中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒

序言

第一部分 綜述篇

回顧與發(fā)展

第二部分 創(chuàng)新篇

第一章 政策措施

第二章 技術(shù)創(chuàng)新

第三章 產(chǎn)品創(chuàng)新

第四章 專利評(píng)述

第三部分 市場篇

第一章 應(yīng)用與市場

第二章 標(biāo)準(zhǔn)與檢測

第三章 工程應(yīng)用

第四部分 產(chǎn)業(yè)篇

第一章 產(chǎn)業(yè)發(fā)展

第二章 基地與區(qū)域

第三章 企業(yè)傳真

第五部分 索引篇

第一章 專利索引（2007-2008）

第二章 標(biāo)準(zhǔn)索引

第三章 論文索引

第四章 專家索引

第五章 機(jī)構(gòu)索引

第六章 企業(yè)索引

第六部分 紀(jì)事篇

年鑒后記

……

《中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒(2008-2009)》全方位收集整理的行業(yè)最新知識(shí)和信息，將方便相關(guān)企業(yè)和科研院所的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、經(jīng)營、供銷等人員查閱和使用，也可供大專院校專業(yè)師生參考。《中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒》基于多渠道集成的數(shù)據(jù)資料，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用、標(biāo)準(zhǔn)檢測和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)及難點(diǎn)問題，科學(xué)發(fā)布、深度論述，為各級(jí)政府、企業(yè)和相關(guān)機(jī)構(gòu)的科學(xué)決策提供有力支撐。

中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告

圖書編號(hào):2318249

出版社:機(jī)械工業(yè)出版社

定價(jià):98.0

ISBN:711117980

作者:吳玲

出版日期:2006-01-15

版次:

開本:24cm

《中國LED顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒（2010）》是我國LED顯示應(yīng)用領(lǐng)域集權(quán)威性與實(shí)用性于一體的全景式參考工具書。由中國光協(xié)LED顯示應(yīng)用分會(huì)組織業(yè)內(nèi)企業(yè)家、技術(shù)與行業(yè)管理專家，并將邀請(qǐng)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和其他專家參與撰稿和編制工作?！赌觇b》從市場、政策、技術(shù)、應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)、區(qū)域、投資、服務(wù)等多個(gè)方面，全方位收集整理行業(yè)最新資料信息，供業(yè)界參考。基于行業(yè)協(xié)會(huì)的權(quán)威數(shù)據(jù)資料，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)及關(guān)鍵性問題，博采眾長，科學(xué)發(fā)布，權(quán)威論述，為各級(jí)政府、企業(yè)和相關(guān)機(jī)構(gòu)科學(xué)決策提供有力支撐。

序

前言

第一部分 綜述篇

一、半導(dǎo)體照明概念與發(fā)展歷程

二、技術(shù)概況

三、產(chǎn)業(yè)概況

四、各國政府計(jì)劃概況

第二部分 技術(shù)篇

一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)

（一）LED外延片技術(shù)（含襯底材料、外延工藝與MOCVD）

（二）LED芯片技術(shù)

（三）LED封裝技術(shù)（含熒光粉）

（四）LED分選技術(shù)

（五）半導(dǎo)體照明燈具及光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)

（六）半導(dǎo)體照明電源及控制電路技術(shù)

二、國際技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

（一）主要廠家及其技術(shù)優(yōu)勢

（二）國際技術(shù)發(fā)展趨勢

（三）主要國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略路線圖

三、國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

（一）我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

（二）我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略路線圖分析

四、國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)與發(fā)展動(dòng)向

（一）襯底專利技術(shù)現(xiàn)狀

（二）外延專利技術(shù)現(xiàn)狀

（三）芯片專利技術(shù)現(xiàn)狀

（四）封裝材料、熒光粉和封裝專利技術(shù)現(xiàn)狀

（五）應(yīng)用專利技術(shù)現(xiàn)狀

五、國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與發(fā)展動(dòng)身

（一）國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)專利現(xiàn)狀

（二）外國及中國臺(tái)灣地區(qū)在中國專利申請(qǐng)狀況

（三）我國半導(dǎo)體照明專利技術(shù)與外國專利技術(shù)的差距

（四）我國境內(nèi)專利申請(qǐng)與外國專利申請(qǐng)情況比較

第三部分 產(chǎn)業(yè)篇

一、全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展模式

（一）全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

（二）美國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式

（三）日本LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式

（四）韓國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式

（五）中國臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與模式

（六）世界主要國家和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的啟示

二、中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及特點(diǎn)

（一）中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

（二）中國LED產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

三、國際市場與需求預(yù)測

（一）國際LED市場與發(fā)展趨勢

（二）國際市場需求預(yù)測（外延片、芯片、封裝及應(yīng)用）

四、國內(nèi)市場與需求預(yù)測

（一）國內(nèi)LED外延/芯片/封裝

（二）國內(nèi)LED應(yīng)用產(chǎn)品

第四部分 政策篇

第五部分 基地篇

第六部分 投資篇

第七部分 戰(zhàn)略篇

第八部分 年度紀(jì)事（2004-2005年）

附錄