力發(fā)于芯IBM Power6是世界上最大的信息工業(yè)跨國(guó)公司IBM(即國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司)在2007年將推出的PC處理器,它所采用的基礎(chǔ)技術(shù)有效保證了IBM eServer服務(wù)器在占用更小的空間(通過(guò)邏輯分區(qū)實(shí)現(xiàn))的條件下為客戶提供更高的性能。
金廣興專營(yíng)POWER全系列電源IC/TOP260LN/260LN/260LG 價(jià)格在4-5元左右。。液晶電源IC LNK304GN &nbs...
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電源模塊 POWER-22E 原理描述 以參考電路為例描述芯片的工作原理:當(dāng)外電源上電時(shí),通過(guò)啟動(dòng)電阻 R2,R3 給電容 C3 充電,當(dāng)電壓到了 ZD1 的穩(wěn)壓值后, ZD1 導(dǎo)通為 INT 提供電流,電路開(kāi)啟,完成電路的啟 動(dòng);電路開(kāi)啟后,電路進(jìn)入正激工作狀態(tài),反饋繞組由 ZD1 與 R8 繼續(xù)為 INT 提供電流, 維持了電路的開(kāi)啟,由于主電路中電流 Ic 的增大,在限流電阻 R9 上的電壓升高,并通過(guò) C4、R6傳到 Fb引腳,當(dāng)電壓大于 0.7V 時(shí),主開(kāi)關(guān)管關(guān)閉,電路進(jìn)入反激工作狀態(tài),電路 通過(guò) D6 為 C3 充電,提供 Vdd 電壓;并完成電路的振蕩。 引腳功能 1 Vdd 芯片的電源引腳,應(yīng)用時(shí)串接電阻限制電流,不同芯片的電流不同。 2 Gnd 芯片的接地。 3 Int 磁復(fù)位檢測(cè)引腳。當(dāng)電壓大于 0.7V 時(shí),主開(kāi)關(guān)管開(kāi)啟。 4 Fb 電壓控制引腳,當(dāng)電
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根據(jù)單芯片多處理器的基本架構(gòu),圍繞如何提高單芯片多處理器的性能,提出一種基于任務(wù)庫(kù)的任務(wù)并行處理方法,給出了任務(wù)加載和調(diào)度策略,并用硬件予以實(shí)現(xiàn).以4個(gè)基于51體系結(jié)構(gòu)的MCU子處理器為單芯片多處理器架構(gòu),進(jìn)行了任務(wù)分配調(diào)度實(shí)例驗(yàn)證.結(jié)果表明,提出的方法切實(shí)可行,能夠提高單芯片多處理器的并行處理能力和工作效率.
Tolapai和Silverthorne是有趣的一對(duì)產(chǎn)品,在某種程度上標(biāo)志著英特爾公司的新航程。這家半導(dǎo)體巨人迄今為止一直都是提供處理器產(chǎn)品;即提供OEM或零售客戶能夠從貨架上購(gòu)買的芯片。
系統(tǒng)級(jí)芯片采用的是完全不同的流片切片。在50,000英尺的水平上,你可以不把SoC視為一個(gè)產(chǎn)品,而是一系列知識(shí)產(chǎn)權(quán)構(gòu)建起來(lái)的芯片。即半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司要具備了設(shè)計(jì)SoC所需要的一切不同的模塊,包括:處理器、邏輯、RAM、甚至像圖形引擎這樣的輔助功能。
當(dāng)OEM提出需要特定版本的那種芯片時(shí),會(huì)針對(duì)它想制造的特殊產(chǎn)品進(jìn)行定制,然后,半導(dǎo)體供應(yīng)商才開(kāi)始付諸實(shí)施。它把需要的模塊從虛擬架上取出,集成在一起,燒一個(gè)掩膜,然后,把整個(gè)設(shè)計(jì)遞交給代工廠。那就是定制芯片。
這正是英特爾為Tolapai和Silverthorne所設(shè)想的應(yīng)用(英特爾還將為后者提供最新的組成部件)。該設(shè)計(jì)似乎分別針對(duì)高和低端應(yīng)用。
英特爾公司于4月在北京舉行了開(kāi)發(fā)商論壇,下面給出了新聞發(fā)布中對(duì)Tolapai的解釋。
在"面向企業(yè)的系統(tǒng)級(jí)芯片計(jì)劃"中,英特爾公司高級(jí)副總裁Pat Gelsinger揭開(kāi)了Tolapai計(jì)劃的神秘面紗,這是第一款把若干關(guān)鍵系統(tǒng)元器件集成到單一的、基于英特爾架構(gòu)的處理器之中的企業(yè)級(jí)SoC產(chǎn)品家族。與標(biāo)準(zhǔn)的四芯片設(shè)計(jì)相比,2008年上市的Tolapai產(chǎn)品有望把芯片的占位面積縮小45%,功耗降低大約20%,與此同時(shí),改進(jìn)吞吐量性能和處理器的效率。Tolapai將包含新的英特爾QuickAssist Integrated Accelerator(一體化加速器)技術(shù)。與面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用的Tolapai相比,Silverthorne-如上所述-將針對(duì)UMPC級(jí)手持設(shè)備的應(yīng)用。
英特爾公司染指SoC的意義重大,因?yàn)閭鹘y(tǒng)上SoC一直以來(lái)常常都把目標(biāo)市場(chǎng)定位于那些沒(méi)有足夠的批量的產(chǎn)品,如果針對(duì)這種應(yīng)用發(fā)布一款"全尺寸通用型"產(chǎn)品是不劃算的。英特爾一向?qū)W⒂诖笈可a(chǎn)的產(chǎn)品市場(chǎng),并且總是堅(jiān)持提供重要的芯片方案。
或許,英特爾公司選擇嘗試SoC意味著它將采取幾分為招徠顧客而虧本銷售商品的策略。也就是說(shuō),或許它意味著開(kāi)始時(shí)以Silverthorne介入U(xiǎn)MPC市場(chǎng),即使賺錢不多也是令人滿意的,如果它有助于培育那個(gè)市場(chǎng)的話(記住,超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦市場(chǎng)目前實(shí)際上不存在,此外,英特爾對(duì)蜂窩電話芯片市場(chǎng)的全面進(jìn)攻以失敗告終;或許,前車之鑒已經(jīng)讓英特爾獲得靈感,從而改弦易轍)。
如果與這種假設(shè)吻合的話,鎖定高端應(yīng)用的Tolopai怎么樣呢?高端應(yīng)用可能是英特爾最能夠?qū)W習(xí)如何普及應(yīng)用并運(yùn)行其SoC技術(shù)的地方。此外,英特爾可能預(yù)想未來(lái)不遠(yuǎn)的某一天占據(jù)領(lǐng)先地位的計(jì)算機(jī)(采用16位、32位或64位處理器)不再是日用品的空間,因此,它想未雨綢繆在SoC上取得飛躍。
英特爾認(rèn)為,超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦(UMPC)將是下一個(gè)偉大的產(chǎn)品,它稱之為功能裁減型設(shè)備。但是,UMPC真的是具有加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)瀏覽能力的智能或iPhone固醇。"未來(lái)幾年內(nèi),我們將看到這些移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,"Otellini說(shuō),"它們現(xiàn)在已經(jīng)上市,但是,還沒(méi)有形成規(guī)模。"
英特爾已經(jīng)推出其第一款UMPC級(jí)處理器,該芯片被稱為McCaslin。有趣的是,它不是被用于手持瀏覽器中,而是被用于蘋果電視中。針對(duì)這些手持瀏覽器應(yīng)用,英特爾確實(shí)投入了一款更為強(qiáng)大的芯片Menlow,預(yù)計(jì)該芯片要到2008年上半年才能準(zhǔn)備就緒。與運(yùn)行于Windows的McCaslin不同,英特爾表示,Menlow將同時(shí)支持Windows和Linux。
在Menlow之后,英特爾計(jì)劃推出更小、更快和功耗更低的處理器。"這對(duì)我們來(lái)說(shuō)僅僅是開(kāi)頭,"英特爾公司負(fù)責(zé)超級(jí)移動(dòng)性組的總經(jīng)理Anand Chandrasekhar說(shuō),"我們利用Menlow平臺(tái)的基本技術(shù)要素已經(jīng)到位,然后,我們要對(duì)其進(jìn)行反復(fù)設(shè)計(jì),以降低功耗并提高性能。"
IBM System x3950(88728RC) 基本類別類別 機(jī)架式
結(jié)構(gòu) 3U
IBM System x3950(88728RC) 處理器CPU類型 Xeon MP
CPU頻率(MHz) 3000
處理器描述 標(biāo)配處理器數(shù)量2個(gè)
支持CPU個(gè)數(shù) 4
CPU二級(jí)緩存 4MB
IBM System x3950(88728RC) 主板主板芯片組 Intel Xeon MP 7040
FSB(總線) 677MHz
擴(kuò)展槽 6
IBM System x3950(88728RC) 內(nèi)存內(nèi)存類型 DDRII
內(nèi)存大小 2GB
最大內(nèi)存容量 64GB
IBM System x3950(88728RC) 存儲(chǔ)硬盤大?。℅B) 標(biāo)配不提供GB
硬盤類型/描述 SAS
硬盤最大容量 440.4GB
最大熱插拔硬盤數(shù) 支持6個(gè)熱插拔
磁盤陣列卡 RAID-0、-1、-5 可選(ServeRAID -8i)
IDE控制器 ATA 100
光驅(qū) DVD-ROM
IBM System x3950(88728RC) 網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)控制器 千兆以太網(wǎng)卡
IBM System x3950(88728RC) 接口類型標(biāo)準(zhǔn)接口 鍵盤、鼠標(biāo)、RSAII、RS485 IXA、Video、1 USB (front)、2 RJ-45、2個(gè)串口、2個(gè)USB 2.0(后面)、3個(gè)擴(kuò)展端口、
IBM System x3950(88728RC) 管理及安全性安全性 加電口令、特權(quán)存取口令、可選引導(dǎo)順序、無(wú)人干預(yù)啟動(dòng)
IBM System x3950(88728RC) 電源性能電源 全冗余熱插拔
電源數(shù)量 2
電 壓 220V
功 率(W) 1300
IBM System x3950(88728RC) 外觀特征尺寸 128.35×440×715mm
重量 38.5Kg
IBM System x3950(88728RC) 軟件系統(tǒng)系統(tǒng)支持 Microsoft Windows Server 2003(Standard、Enterprise 和 Datacenter 版,32 位和 x64)、32 位和 64 位 Red Hat Enterprise Linux 和 SUSE Enterprise Linux 4、Microsoft Windows 2000 Advanced Server以及 VMware ESX Server
IBM System x3950(88728RC) 適用環(huán)境工作溫度 10℃-35℃
工作濕度 8% 至 85%
儲(chǔ)存溫度 10℃-43℃
儲(chǔ)存濕度 5%-95%
IBM、HP(COMPAQ)、SGI、SUN等公司都生產(chǎn)各具特點(diǎn)的服務(wù)器用高性能通用微處理器,這些微處理器都采用RISC指令系統(tǒng),通過(guò)超標(biāo)量、亂序執(zhí)行、動(dòng)態(tài)分支預(yù)測(cè)、推測(cè)執(zhí)行等機(jī)制,提高指令級(jí)并行性,改善性能。這類芯片被廣泛用于各種工作站、服務(wù)器和高性能計(jì)算機(jī)中。
另外,Intel和HP公司早在1994年就啟動(dòng)了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)基于EPIC顯式并行體系結(jié)構(gòu)的IA-64芯片合作項(xiàng)目,并陸續(xù)推出了Itanium和Itanium II處理器。有人預(yù)計(jì)不久,IA-64對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)的占有量將全面超過(guò)RISC,以后IA-64標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)形成,Intel將會(huì)主導(dǎo)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。但是這些并不意味著IA-64將最終代替RISC體系結(jié)構(gòu)而一統(tǒng)天下。Intel自己估計(jì),要到2005甚至2010年,基于Itanium的64位的計(jì)算平臺(tái)才會(huì)成為主流。同時(shí),IBM、SUN等一些實(shí)力雄厚的公司,仍在繼續(xù)發(fā)展新的基于RISC體系結(jié)構(gòu)的芯片。