陶瓷發(fā)熱片外觀

外觀無機械損傷毛刺、裂紋、銹蝕、污染，其翹曲度不大于0.005mm/mm。

1、電性能

絕緣電阻:R≥5×108Ω[500VDC]

額定施加電壓:220VAC/110VAC

電阻:R+10%(23+1℃)或根據(jù)用戶合同要求。

2、老化測試:施加110%的額定電壓，串聯(lián)一個二極管，通斷3分鐘為一個循環(huán)，共2個循環(huán)無異常。

3、電壓提升測試:分別加130VAC、250VAC電壓，串聯(lián)一個二極管，發(fā)熱片在每個電壓下通電10秒 內無異常。 [適用于230VAC的發(fā)熱片]

4、熱測試:在正常電壓下，電熱基板發(fā)熱均勻，無異常。

5、物理性能

體密度≥3.6g/cm3

抗彎強度≥260MPa

6、引線拉力:軸線方向不小于5Kgf，與軸線夾角45方向不小于3Kgf。

7、溫度性能:

工作溫度100~230℃:最高溫度可達500~700℃。

8、升溫效率:30秒內可達工作溫度。

9、可靠性: 裝機后開30分鐘，關30分鐘表為一個循環(huán)，循環(huán)1000次后測試無異常。

1、基板:采用白色多層氧化鋁陶瓷，а-Al2O3含量不低于95%

2、引線:采用Ф0.48mm的鎳絲。

3、套管，膠紙:特氟龍，耐高溫膠紙

4、電阻:鎢等高溫材料

1、結構簡單;

2、升溫迅速、溫度補償快;

3、功率密度大;

4、加熱溫度高，可達500℃以上;

5、熱效率高、加熱均勻，節(jié)能;

6、無明火、使用安全;

7、壽命長，功率衰減少;

8、發(fā)熱體與空氣絕緣，元件耐酸堿及其他腐蝕性物質;

隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因為共燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫揮發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領域，得到了更為廣泛的應用。HTCC陶瓷發(fā)熱片主要是替代現(xiàn)在使用最廣泛的合金絲電熱元件和PTC 電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點;而PTC 電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右，加熱溫度高于120℃的則普遍采用四氧化三鉛，由于含鉛量大而正屬被淘汰的產品。

陶瓷加熱片，它是一種通電后板面發(fā)熱而不帶電且無明火的、 外形呈圓形或方形的、 安全可靠的電加熱平板。加熱板由于使用時主要靠熱傳導， 因此熱效率高。發(fā)熱板的類型:可分薄殼式發(fā)熱板、鑄板式發(fā)熱板管狀元件鑄板式電熱板。

MCH發(fā)熱片，MCH陶瓷發(fā)熱片，金屬陶瓷發(fā)熱片，氧化鋁陶瓷發(fā)熱片，HTCC陶瓷發(fā)熱元件，HTCC陶瓷發(fā)熱元件發(fā)熱組件

HTCC陶瓷發(fā)熱片

HTCC陶瓷發(fā)熱片是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件，相比PTC陶瓷發(fā)熱體，具有相同加熱效果情況下節(jié)約20~30%電能。