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更新時間:2025.04.26
基于LTCC多層基板技術(shù)的寬帶T/R組件設(shè)計

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介紹了一種基于低溫共燒陶瓷(LTCC)多層基板工藝的寬帶發(fā)射/接收(T/R)組件的設(shè)計,詳細(xì)論述了組件的電路布局和裝配工藝,給出了具體的測試數(shù)據(jù)。T/R組件的體積為65mm×29mm×9mm,連續(xù)波輸出功率大于25W,均方根移相誤差小于3°,已達(dá)到工程應(yīng)用要求。

日本HTC公司模具制造工藝流程

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