638

17.1.26264的應(yīng)用實(shí)例——外部大容量RAM的使用 641

17.2外部雙口RAM芯片 643

17.2.1IDT7132的應(yīng)用基礎(chǔ) 643

17.2.2IDT7132的應(yīng)用實(shí)例——使用雙口RAM進(jìn)行雙機(jī)通信 647

17.3外部ROM芯片 649

17.3.12716的應(yīng)用基礎(chǔ) 649

17.3.22716的應(yīng)用實(shí)例 651

17.4FIFO芯片 651

17.4.1CY7C419的應(yīng)用基礎(chǔ) 651

17.4.2CY7C419的應(yīng)用實(shí)例——使用FIFO存放臨時(shí)數(shù)據(jù) 654

17.5I2C總線接口的E2PROM芯片 657

17.5.1AT24系列芯片的應(yīng)用基礎(chǔ) 658

17.5.2AT24系列芯片的應(yīng)用實(shí)例——使用AT24C04存放用戶數(shù)據(jù) 665

17.6SPI總線接口的E2PROM芯片 668

17.6.193系列芯片的應(yīng)用基礎(chǔ) 668

17.6.293系列芯片的應(yīng)用實(shí)例——使用93C46存放用戶數(shù)據(jù) 674

17.7接觸式加密智能卡 677

17.7.1接觸式智能卡基礎(chǔ) 677

17.7.2SLE4442接觸式加密卡的應(yīng)用基礎(chǔ) 679

17.7.3SLE4442的應(yīng)用實(shí)例——SLE4442卡的讀寫 690

17.8非接觸式智能卡 693

17.8.1非接觸式智能卡基礎(chǔ) 693

17.8.2非接觸式智能卡讀寫模塊的應(yīng)用基礎(chǔ) 697

17.8.3非接觸式智能卡讀寫模塊的應(yīng)用實(shí)例 709

第18章51單片機(jī)的大容量存儲(chǔ)模塊 711

18.1Flash芯片 711

18.1.1Flash芯片的應(yīng)用基礎(chǔ) 711

18.1.2Flash的應(yīng)用實(shí)例——K9F5608芯片的應(yīng)用 717

18.2U盤讀寫芯片 717

18.2.1CH376的應(yīng)用基礎(chǔ) 717

18.2.2CH376的應(yīng)用實(shí)例——U盤讀寫 741

18.3SD卡 745

18.3.1SD卡的應(yīng)用基礎(chǔ) 745

18.3.2SD卡的應(yīng)用實(shí)例 756

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