焦磷酸銅主要用途

1.主要用于無(wú)氰電鍍，是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護(hù)層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等，還用于分析試劑.2.焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來(lái)源，商品焦磷酸銅含銅量為38%左右，一般鍍銅液控制銅含量為20～25g/L，光亮鍍銅液中銅含量控制在25～35g/L。若鍍液中銅含量過(guò)低，則鍍層光亮和平整性差，允許的工作電流密度范圍?。蝗翦円褐秀~含量過(guò)高，則焦磷酸鉀含量也要相應(yīng)增加，使溶液帶出損失增大，增加生產(chǎn)成本。以焦磷酸銅計(jì)一般控制在60～90g/L為宜.

1.復(fù)分解法將硫酸銅和無(wú)水焦磷酸鈉分別制成一定濃度的溶液，經(jīng)過(guò)濾凈化后，把硫酸銅溶液加入反應(yīng)器中，在攪拌下將規(guī)定量的無(wú)水焦磷酸鈉溶液滴加進(jìn)行復(fù)分解反應(yīng)，生成焦磷酸銅，控制pH值在5～5.5左右，過(guò)濾，用水漂洗，離心分離，干燥，制得焦磷酸銅成品。其

1.不可與酸類物品共貯混運(yùn)。運(yùn)輸時(shí)要防雨淋和烈日暴曬，失火時(shí)，可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。2.應(yīng)貯存在陰涼、 通風(fēng)、 干燥的庫(kù)房?jī)?nèi)， 包裝密封， 防潮， 不可與酸類物品共貯、 混運(yùn)。

、物性數(shù)據(jù)

1. 性狀：淡綠色粉末

2. 密度(g/mL,25/4℃）：

3. 相對(duì)蒸汽密度（g/mL,空氣=1）：

4. 熔點(diǎn)（oC）：

5. 沸點(diǎn)（oC,常壓）：

6. 沸點(diǎn)（oC,5.2kPa）：

7. 折射率：

8. 閃點(diǎn)（oC）：

9. 比旋光度（o）：

10. 自燃點(diǎn)或引燃溫度（oC）：

11. 蒸氣壓（kPa,25oC）：

12. 飽和蒸氣壓（kPa,60oC）：

13. 燃燒熱（KJ/mol）：

14. 臨界溫度（oC）：

15. 臨界壓力（KPa）：

16. 油水（辛醇/水）分配系數(shù)的對(duì)數(shù)值：

17. 爆炸上限（%,V/V）：

18. 爆炸下限（%,V/V）：

19. 溶解性：溶于酸，不溶于水。

中文名稱:焦磷酸銅

英文名稱:Copper Pyrophosphate

更多名稱:Pisa grass

CAS號(hào):10102-90-6

分子式:Cu2O7P2

分子量:301.03

R36/37/38:Irritating to eyes, respiratory system and skin. 刺激眼睛、呼吸系統(tǒng)和皮膚。;

S26-37/39:;

CAS號(hào)：16570-28-8;10102-90-6

EINECS號(hào)：233-279-4

可與焦磷酸鈉形成復(fù)鹽，對(duì)金屬離子具有較強(qiáng)絡(luò)合能力

危險(xiǎn)品標(biāo)志 Xi

危險(xiǎn)類別碼 36/37/38

安全說(shuō)明 26-37/39