鋁基覆銅板

鋁基覆銅板一般有三大種類：一是導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的；二是導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù)；三是最高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。鋁基覆銅板有國產(chǎn)和臺灣、韓國、日本、美國等，市場主流的是臺灣和國產(chǎn)兩大類。

鋁基覆銅板規(guī)格/特性/結(jié)構(gòu)

測試項目

Item 實驗條件Conditions 典型值(Typical Value) CPCA

標準

ASH-G ASH-H ASH-S --

剝離強度

Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05

After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7

耐焊錫性

Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分層，不起泡

No delamination and no bubble 288℃

2min

絕緣擊穿電壓

Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149

(Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0

熱阻

Thermal Resistance （℃/W） ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 --

熱阻抗Thermal impedance（℃*cm2/W） ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 --

表面電阻

Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010

體積電阻

Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012

介電常數(shù)Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 --

介質(zhì)損耗Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 --

耐燃性

Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass

CTI（Volt） IEC 60112 600 600 600 Ⅰ級

鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)覆銅鋁基板的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。

主營產(chǎn)品或服務(wù)：鋁基板; 鋁基覆銅板;LED軟條燈;LED射燈;LED球泡;LED硬燈條;LED日光燈;LED模組;鋁基線路板;PAR燈