地質(zhì)鉆頭焊接設(shè)備

1、采用IGBT功率模塊和逆變控制技術(shù);

2、節(jié)約電能，比可控硅節(jié)省30%-40%;

3、設(shè)備簡單,輕巧,易于維護(hù);

4、操作簡單,幾分鐘即可學(xué)會;

5、安裝簡單,只需接電和水即可使用,無需專人安裝;

地質(zhì)鉆頭焊接設(shè)備(鉆頭是以在實(shí)體材料上鉆削出通孔或盲孔，并能對已有的孔擴(kuò)孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴(kuò)孔鉆和锪鉆雖不能在實(shí)體材料上鉆孔,但習(xí)慣上也將它們歸入鉆頭一類。)主電力電路由電阻焊變壓器、可控硅單元、主電力開關(guān)、焊接回路等組成。目前，我們采用的焊接設(shè)備是功率200kVA、次級輸出電壓20V--40V的單相工頻交流電阻焊機(jī)。由于多種車型共線生產(chǎn)，焊鉗要焊接高強(qiáng)度鋼板和低碳鋼薄板，焊鉗槍臂要傳遞較大的機(jī)械力和焊接電流，因此焊鉗的強(qiáng)度、剛度、發(fā)熱要滿足一定要求，并且要具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性，同時要求焊鉗采用通水冷卻，所以選擇焊鉗電極臂能夠承受400kg壓力的新型焊鉗。

焊接設(shè)備最核心的部分，可控硅，現(xiàn)在最先進(jìn)的設(shè)備是采用IGBT模板，( IGBT是強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。)由大功率IGBT半橋組成本設(shè)備的核心部分逆變器。