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更新時間:2025.05.03
墻面磚紅外熱成像無損檢測及計算機模擬

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應(yīng)用紅外熱成像測溫技術(shù)進行材料或器件的無損檢測,其基本原理是測量材料表面的溫差,缺陷在表面所形成的溫差越大,則紅外熱成像所測得的熱圖像越清晰。本工作應(yīng)用計算機技術(shù),采用有限元分析方法,用墻面磚作為研究對象,對坯體表面溫差形成的機理,表面溫差與坯體內(nèi)部的性質(zhì),如缺陷的深度、熱激發(fā)溫度、材料的導(dǎo)熱系數(shù)等的關(guān)系進行計算機模擬研究,并用HR-2紅外熱成像儀實測校驗,為探討最佳的紅外熱成像無損檢測條件提供五

一種基于FPGA的紅外探測器模擬器的設(shè)計

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紅外探測器模擬器可以在多個場合代替探測器使用,可以減少價格高昂的紅外探測器不必要的損傷,因此具有很高的實用價值。本文介紹了一種以Xilinx公司FPGA芯片作為核心,配以D/A轉(zhuǎn)換器的紅外探測器模擬器的設(shè)計方法,給出了FPGA內(nèi)部的詳細設(shè)計,并對模數(shù)混合電路制版時的注意要點進行介紹。

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