光纖研磨紙應用領(lǐng)域

金剛石系列:光纖連接器、光纖陣列、玻璃尾纖的研磨(切角度、粗磨、中磨、細磨);磁頭、硬盤的拋光; 光學玻璃、光學晶體的研磨拋光;半導體材料(砷化鎵、磷化銦等)的研磨拋光; 硅片的邊緣拋光;

碳化硅系列:陶瓷插芯的去膠與粗磨;塑料插芯、金屬插芯的研磨;磁頭的精磨拋光 ;

氧化鋁系列:光纖連接器、塑膠光纖的研磨;太陽能電池硅片的研磨; 硬盤碳層凸起的去除;ITO凸起的去除;光學材料的研磨拋光;

氧化鈰系列:光纖連接器的最終拋光;光學器件的拋光;

氧化硅系列:光纖連接器的最終拋光。

磨料種類:D(金剛石)、SC(碳化硅)、AO(氧化鋁)、CO(氧化鈰)、SO(氧化硅)

粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01

標準尺寸:

圓形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);

方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)

研磨介質(zhì):水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)

以光纖連接器的研磨拋光加工為例，具體說明如下:

1. 選料:根據(jù)連接器的種類、機型、尺寸，準備與之配套的研磨片，通常為SC30去膠/ D9粗研磨/ D3中研磨/ D1細研磨/ SO0.01拋光;

2. 襯墊的清潔:對橡膠墊或玻璃墊進行徹底的清潔，便于研磨片背面與之更好的結(jié)合。在墊子上噴灑適量(根據(jù)操作人員的經(jīng)驗而定)的水，使之均勻吸附研磨片，保證研磨過程中研磨片不滑動;

3. 研磨片的清潔:把吸附好的研磨片放到研磨臺上，對研磨片表面進行清潔，保證研磨片表面沒有雜質(zhì)后，噴灑適量蒸餾水，以提高研磨效果及增強研磨片使用壽命;

4. 安裝夾具:輕拿輕放，避免損壞夾具及研磨片表面;

5. 研磨:根據(jù)調(diào)整好的時間和壓力進行研磨。每完成一個步驟，要進行徹底的清潔，GRISH所有研磨片均可重復使用。

一般按照以上5步操作方法，使用SC30\D9\D3\D1\SO0.02進行逐步研磨。但是，根據(jù)客戶實際情況和質(zhì)量要求的不同，可以調(diào)整研磨紙的種類和研磨步驟。