環(huán)保助焊劑

助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之質(zhì)摻入，例如:水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 助焊劑液面應(yīng)該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。 用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機(jī)之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。 調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進(jìn)方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。 如使用毛刷，則應(yīng)該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸較佳。 在助焊劑高速或低速作業(yè)中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持3-5秒，才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠家予以協(xié)助解決。 噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。 當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時，請先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。 焊錫機(jī)上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80-120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。

助焊劑為易燃之化學(xué)材料，在通風(fēng)良好的環(huán)境作業(yè)，并遠(yuǎn)離火種，避免陽光直射。 開封后的助焊劑應(yīng)該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。 報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。 不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴(yán)重時，應(yīng)送醫(yī)院治療。 用于長腳二次作業(yè)中，第一次焊錫時應(yīng)該盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點氧化。 發(fā)泡時泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。 發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應(yīng)隨即加以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi)，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡，以減輕個類污染。助焊劑應(yīng)于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。 作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

環(huán)保助焊劑適合于高精密的多層板及電子設(shè)備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。

適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生; 低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康; 不污染焊錫機(jī)的軌道及夾具; 過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物;在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫下也不影響表面; 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫; 快干性佳，不粘手; 過錫后不會造成排插的絕緣; 通過嚴(yán)格的表面阻抗測試; 通過嚴(yán)格的銅鏡測試。

松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無殘留助焊劑(含松香樹脂)、免清洗無殘留助焊劑(不含松香樹脂)、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料專用助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助焊劑、用于錫銀鋅系無鉛焊料的水溶性助焊劑、免清洗無鉛焊料助焊劑、無鉛焊錫用助焊劑、無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑、不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑，電子零配件助焊劑，電子工業(yè)用無鹵助焊劑，低碳環(huán)保型水基助焊劑

WEK-6310為無色透明液體免洗的 環(huán)保助焊劑。固含量低，適用于噴霧波峰焊，發(fā)泡波峰焊，手浸等工藝。對于裝有SMD的PCB能有優(yōu)良的潤滑效果，并能有效地減少SMD的 連錫現(xiàn)象。

5801水性環(huán)保助焊劑不易燃不爆炸，產(chǎn)品應(yīng)貯存在密閉容器內(nèi)，避免冷凍及高溫，建議正常貯存溫度在10°C~35°C。如不小心進(jìn)入五官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴(yán)重時，應(yīng)送醫(yī)院治療。開封后的助焊劑應(yīng)該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。發(fā)泡時泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應(yīng)隨即加以放至干凈容器內(nèi)，作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

WEK-6310規(guī)格表

PROERTIES 專案 SPECS

JOINTSCOLOUR 助焊劑型號 WEK--6310

JOTNTSCOLOUR 焊點顏色 光亮型

SOLIDCOMPONENT 固態(tài)成分 ≤2.5

PHYSICALSTATE 外觀 無色透明

COLIOUPOFLIQUI 液體顏色 無色

SPECIFICGRAVITY 比重 0.812±0.005

BOILINGPOINT(℃) 沸點 81.5±2.5

TLVOFSOLVENT(PPM) 溶液吸入容許率 365PM

SPPESDFACTOR(%) 擴(kuò)散性 ≥92

HALIDECONTENT%JNSOLUTION 鹵素含量 無

PHVALUE 酸堿值 4.00±0.30

THINERUSED 使用稀釋劑 MT-520

INSLITONRESIANCEV 絕緣阻抗值 >1×10

CORRODETESTTOMIL-14256D 美軍腐食標(biāo)準(zhǔn) 通過

APPLICATIONS 使用方法 發(fā)泡沾浸噴霧

DREELTIME 浸錫時間 2¬-4

DREELTIMEPRE-TEMPERATVRE(℃) 預(yù)熱溫度 90-110

SOLDERTEMPEAPAYURE(℃) 焊錫溫度 260-275

唯爾克化工