功能陶瓷材料及制備工藝

第1章　概述

11　功能陶瓷的地位及定義

12　功能陶瓷的種類及應(yīng)用

121　電磁功能陶瓷

122　其他功能陶瓷

第2章　電磁功能陶瓷的物理基礎(chǔ)

21　電學(xué)性能

211　電導(dǎo)的表征與微觀機(jī)制

212　電極化的表征與微觀機(jī)制

213　介質(zhì)損耗

214　絕緣強(qiáng)度

22　磁學(xué)性能

221　磁矩和磁化強(qiáng)度

222　物質(zhì)的磁性

223　磁疇的形成和磁滯回線

224　鐵氧體結(jié)構(gòu)及磁性

225　磁性材料的物理效應(yīng)

226　磁性材料及應(yīng)用

第3章　功能陶瓷的生產(chǎn)工藝

31　常用原料

311　原料種類

312　礦物原料

313　化工原料

32　配料計算

33　備料工藝

331　原料的粉碎、水洗、酸洗、磁選

332　原料的預(yù)燒

333　原料的合成與粉體制備方法

334　配料

335　混合

336　塑化

337　造粒

338　懸浮

34　成型

341　干壓法

342　可塑法

343　注漿法

344　其他幾種成型方法

35　電子陶瓷的燒結(jié)過程

351　固相燒結(jié)

352　有液相參加的燒結(jié)

353　影響燒結(jié)的因素

354　燒成制度的確定

355　燒成過程中出現(xiàn)的一些現(xiàn)象

356　壓力燒結(jié)

36　陶瓷材料的表面金屬化

361　燒滲法

362　化學(xué)鍍鎳法

第4章　電介質(zhì)陶瓷

41　電介質(zhì)陶瓷的分類

411　電絕緣陶瓷

412　電容器介質(zhì)陶瓷

42　非鐵電電容器介質(zhì)陶瓷

421　溫度補(bǔ)償電容器陶瓷

422　熱穩(wěn)定型電容器陶瓷

423　微波電容器陶瓷

43　鐵電電容器介質(zhì)陶瓷

431　BaTiO3晶體的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)

432　BaTiO3基鐵電陶瓷的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)

44　反鐵電電容器介質(zhì)陶瓷

441　反鐵電體的基本特性

442　反鐵電介質(zhì)陶瓷的特性和用途

443　反鐵電介質(zhì)陶瓷電介質(zhì)瓷料的發(fā)展趨勢

45　半導(dǎo)體電容器介質(zhì)陶瓷

451　BaTiO3陶瓷的半導(dǎo)化途徑和機(jī)理

452　半導(dǎo)體陶瓷電容器

第5章　壓電陶瓷

51　壓電陶瓷的壓電效應(yīng)

52　壓電陶瓷的主要參數(shù)

521　壓電系數(shù)

522　壓電陶瓷振子與振動模式

523　機(jī)械品質(zhì)因素Qm

524　頻率常數(shù)N

525　機(jī)電耦合系數(shù)K

53　壓電陶瓷材料和工藝

531　鈦酸鉛PbTiO3壓電陶瓷材料

532　PZT二元系壓電陶瓷

533　復(fù)合鈣鈦礦氧化物與多元系壓電陶瓷

534　壓電陶瓷材料的發(fā)展方向

54　壓電陶瓷的應(yīng)用

第6章　敏感陶瓷

61　敏感陶瓷概述

611　敏感陶瓷分類及應(yīng)用

612　敏感陶瓷的結(jié)構(gòu)與性能

613　敏感陶瓷的半導(dǎo)化過程

62　熱敏陶瓷

621　熱敏電阻的基本參數(shù)

622　PTC熱敏陶瓷材料

623　NTC熱敏陶瓷材料

624　CRT材料

63　壓敏陶瓷

631　壓敏陶瓷的基本特性

632　ZnO壓敏半導(dǎo)瓷

633　壓敏陶瓷的應(yīng)用

64　氣敏陶瓷

641　氣敏傳感器分類

642　金屬氧化物半導(dǎo)體氣敏傳感器的敏感機(jī)理

643　半導(dǎo)體氣體傳感器的主要技術(shù)指標(biāo)

644　SnO2系氣敏元件

645　摻雜對金屬氧化物半導(dǎo)體氣敏性能的影響

646　氣敏傳感器的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

第7章　超導(dǎo)陶瓷

71　超導(dǎo)電現(xiàn)象

711　超導(dǎo)現(xiàn)象和超導(dǎo)體

712　高溫超導(dǎo)體

713　超導(dǎo)技術(shù)的應(yīng)用

72　超導(dǎo)體的基本性質(zhì)

721　超導(dǎo)體的基本特性

722　超導(dǎo)體臨界參數(shù)

723　超導(dǎo)體分類

724　約瑟夫森效應(yīng)

725　BCS理論與應(yīng)用

73　高溫超導(dǎo)陶瓷及其制備工藝

731　高溫超導(dǎo)材料概述

732　高溫超導(dǎo)體的制備工藝

733　Y-Ba-Cu-O系高溫超導(dǎo)陶瓷的制備工藝

74　超導(dǎo)陶瓷Tc、Jc的提高方法

741　提高臨界轉(zhuǎn)變溫度Tc的制備方法

742　提高臨界電流密度Jc的制備方法

743　高溫超導(dǎo)體的應(yīng)用展望

參考文獻(xiàn)

2100433B

功能陶瓷材料及制備工藝(普通高等教育十二五規(guī)劃教材)

本書主要介紹了功能陶瓷的基本性質(zhì)、組成結(jié)構(gòu)、性能特點、制備工藝以及功能陶瓷在電、熱、力、聲、磁等方面的基礎(chǔ)理論和應(yīng)用知識，突出基礎(chǔ)性和前瞻性。

全書共分為7章，分別為：功能陶瓷概述、電磁功能陶瓷的物理基礎(chǔ)、功能陶瓷的生產(chǎn)工藝、電介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、敏感陶瓷、超導(dǎo)陶瓷。并且結(jié)合幾類典型功能陶瓷材料（包括介電、鐵電、壓電、導(dǎo)電、敏感、超導(dǎo)和磁性陶瓷）的功能效應(yīng)、結(jié)構(gòu)特征、制備原理和應(yīng)用基礎(chǔ)來闡述功能陶瓷的基本原理、組成－結(jié)構(gòu)－性能關(guān)系和發(fā)展趨勢，同時對各類功能陶瓷材料的生產(chǎn)工藝過程也作了簡要介紹。

本書可作為高等學(xué)校有關(guān)先進(jìn)性陶瓷材料的專業(yè)教學(xué)用書，也可供功能陶瓷材料研究應(yīng)用及其元器件生產(chǎn)開發(fā)的科技人員參考。

第1章緒論

1.1功能陶瓷工業(yè)概況

1.2功能陶瓷新材料和新應(yīng)用

主要參考文獻(xiàn)

第2章功能陶瓷的基本性能

2.1電學(xué)性能

2.2力學(xué)性能

2.3熱學(xué)性能

2.4光學(xué)性能

2.5磁學(xué)性能

2.6耦合性能

主要參考文獻(xiàn)

第3章功能陶瓷的生產(chǎn)工藝過程

3.1原料及其加工工藝

3.2配料計算

3.3備料工藝

3.4成型

3.5排膠

3.6燒成

3.7陶瓷材料的熱加工

3.8陶瓷材料的冷卻加工

3.9陶瓷材料的表面金屬化

主要參考文獻(xiàn)

第4章結(jié)構(gòu)陶瓷

4.1滑石瓷

4.2氧化鋁陶瓷

4.3高熱導(dǎo)率瓷

主要參考文獻(xiàn)

第5章電容器介質(zhì)陶瓷

5.1鐵電介質(zhì)陶瓷

5.2半導(dǎo)體電介質(zhì)陶瓷

5.3反鐵電介質(zhì)陶瓷

5.4高頻介質(zhì)陶瓷

5.5微波介質(zhì)陶瓷

主要參考文獻(xiàn)

第6章壓電陶瓷材料

6.1壓電陶瓷的壓電性

6.2壓電陶瓷的壓電方程

6.3壓電陶瓷振子與振動模式

6.4壓電陶瓷材料和工藝

主要參考文獻(xiàn)

第7章敏感陶瓷

7.1熱敏陶瓷

7.2壓敏陶瓷

7.3氣敏陶瓷

7.4濕敏陶瓷

7.5光敏陶瓷

7.6多功能敏感陶瓷

7.7氧化鋯半導(dǎo)體陶瓷

主要參考文獻(xiàn)

第8章磁性陶瓷材料

8.1鐵氧體磁性材料概況

8.2鐵氧體的晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成

8.3鐵氧體陶瓷材料的制備工藝

8.4鐵氧體陶瓷材料的新發(fā)展

主要參考文獻(xiàn)

第9章生物陶瓷

9.1生物陶瓷的分類

9.2生物功能性和生物相容性

9.3惰性生物醫(yī)學(xué)陶瓷

9.4表面活性生物陶瓷

9.5多孔質(zhì)生物陶瓷

9.6涂層和復(fù)合材料

9.7骨組織對生物材料的界面響應(yīng)

主要參考文獻(xiàn)

第10章超導(dǎo)陶瓷

10.1超導(dǎo)電現(xiàn)象

10.2超導(dǎo)體的基本性質(zhì)

10.3超導(dǎo)陶瓷的種類

10.4高溫超導(dǎo)陶瓷的制備

10.5提高超導(dǎo)陶瓷Tc和Jc的途徑

10.6高溫超導(dǎo)陶瓷的應(yīng)用

第11章陶瓷基功能復(fù)合材料

11.1BaTiO3/金屬復(fù)合材料

11.2BaTiO3/BaPbO3復(fù)合材料

11.3BaTiO3/聚合物復(fù)合材料

主要參考文獻(xiàn)

用于制備微米、亞微米和納米磁性隧道結(jié)、磁性隧道結(jié)陣列、TMR磁讀出頭和MRAM方法有光刻和電子束曝光以及離子束刻蝕、化學(xué)反應(yīng)刻蝕、聚焦離子束刻蝕等，其中光刻技術(shù)結(jié)合離子束刻蝕是微加工工藝中具有較低成本、可大規(guī)模生產(chǎn)的首選工藝。因此研究光刻技術(shù)結(jié)合離子束刻蝕方法制備磁性隧道結(jié)，通過優(yōu)化實驗條件，制備出高質(zhì)量的微米和亞微米磁性隧道結(jié)具有很大的實際應(yīng)用意義。另外，在優(yōu)化制備磁性隧道結(jié)的工藝條件時，金屬掩模法仍具有低成本、省時省力、見效快的優(yōu)點。一般情況下，利用狹縫寬度為60-100μm的金屬掩模法從制備磁性隧道結(jié)樣品到完成TMR測試，只須3-6h因此金屬掩模法制備磁性隧道結(jié)，既可用于快速優(yōu)化實驗和工藝條件，也可以作為采用復(fù)雜工藝和技術(shù)制備微米、亞微米或納米磁性隧道結(jié)之前的預(yù)研制方法。

利用金屬掩模法制備磁性隧道結(jié)，既可用于快速優(yōu)化實驗和工藝條件，又可以作為采用復(fù)雜工藝和技術(shù)制備微米、亞微米或納米磁性隧道結(jié)之前的預(yù)研制方法。而采用光刻技術(shù)中的刻槽和打孔方法及去膠掀離方法制備的磁性隧道結(jié)，經(jīng)過適當(dāng)?shù)耐嘶鹛幚砗罂梢垣@得較高的TMR、較低的RS值以及較小的反轉(zhuǎn)場和較高的偏置場。這樣的隧道結(jié)，可以用于制備MRAM的存儲單元或其他磁敏傳感器的探測單元。

型焦制備工藝（formcoke making process）是指以粉煤或炭質(zhì)粉料（半焦粉、焦粉、石油焦粉和木炭粉等）為主體原料，配或不配粘結(jié)劑加壓成型煤，再經(jīng)炭化等后處理制備成型焦的一種主續(xù)生產(chǎn)工藝。該工藝由粉煤成型（型煤制備）工藝和型煤后處理工藝構(gòu)成。型煤是型焦工藝的中間產(chǎn)品，經(jīng)后處理可制取型焦，也可以作為塊狀燃料直接使用；型焦可用于煉鐵和鑄造等工業(yè)。