硅片測(cè)試儀

■ 無接觸測(cè)量

■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料

■ 厚度和 TTV 測(cè)量采用無接觸電容法探頭

■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值

■ 性價(jià)比高

■ 菜單式快速方便設(shè)置

■ 高分辨率液晶 LCD 顯示

■ 提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口

■ 提供打印機(jī)端口

■ 便攜且易于安裝

■ 為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測(cè)量

■ 高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測(cè)量提供強(qiáng)力保障

■ 高質(zhì)量 聚四氟乙烯晶圓測(cè)試架，為晶圓硅片精確定位提供保障

■ 晶圓硅片測(cè)試尺寸： 50 mm - 300mm.

■ 厚度測(cè)試范圍： 1000 um ， 可擴(kuò)展到 1700 um.

■ 厚度測(cè)試精度： +/-0.25um

■ 厚度重復(fù)性精度： 0.050um

■ TTV 測(cè)試精度 : +/-0.05um

■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um

■ 彎曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]

■ 彎曲度測(cè)試精度： +/-2.0um

■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um

■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)： P 或 N 型

■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料

■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等

■ 平面 / 缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口

■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石 / 石英基底， 黏膠帶

■ 連續(xù) 5 點(diǎn)測(cè)量

硅片測(cè)試儀(HS-NCS-300型)可以測(cè)量硅片厚度總厚度變化 TTV 、彎曲度， 該儀器適用于 Si ， Ga，As ， InP Ge 等幾乎所有的材料，所有的設(shè)計(jì)都符合 ASTM( 美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì) ) 和 Semi 標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。