集成電路用硅,用于集成電路制造的硅拋光片與外廷片。
集成電路用硅概述
隨著IL的集成度提高,對硅材料的內(nèi)在質(zhì)量與幾何尺寸要求愈來愈高,包括雜質(zhì)含量、缺陷密度、友 0.i清潔度、兒何精度、硅片直徑等。根據(jù)電路種類,對硅材華本要求如下表:
對超大規(guī)模集成電路,器件尺寸達(dá)微米,須使川外延片制作、隨著集成度提高,管芯面積增大,制作_1.序增多,用更大尺寸直徑的硅片能獲更大經(jīng)濟(jì)效益。
MC3361是美國MOTOROLA公司生產(chǎn)的單片窄帶調(diào)頻接收電路,主要應(yīng)用于語音通訊的無線接收機。片內(nèi)包含振蕩電路、混頻電路、限幅放大器、積分鑒頻器、濾波器、抑制器、掃描控制器及靜噪開關(guān)電路。主要應(yīng)用...
集成電路的種類與用途 作者:陳建新 在電子行業(yè),集成電路的應(yīng)用非常廣泛,每年都有許許多多通用或?qū)S玫募呻娐繁谎邪l(fā)與生產(chǎn)出來,本文將對集成電路的知識作一全面的闡述?! ∫弧? 集成...
集成電路取代了晶體管,為開發(fā)電子產(chǎn)品的各種功能鋪平了道路,并且大幅度降低了成本,第三代電子器件從此登上舞臺。它的誕生,使微處理器的出現(xiàn)成為了可能,也使計算機變成普通人可以親近的日常工具。集成技術(shù)的應(yīng)用...
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集成電路論文 第 1頁 智能配電網(wǎng)中電力變壓器的應(yīng)用研究 摘要 為應(yīng)對電力系統(tǒng)在新世紀(jì)面臨的分布式電源并網(wǎng)、電網(wǎng)利用系數(shù)低,高可靠性,高 電能質(zhì)量要求以及數(shù)字化技術(shù)應(yīng)用等諸多挑戰(zhàn), 智能電網(wǎng)成為未來電網(wǎng)的主要發(fā)展方向。 智能電網(wǎng)的建設(shè)離不開高級電力電子裝置, 因此電力電子變壓器的研究對于建設(shè)綠色電 網(wǎng),智能電網(wǎng)具有重要的意義。 論文首先對智能電網(wǎng)的概念及功能特點進(jìn)行了介紹, 其 次,論文分析了電力電子變壓器的基本原理和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu), 最后,論文就 AC/AC和AC /DC /AC這兩種典型的電力電子變壓器在智能配電網(wǎng)上的應(yīng)用進(jìn)行了研究。首先提出 了應(yīng)用在配電網(wǎng)的基于 AC/AC型電力電子變壓器的自動電壓穩(wěn)壓器。其次,論文分析 了應(yīng)用在智能配電網(wǎng)中的基于 AC/DC/AC型電力電子變壓器的電能質(zhì)量控制方案, 構(gòu) 建了系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型,詳細(xì)分析了電力電子變壓器輸入級、中間隔離級和輸出級的控制 策略。
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第一章 集成電路的測試 1.集成電路測試的定義 集成電路測試是對集成電路或模塊進(jìn)行檢測, 通過測量對于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期 輸出比較, 以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程, 是驗證設(shè)計、 監(jiān)控生產(chǎn)、 保證 質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。 .2.集成電路測試的基本原理 輸入 X 輸出回應(yīng) Y 被測電路 DUT(Device Under Test)可作為一個已知功能的實體,測試依據(jù)原始輸入 x 和網(wǎng)絡(luò)功能集 F(x),確定原始輸出回應(yīng) y,并分析 y是否表達(dá)了電路網(wǎng)絡(luò)的實際輸出。因 此,測試的基本任務(wù)是生成測試輸入, 而測試系統(tǒng)的基本任務(wù)則是將測試輸人應(yīng)用于被測器 件,并分析其輸出的正確性。 測試過程中, 測試系統(tǒng)首先生成輸入定時波形信號施加到被測 器件的原始輸入管腳, 第二步是從被測器件的原始輸出管腳采樣輸出回應(yīng), 最后經(jīng)過分析處 理得到測試結(jié)果。 3.集成電路故障與測
近日,純度要求達(dá)到99.999999999%的電子級多晶硅終于量產(chǎn)。從江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司獲悉,經(jīng)過一系列嚴(yán)格驗證、檢測,近日一批集成電路用高純度硅料出口韓國,同時也向國內(nèi)部分晶圓加工廠批量供貨。這標(biāo)志著我國半導(dǎo)體集成電路用硅料已經(jīng)達(dá)到國際一流質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),也是我國多晶硅制造企業(yè)首次向國際市場出口集成電路用高純度硅料。
對此,市場人士普遍認(rèn)為,在“中國制造2025”等政策利好,以及光電新技術(shù)的推動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注,迎來前所未有的發(fā)展機遇。在此背景下,有專家研判國內(nèi)電子級多晶硅的需求是4500噸/年,相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入高速發(fā)展期,行業(yè)景氣度持續(xù)上升,具有業(yè)績支撐的績優(yōu)標(biāo)的配置價值凸顯,值得關(guān)注。
事實上,電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)盈利能力改善明顯,有19家公司今年一季度凈利潤實現(xiàn)同比增長,占比近六成。其中,岷江水電(6.03 -0.17%,診股)、易成新能(5.83 停牌,診股)、合盛硅業(yè)(73.42 -0.10%,診股)等3家公司今年一季報凈利潤同比增幅均超100%,分別為1359.16%、381.65%、132.26%。中報業(yè)績預(yù)告方面,截至目前,已有8家公司披露中報業(yè)績預(yù)告,合盛硅業(yè)、北京利爾(3.71 -0.80%,診股)、精功科技(6.07 +1.00%,診股)、盾安環(huán)境(6.40 停牌,診股)等4家公司2018年上半年凈利潤均有望實現(xiàn)同比增長,增幅分別為452.90%、60.00%、44.85%、30.00%。
合盛硅業(yè)中報業(yè)績表現(xiàn)搶眼,預(yù)計2018年1月份-6月份歸屬于上市公司股東的凈利潤為130000萬元至150000萬元。對于該股,興業(yè)證券(5.92 +0.51%,診股)表示,合盛硅業(yè)是我國工業(yè)硅及有機硅行業(yè)龍頭企業(yè),公司工業(yè)硅產(chǎn)能位于新疆地區(qū),“煤電硅一體化”優(yōu)勢突出,規(guī)模穩(wěn)居行業(yè)第一;當(dāng)前有機硅產(chǎn)能位于浙江及四川,貼近消費市場,規(guī)模位居行業(yè)前列且終端應(yīng)用持續(xù)拓展。未來伴隨公司新建40萬噸工業(yè)硅產(chǎn)能及配套的自備電廠及石墨電極工廠投產(chǎn)運營,公司工業(yè)硅利潤規(guī)模有望顯著增長,此外,募投的10萬噸硅氧烷項目投產(chǎn)后,公司硅產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模進(jìn)一步擴大,龍頭地位持續(xù)鞏固。上調(diào)公司2018年-2020年每股收益分別至3.87元、4.33元、4.96元,維持“審慎增持”評級。
二級市場表現(xiàn)方面,6月份以來,電子級多晶硅概念股表現(xiàn)分化較為明顯,板塊內(nèi)有7只成份股實現(xiàn)上漲,其中,深天馬A(16.67 -0.95%,診股)期間累計漲幅居首,達(dá)到3.19%,孚日股份(5.28 -0.75%,診股)、恒星科技(3.14 +0.32%,診股)、岷江水電等3只個股期間累計漲幅也均超1%。
盡管月內(nèi)電子級多晶硅概念股表現(xiàn)較弱,但仍有部分板塊龍頭股備受場內(nèi)資金的關(guān)注,《證券日報》市場研究中心根據(jù)同花順(44.09 -0.74%,診股)數(shù)據(jù)統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),6月份以來,板塊內(nèi)共有6只概念股呈現(xiàn)大單資金凈流入態(tài)勢,合計吸金11848.31萬元。具體來看,協(xié)鑫集成(5.27 +0.76%,診股)(6816.87萬元)、恒星科技(2377.64萬元)和深天馬A(2086.62萬元)等3只概念股月內(nèi)累計大單資金凈流入均超1000萬元。另外,6月份以來獲得大單資金搶籌的個股還有:孚日股份、川投能源(9.20 -0.54%,診股)、向日葵(2.74 停牌,診股)。
值得一提的是,近期機構(gòu)對電子級多晶硅概念股的關(guān)注開始升溫。統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),近30日內(nèi),有9只相關(guān)概念股獲得機構(gòu)給予“買入”或“增持”等看好評級,其中,通威股份(7.57 -3.81%,診股)(12家)、合盛硅業(yè)(4家)、隆基股份(16.88 -1.97%,診股)(4家)、深天馬A(3家)、川投能源(3家)、中國動力(19.36 +0.10%,診股)(3家)和陽光電源(9.97 +0.30%,診股)(3家)等7只績優(yōu)股近期機構(gòu)看好評級家數(shù)均在3家及以上,后市投資機會值得期待。
主要包括:
(1)半導(dǎo)體硅材料缺陷工程:系統(tǒng)研究晶體生長、晶體加工、外延生長和特種摻雜、金屬吸雜、缺陷控制等技術(shù),開發(fā)超大規(guī)模集成電路用直拉硅單晶材料以及其它新型半導(dǎo)體材料,建立集成電路用硅材料產(chǎn)業(yè)化示范線及相應(yīng)半導(dǎo)體材料工程研究基地。
(2)表面鍍膜技術(shù):系統(tǒng)研究常壓CVD、MOCVD、PCVD等表面鍍膜工藝和大面積均勻鍍膜技術(shù)及裝備,開發(fā)新型陽光控制鍍膜玻璃、低輻射鍍膜玻璃、易潔鍍膜玻璃、太陽能玻璃、電磁屏蔽玻璃,建立相應(yīng)的示范生產(chǎn)線、建設(shè)功能鍍膜玻璃產(chǎn)業(yè)化基地。
(3)溶膠-凝膠改性技術(shù):研究溶膠-凝膠工藝過程機理、溶膠粒子形成及長大、溶膠精細(xì)結(jié)構(gòu)及特性,開發(fā)納米改性電子陶瓷材料及器件、微波介質(zhì)陶瓷及器件、鐵電/鐵磁復(fù)合材料,以及新型光觸媒自潔凈材料、納米改性生物材料、相變儲能保溫建筑材料,建立相應(yīng)的示范生產(chǎn)線,建設(shè)電子陶瓷及器件產(chǎn)業(yè)化基地和建筑節(jié)能材料產(chǎn)業(yè)化基地。
(4)原位復(fù)合結(jié)構(gòu)調(diào)控技術(shù):系統(tǒng)研究分子工程、外場誘導(dǎo)調(diào)控等無機及無機-有機雜化功能材料原位修飾與結(jié)構(gòu)調(diào)控技術(shù),開發(fā)有機/無機復(fù)合發(fā)光材料、無機-有機雜化非線性光學(xué)材料、無機-有機雜化固態(tài)可調(diào)諧染料激光介質(zhì)、金屬-有機框架結(jié)構(gòu)納米介孔功能材料、相變儲能保溫建筑材料以及無機-有機雜化光催化材料,建立相應(yīng)的示范生產(chǎn)線,建設(shè)相應(yīng)的工程化基地。
中心建設(shè)總投資3500萬元,建筑面積5500m2,人員95人。其中,基本建設(shè)費用總投入約2300萬元,包括實驗室用房1700m2,中試基地與辦公用房3800 m2及相關(guān)的裝置、裝備和研究設(shè)備;產(chǎn)品研發(fā)與工程化研究開發(fā)費用總投入1100萬元,主要用于項目科研開發(fā)、工程應(yīng)用和中試線運行等。2100433B
是半導(dǎo)體行業(yè)中超大規(guī)模集成電路用硅片生產(chǎn)的重要工藝裝備。通常使用的鑄鐵或碳鋼研磨盤其使用壽命低,熱膨脹系數(shù)大。在加工硅片過程中,特別是高速研磨或拋光時,由于研磨盤的磨損和熱變形,使硅片的平面度和平行度難以保證。采用碳化硅陶瓷的研磨盤由于硬度高研磨盤的磨損小,且熱膨脹系數(shù)與硅片基本相同因而可以高速研磨、拋光。特別是近幾年來的硅片尺寸越來越大,對硅片研磨的質(zhì)量和效率提出了更高的要求。碳化硅陶瓷研磨盤的使用將使硅片研磨的質(zhì)量和效率有很大的提高。同時碳化硅陶瓷研磨盤還可用于研磨、拋光其它材料的片狀或塊狀物體的平面。