貼片式LED硅膠推薦工藝

1．不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產貼片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。 其配比為A：B=1：1。

2．將AB膠攪拌5～10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3．在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時內）封膠。封膠后請檢查支架內的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。

1．膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有好的粘附和密封性。

2．具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝。

3．具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃～200℃）.

4．膠水固化后經過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

1. AB膠必須攪拌均勻，否則影響固化物性能； 　2. 膠水攪拌后在4-5H內將膠使用完畢，3H內完成效果最佳

使用條件

物理條件

注：A、B膠兩組分1：1使用，使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠。或者在45℃下于10mmHg的真空泵下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產。

注意事項：

某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些最值得注意的物質包括：

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物 　如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

貯存及運輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。2100433B

LED硅膠在光電行業(yè)己被廣泛應用，它因優(yōu)異的性能而受到廣大LED生產廠商的青睞。LED硅膠在光電行業(yè)的應用分類可以分為以下幾大類：

1.LED燈珠上的應用：

在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，常混合銀粉以提高導熱效果，所以市場上稱為固晶銀膠。

（2）LED混熒光粉硅膠：白光LED是由藍光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍色光線通過熒光粉以達到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

2.LED應用產品上的應用：LED應用領域非常廣闊，生活照明、交通警示、航天技術、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應用產品上用到的LED硅膠目的是為了防水，以達到保護產品內部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。

1.按分子鏈基團的種類分：可分為甲基系有機硅膠與苯基系有機硅膠。LED光電市場上所廣泛應用的大多數是甲基系有機硅膠，苯基系有機硅膠由于成本較高，只在高要求的領域中使用。

2.按使用領域分：可分為LED燈珠封裝用有機硅膠與LED應用產品灌封用硅膠。LED燈珠封裝用有機硅膠包括透鏡填充硅膠和LED固晶硅膠等，LED應用產品灌封用硅膠價格比較低，只要是防水之用，如LED水低燈灌封硅膠、太陽能LED燈密封硅膠、 LED顯示屏保護硅膠、LED模組透明硅膠等。

3.按硫化條件分：可分為高溫硫化型LED硅膠與室溫硫化型LED硅膠。無論哪一種類型的硅膠，硫化時都不發(fā)生放熱現(xiàn)象。高溫硫化硅膠是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般為40～80萬），室溫硫化硅橡膠一般分子量較低（3～6萬），在分子鏈的兩端（有時中間也有）各帶有一個或兩個官能團，在一定條件下（空氣中的水分或適當的催化劑），這些官能團可發(fā)生反應，從而形成高分子量的交聯(lián)結構。室溫硫化硅橡膠按其硫化機理可分為縮合型和加成型；按其包裝方式可分為雙組分和單組分兩種類型。