中文名 | 聚丙烯膜電容器 | 外文名 | Polypropylene film capacitors |
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◎體積小,重量輕;
◎更好穩(wěn)定性和可靠性。
◎引線直接點焊于電極,損耗小。
◎廣泛用于電視機,收錄機,DVD及各種通訊器材電子儀器的直流、脈沖電路中。
引用標(biāo)準(zhǔn) |
IEC60384-2-21 , GB/T-6349 |
標(biāo)準(zhǔn)容量允許偏差 |
J: ±5% , K: ±10% , M: ±20% |
使用工作溫度范圍 |
-40℃ ~ 85℃ |
工作電壓 |
100VDC,250VDC,400VDC |
在1KHZ,25℃測試下,損耗角正切最大為0.01 |
≤1% Max (at 25℃,1KHZ) |
絕緣電阻 |
鉻≤0.33μF IR≥15000平方米Ω(100±15VDC,測定60秒/ 25℃) |
耐久性 |
在85℃與額定電壓的125% 500小時后,測試ΔC / C≤±7%,DF≤0.5%,紅外≥初測值的50%。 |
聚丙烯膜電容器是有感結(jié)構(gòu),用聚丙烯作為電介質(zhì)和鋁箔為電極繞制而成,導(dǎo)線采用鍍錫銅包鋼線,使用環(huán)氧樹脂包封。
聚丙烯電容。目前常用的電容器,根據(jù)介質(zhì)不同,可分為陶瓷、有機膜和電解三大類。陶瓷電容器可分為高頻磁介電容和低頻磁介電容兩種。高頻磁介電容器電氣性能優(yōu)良,可與聚丙烯膜媲美,它具有體積小,穩(wěn)定性搞,高頻特...
兩者的主要區(qū)別如下:1. 在高頻條件下,CBB電容的穩(wěn)定性高于CL電容。2. 在相同的溫變條件下,CBB電容容量隨著溫度變化的范圍比CL電容小。3. CBB電容的損耗比CL電容小,在頻率為1kHz的條...
抽測壓扁定型后芯子容量,發(fā)現(xiàn)偏移及時調(diào)整卷繞中心值跟蹤成品容量分布狀態(tài),發(fā)現(xiàn)超差及時反饋,以調(diào)整容量修正值準(zhǔn)確確定卷繞容量中心值(也稱修正值),必須將熱(冷)壓、熱處理和包封等工序容量的變化率都納入芯...
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評分: 4.5
安全膜作為一種新型的電容器防爆膜,經(jīng)過了世界上先進(jìn)國家10余年的研制,近年才實現(xiàn)工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。新穎的內(nèi)部網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)為防爆電容器提供了一種新的防爆模式,從這種新型的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)著手,研究其防爆機理并提出了設(shè)計安全膜電容器的公式,還用實驗數(shù)據(jù)進(jìn)行了檢驗
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評分: 4.7
CBB聚丙烯薄膜、CL聚酯薄膜交流電容器大全
薄膜電容器電容器
金屬化薄膜電容器
通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當(dāng)成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法,叫做金屬化薄膜(Metallized Film),其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度,縮小電容器單位容量的體積,所以薄膜電容器較容易做成小型,容量大的電容 器。例如常見的MKP電容,就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代稱,而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。
金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,除了卷繞型之外,也有疊層型。金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的自我復(fù)原作用(Self Healing Action),即假設(shè)電極的微小部份因為電界質(zhì)脆弱而引起短路時,引起短路部份周圍的電極金屬,會因當(dāng)時電容器所帶的靜電能量或短路電流,而引發(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢復(fù)絕緣,使電容器再度恢復(fù)電容器的作用。
金屬化薄膜電容器的特點
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠(yuǎn)小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析,金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式,而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點,但與金屬箔式電容相比,也有如下兩項缺點:
一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用,應(yīng)選用金屬箔式電容更好。
另一主要缺點為耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,在制造工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品,其主要改善途徑有:
用雙面金屬化薄膜做電極;
增加金屬化鍍層的厚度;
端面金屬焊接工藝改良,降低接觸電阻。
自愈式電容器采用單層聚丙烯膜做為介質(zhì),表面蒸鍍了一層薄金屬作為導(dǎo)電電極。當(dāng)施加過高的電壓時,聚丙烯膜電弱點被擊穿,擊穿點阻抗明顯降低,流過的電流密度急劇增大,使金屬化鍍層產(chǎn)生高熱,擊穿點周圍的金屬導(dǎo)體迅速蒸發(fā)逸散,形成金屬鍍層空白區(qū),擊穿點自動恢復(fù)絕緣。
因此,這種可以自動恢復(fù)的電容,即稱為所謂自愈式電容器.
CL11-有感箔式聚酯膜電容器;
CL12-無感箔式聚酯膜電容器;
CL21-無感金屬化聚酯膜電容器;
(其中CL21X為小型化產(chǎn)品)
CL20-金屬化軸向引線聚酯膜電容器;
CBB13-無感箔式聚丙烯膜電容器;
CBB21-無感金屬化聚丙烯膜電容器;
CBB81-膜/箔串聯(lián)式高壓聚丙烯薄膜電容器;
CBB62-交流金屬化聚丙烯薄膜電容器;
(亦稱X電容)
CBB20-金屬化軸向引線聚丙烯膜電容器;
CH11-有感式,聚酯膜/聚丙烯膜復(fù)合介質(zhì)電容器。