高導(dǎo)熱硅脂主要特點(diǎn)

◆ 極佳的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好。

◆ 抗水、不固化，對(duì)接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)

◆ 極低的揮發(fā)損失，不干、不熔化,良好的材料適應(yīng)性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)

◆ 無毒、無味、無腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定

普通的導(dǎo)熱硅脂是以三氧化二鋁等金屬氧化物做導(dǎo)熱填料而制成的，高導(dǎo)熱硅脂是氮化硼等氮化物做導(dǎo)熱填充物(也有將三氧化二鋁經(jīng)過特殊改性而成的)加上與之相適應(yīng)的有機(jī)硅油配制的。普通導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.3-0.8 W/(m·K)，高導(dǎo)熱硅脂可以達(dá)到5.0W/(m·K)。 與普通導(dǎo)熱硅脂相比，高導(dǎo)熱硅脂具有更良好的導(dǎo)熱性，同時(shí)在耐溫、絕緣性能，性能穩(wěn)定性等方面并不亞于普通導(dǎo)熱硅脂，將其涂抹于功率器件和散熱器裝配面，更有利于幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長(zhǎng)使用壽命。

◆ 適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機(jī)、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用

◆ 適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封

◆ 適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管(塑封管)、二極管與基材(鋁、銅板)接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導(dǎo)熱絕緣材料

◆ 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接

◆ 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機(jī)和類似應(yīng)用場(chǎng)合的高壓回掃變壓器的連接中

◆ 適用于各種電子、電器設(shè)備中發(fā)熱體與散熱設(shè)施間的縫隙填充，提高散熱效果

高導(dǎo)熱硅脂膏由耐高溫硅油、高導(dǎo)熱絕緣填料并添加功能助劑，經(jīng)特殊工藝制成的高導(dǎo)熱絕緣膏。

設(shè)計(jì)用于導(dǎo)熱速度、耐溫性能要求較高的溫控器、功率放大管和散熱片的散熱與絕緣，降低固體界面接觸熱阻、提高散熱效果，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

高導(dǎo)熱硅脂膏具有極佳的導(dǎo)熱性能，極低的蒸發(fā)損失和油離度，使用壽命極長(zhǎng);

具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，在長(zhǎng)期高溫條件下無流淌、固化、龜裂的情況;

具有優(yōu)良的絕緣性，無毒、不含重金屬、對(duì)基材(金屬、塑膠)無腐蝕;

具有耐水、耐氣候老化，觸變性良好，稠度適中，涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單。

高導(dǎo)熱硅脂膏適用于各種儀器儀表(半導(dǎo)體溫計(jì)、溫度傳感器)及電子、電器中的發(fā)熱體(晶體管和半導(dǎo)體晶體管等)與散熱體(散熱片、散熱條、殼體等)之間的散熱與絕緣;

廣泛用于電磁爐、電熱水壺、汽車冰箱、打印機(jī)頭、電腦CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等需要傳熱部位的表面涂覆或整體灌封。

桶裝:5KG/桶、10KG/桶、25KG/桶、50KG/桶。

根據(jù)各類產(chǎn)品的散熱要求不同，散熱膏可分為:低導(dǎo)熱硅脂和高導(dǎo)熱硅脂。