電子元器件使用可靠性保證內容簡介
《電子元器件使用可靠性保證》共分11章。第1章主要介紹了元器件使用可靠性保證的目的、相關概念、工作內容及工作流程；第2章主要介紹了元器件的分類、命名和封裝等基礎知識；第3章至第10章是《電子元器件使用可靠性保證》的重點內容，系統(tǒng)地論述了元器件使用可靠性保證的工作內容、措施及要求，包括元器件的選用控制、采購控制、監(jiān)制驗收控制、篩選、破壞性物理分析、失效分析、使用可靠性設計、電裝連接、評審與信息管理等方面；第11章介紹了元器件在電路應用中的一般要求及各類元器件的可靠使用方法。
電子元器件使用可靠性保證造價信息
第1 章緒論…………………………………………………………………… 1
1.1基本概念……………………………………………………………… 1
1.1.1元器件可靠性…………………………………………………… 1
1.1.2元器件失效率…………………………………………………… 1
1.1.3元器件質量等級及應用………………………………………… 3
1.2元器件使用可靠性保證的目的……………………………………… 7
1.3元器件使用可靠性保證的內容及流程……………………………… 7
1.3.1元器件使用可靠性保證的內容………………………………… 7
1.3.2元器件使用可靠性保證的流程………………………………… 8
1.4軍工型號元器件使用可靠性的控制與管理………………………… 10
第2 章元器件的分類………………………………………………………… 13
2.1元器件的總體分類…………………………………………………… 13
2.2各類元器件的分類及命名…………………………………………… 14
2.2.1電氣元件……………………………………………………… 14
2.2.2機電元件……………………………………………………… 26
2.2.3電子器件……………………………………………………… 32
2.2.4其他元器件…………………………………………………… 44
2.2.5MEMS 器件…………………………………………………… 45
2.3元器件的封裝分類…………………………………………………… 47
2.3.1封裝材料……………………………………………………… 47
2.3.2插裝型封裝…………………………………………………… 48
2.3.3表面安裝型封裝……………………………………………… 49
第3 章元器件的選擇………………………………………………………… 52
3.1元器件選擇的基本要求……………………………………………… 52
3.1.1選擇原則……………………………………………………… 52
3.1.2選擇順序……………………………………………………… 52
3.1.3質量等級的選擇……………………………………………… 53
3.1.4環(huán)境適應性選擇……………………………………………… 80
3.1.5優(yōu)選目錄的制定與執(zhí)行……………………………………… 80
3.2進口元器件的選擇…………………………………………………… 82
3.2.1進口元器件選擇的一般要求………………………………… 82
3.2.2進口元器件選擇的原則……………………………………… 82
3.2.3進口元器件斷檔及應對措施………………………………… 84
3.3塑封元器件的選擇…………………………………………………… 85
3.3.1塑封元器件簡介……………………………………………… 85
3.3.2塑封元器件高可靠應用中的主要問題……………………… 86
3.3.3塑封元器件選擇的原則……………………………………… 87
3.4新研元器件的選擇…………………………………………………… 87
3.4.1新研元器件簡介……………………………………………… 87
3.4.2新研元器件研制過程控制管理……………………………… 88
3.4.3新研元器件選擇的原則……………………………………… 89
第4 章元器件采購、監(jiān)制與驗收…………………………………………… 90
4.1元器件采購…………………………………………………………… 90
4.1.1元器件采購管理與控制要求………………………………… 90
4.1.2元器件合格供應方質量認定………………………………… 91
4.1.3進口元器件采購管理………………………………………… 93
4.1.4國產元器件采購管理………………………………………… 94
4.1.5注意事項……………………………………………………… 94
4.2元器件監(jiān)制管理……………………………………………………… 95
4.2.1元器件監(jiān)制管理的一般要求………………………………… 95
4.2.2元器件監(jiān)制工作的主要內容………………………………… 96
4.2.3元器件監(jiān)制工作的實施……………………………………… 96
4.3元器件驗收管理……………………………………………………… 97
4.3.1元器件驗收管理的一般要求………………………………… 97
4.3.2元器件驗收工作的主要內容………………………………… 98
4.3.3元器件驗收的實施…………………………………………… 98
4.3.4元器件驗收工作結果的處理………………………………… 99
第5 章元器件篩選………………………………………………………… 100
5.1概述………………………………………………………………… 100
5.1.1元器件篩選定義……………………………………………… 100
5.1.2元器件篩選目的……………………………………………… 100
5.1.3元器件篩選意義……………………………………………… 101
5.1.4元器件篩選分類……………………………………………… 101
5.1.5元器件篩選的試驗項目……………………………………… 101
5.2元器件二次(補充)篩選…………………………………………… 113
5.2.1二次(補充)篩選特點……………………………………… 113
5.2.2二次(補充)篩選規(guī)范制定…………………………………… 113
5.2.3二次(補充)篩選項目確定…………………………………… 114
5.2.4二次(補充)篩選應力確定…………………………………… 114
5.2.5二次(補充)篩選方案設計…………………………………… 115
5.2.6二次(補充)篩選實施……………………………………… 116
5.2.7二次(補充)篩選過程質量管理……………………………… 120
5.3批允許不合格率…………………………………………………… 121
5.3.1PDA 定義…………………………………………………… 121
5.3.2PDA 實施…………………………………………………… 121
5.3.3實施PDA 需要注意的問題………………………………… 121
5.4元器件升級篩選…………………………………………………… 122
5.4.1元器件升級篩選概念………………………………………… 122
5.4.2元器件升級篩選工程意義…………………………………… 122
5.4.3元器件升級篩選實施………………………………………… 122
5.5元器件二次(補充)篩選注意事項………………………………… 124
第6 章元器件破壞性物理分析…………………………………………… 126
6.1破壞性物理分析的目的和意義…………………………………… 126
6.1.1破壞性物理分析定義………………………………………… 126
6.1.2破壞性物理分析目的………………………………………… 126
6.1.3破壞性物理分析意義………………………………………… 126
6.2DPA 工作適用范圍及時機………………………………………… 127
6.3DPA 工作方法和程序……………………………………………… 127
6.3.1型號DPA 工作全過程流程………………………………… 127
6.3.2DPA 試驗項目和程序………………………………………… 129
6.3.3DPA 試驗項目裁剪…………………………………………… 133
6.4DPA 結論和不合格處理…………………………………………… 133
6.5DPA 工作實例……………………………………………………… 134
6.6DPA 注意事項……………………………………………………… 138
第7 章元器件失效分析…………………………………………………… 139
7.1失效分析目的和作用……………………………………………… 139
7.2失效模式和失效機理……………………………………………… 140
7.2.1定義………………………………………………………… 140
7.2.2失效的分類………………………………………………… 140
7.2.3元器件的主要失效模式和失效機理………………………… 141
7.2.4元器件的主要失效原因……………………………………… 149
7.3失效分析工作的基本內容和失效情況調查……………………… 150
7.3.1失效分析工作的基本內容…………………………………… 150
7.3.2失效情況調查………………………………………………… 150
7.4元器件失效分析程序……………………………………………… 152
7.4.1半導體集成電路失效分析標準程序………………………… 152
7.4.2元器件失效分析一般程序…………………………………… 154
7.5常用失效分析分解技術…………………………………………… 162
7.5.1元器件解焊技術……………………………………………… 162
7.5.2元器件開封技術……………………………………………… 162
7.5.3鈍化層去除技術……………………………………………… 163
7.5.4剖面制作…………………………………………………… 164
7.6先進的分析技術和設備…………………………………………… 164
7.6.1超聲掃描顯微分析技術……………………………………… 165
7.6.2顯微紅外熱像分析技術……………………………………… 166
7.6.3光輻射顯微分析技術………………………………………… 166
7.6.4液晶熱點檢測技術…………………………………………… 166
7.6.5掃描電子顯微分析技術……………………………………… 167
7.6.6電子探針X 射線顯微分析技術……………………………… 170
7.6.7離子微探針………………………………………………… 170
7.6.8俄歇電子能譜………………………………………………… 171
7.6.9聚焦離子束技術……………………………………………… 171
7.7失效分析示例……………………………………………………… 172
第8 章元器件使用可靠性設計…………………………………………… 175
8.1降額設計…………………………………………………………… 175
8.1.1降額設計定義與目的………………………………………… 175
8.1.2降額設計工作內容…………………………………………… 175
8.1.3各類元器件降額設計實施要點……………………………… 190
8.1.4降額設計示例………………………………………………… 195
8.1.5注意事項…………………………………………………… 198
8.2熱設計……………………………………………………………… 198
8.2.1熱設計定義與目的…………………………………………… 198
8.2.2溫度對元器件可靠性影響…………………………………… 198
8.2.3常用元器件熱設計方法……………………………………… 199
8.2.4注意事項…………………………………………………… 203
8.3靜電防護設計……………………………………………………… 203
8.3.1靜電產生與靜電損傷實例…………………………………… 203
8.3.2靜電來源…………………………………………………… 205
8.3.3靜電放電模型………………………………………………… 207
8.3.4靜電放電損傷特點和失效機理……………………………… 212
8.3.5靜電防護方法與防靜電器材和設施………………………… 215
8.3.6注意事項…………………………………………………… 220
8.4抗輻射加固技術…………………………………………………… 221
8.4.1空間輻射環(huán)境………………………………………………… 221
8.4.2器件空間輻射效應機理及危害……………………………… 224
8.4.3典型器件的抗輻射能力……………………………………… 226
8.4.4抗輻射加固………………………………………………… 227
8.4.5加固評估與驗證試驗………………………………………… 232
8.4.6注意事項…………………………………………………… 238
8.5耐環(huán)境設計………………………………………………………… 238
8.5.1環(huán)境類別分析………………………………………………… 238
8.5.2元器件典型應用環(huán)境………………………………………… 239
8.5.3典型環(huán)境因素下元器件失效模式…………………………… 239
8.5.4元器件環(huán)境適應性要求……………………………………… 242
8.5.5耐環(huán)境設計………………………………………………… 242
第9 章元器件電裝與調試………………………………………………… 245
9.1元器件電裝基本要求……………………………………………… 245
9.2元器件通孔安裝技術……………………………………………… 245
9.2.1安裝的基本條件要求………………………………………… 246
9.2.2元器件安裝………………………………………………… 246
9.2.3元器件手工焊接……………………………………………… 251
9.2.4通孔安裝元器件的自動焊接………………………………… 253
9.3元器件表面安裝技術……………………………………………… 254
9.3.1表面安裝技術………………………………………………… 254
9.3.2貼片膠/波峰焊……………………………………………… 255
9.3.3焊錫膏/回流焊……………………………………………… 255
9.4焊接后檢查………………………………………………………… 257
9.4.1焊接質量的要求……………………………………………… 257
9.4.2焊接質量檢測方法…………………………………………… 257
9.5電路調試…………………………………………………………… 258
9.5.1調試前準備………………………………………………… 258
9.5.2調試步驟…………………………………………………… 259
9.5.3調試中故障檢測方法………………………………………… 262
9.5.4調試注意事項………………………………………………… 263
第10 章元器件儲存、評審與信息管理…………………………………… 264
10.1元器件儲存………………………………………………………… 264
10.1.1概述………………………………………………………… 264
10.1.2元器件儲存環(huán)境和儲存失效機理………………………… 264
10.1.3元器件儲存有效期和超期復驗…………………………… 266
10.2元器件評審………………………………………………………… 274
10.2.1元器件評審目的…………………………………………… 274
10.2.2元器件評審內容…………………………………………… 274
10.2.3元器件評審方式和要求…………………………………… 275
10.3元器件信息管理…………………………………………………… 277
10.3.1概述………………………………………………………… 277
10.3.2元器件信息收集與分析…………………………………… 278
10.3.3元器件信息數(shù)據庫………………………………………… 281
10.3.4元器件信息管理系統(tǒng)……………………………………… 282
第11 章元器件可靠使用…………………………………………………… 286
11.1概述………………………………………………………………… 286
11.2使用的一般要求…………………………………………………… 286
11.2.1元器件防浪涌要求………………………………………… 286
11.2.2元器件使用的可靠性設計………………………………… 293
11.2.3元器件的可靠測量………………………………………… 299
11.3半導體分立器件可靠使用………………………………………… 299
11.3.1半導體分立器件概述……………………………………… 299
11.3.2二極管可靠使用…………………………………………… 301
11.3.3晶體管可靠使用…………………………………………… 302
11.4半導體集成電路可靠使用………………………………………… 303
11.4.1半導體集成電路概述……………………………………… 303
11.4.2數(shù)字集成電路……………………………………………… 303
11.4.3模擬集成電路……………………………………………… 305
11.4.4接口集成電路……………………………………………… 307
11.5微波元器件可靠使用……………………………………………… 308
11.5.1微波元器件概述…………………………………………… 308
11.5.2微波二極管………………………………………………… 309
11.5.3微波晶體管………………………………………………… 310
11.5.4定向耦合器………………………………………………… 311
11.5.5功率分配器和合成器……………………………………… 312
11.5.6環(huán)行器和隔離器…………………………………………… 313
11.6電容器可靠使用…………………………………………………… 313
11.6.1電容器概述………………………………………………… 313
11.6.2有機介質固定電容器……………………………………… 314
11.6.3無機介質固定電容器……………………………………… 314
11.6.4固定電解電容器…………………………………………… 315
11.7繼電器可靠使用…………………………………………………… 317
11.7.1繼電器概述………………………………………………… 317
11.7.2電磁繼電器………………………………………………… 318
11.7.3固體繼電器………………………………………………… 319
11.7.4延時繼電器………………………………………………… 320
11.8電阻器和電位器可靠使用………………………………………… 321
11.8.1電阻器和電位器概述……………………………………… 321
11.8.2固定電阻器………………………………………………… 322
11.8.3熱敏和壓敏電阻器………………………………………… 324
11.8.4電位器……………………………………………………… 325
11.8.5電阻網絡…………………………………………………… 327
11.9晶體元器件可靠使用……………………………………………… 328
11.9.1晶體元器件概述…………………………………………… 328
11.9.2晶體諧振器………………………………………………… 330
11.9.3晶體振蕩器………………………………………………… 331
11.9.4晶體濾波器………………………………………………… 332
11.10電連接器可靠使用……………………………………………… 333
11.10.1電連接器概述……………………………………………… 333
11.10.2圓形電連接器……………………………………………… 336
11.10.3矩形印制板電連接器……………………………………… 337
11.10.4射頻電連接器……………………………………………… 338
附錄常用國內外元器件質量與可靠性相關標準…………………………… 340
參考文獻………………………………………………………………………… 346
電子元器件使用可靠性保證內容簡介常見問題
-
地鐵10號線(4號線)海淀黃莊站C(東南出口)出口后，向右看就能到中發(fā)電子市場。再向前走，向右看，知春電子市場，馬路對面也有電子市場。這些是最大的了。 其實激光教鞭，不如去網上買
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可以肯定的說我是做電子元器件的。首先TC不是品牌名，也不是芯片名，以TC開頭的IC很多，所以你這樣提問題，對別人對自己都不負責，非常鄙視你。
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我不是學霸，但是作為上海瑞舒電子的員工，這些都是必知的知識！下面就倆說說電子元器件大全是什么吧！電子元器件大全，基本上是包括：電阻、電感、二三極管、電容、保險絲、電壓器、晶振等這些最常見的！你可以去找...
電子元器件使用可靠性保證內容簡介文獻
電子元器件-電子元器件有哪些
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評分： 4.3
命題整理：朱雪康 桐鄉(xiāng)一中 通用技術課堂訓練 第 1頁，共 2頁 電子元器件 班級 學號 姓名 一、知識梳理： 1．電阻器簡稱 ，單位是歐姆，用字母 表示， 1MΩ= KΩ= Ω。 電阻器可以分為固定電阻器（符號： ）和電位器（符號： ）。 2．電阻阻值的色標法，普通電阻采用四環(huán)表示，從左到右依次為： 標稱阻值 ， 標稱阻值 ，標稱阻值 ，精度（%），單位為 ，P119 表。選用電阻器時需要注意 和 。 標稱阻值即是電阻的標準 件電阻值。 3．電容器簡稱 ，在電路中的作用是： ，常用于 耦合電路、震蕩電路等電路中。 單位是法拉， 簡稱法，用字母 表示。1F= uF= pF。電容器可分為固定電容器和 電容器。固定電容器又可分為有極性電 容和 電容。有極性電容在接入電路時， 接高電位， 接低電位。普通 電容的符號為 。電容器的額定直流電壓是指： ， 又稱耐壓， 若在交流電路中，所加交流電壓的
答：繼電保護的可靠性主要由配置合理、質量和技術性能優(yōu)良的繼電保護裝置以及正常的運行維護和管理來保證。任何電力設備（線路、母線、變壓器等）都不允許在無繼電保護的狀態(tài)下運行。220kV及以上電網的所有運行設備都必須由兩套交、直流輸入、輸出回路相互獨立，并分別控制不同斷路器的繼電保護裝置進行保護。當任一套繼電保護裝置或任一組斷路器拒絕動作時，能由另一套繼電保護裝置操作另一組斷路器切除故障。在所有情況下，要求這購套繼電保護裝置和斷路器所取的直流電源都經由不同的熔斷器供電。
1:工業(yè)級設計，通訊和輸入采用光電隔離技術。業(yè)內首家通過廣州賽寶認證中心最嚴格的4kV快速脈沖群測試(對通訊和電源)和8kV靜電抗干擾測試，可直接安裝在含大功率設備的電柜中，適合惡劣電磁環(huán)境下使用。
2:業(yè)內首創(chuàng)GPRS和短信雙重通訊保障，確保監(jiān)控的可靠性。
3:短信報警器可以定時發(fā)送設備信息，保證值班人員時刻掌握設備情況，做到防患于未然。
4:若短信模塊所處位置手機信號偏低，短信模塊自動發(fā)送提醒短信。
5:值班人員可以主動發(fā)送短信，隨時查詢當前的報警狀況和機房信息。
6:業(yè)內首創(chuàng)雙機熱備功能。
繼電保護的可靠性主要由配置合理、質量和技術性能優(yōu)良的繼電保護裝置以及正常的運行維護和管理來保證。任何電力設備（線路、母線、變壓器等）都不允許在無繼電保護的狀態(tài)下運行。220kV及以上電網的所有運行設備都必須由兩套交、直流輸入、輸出回路相互獨立，并分別控制不同斷路器的繼電保護裝置進行保護。當任一套繼電保護裝置或任一組斷路器拒絕動作時，能由另一套繼電保護裝置操作另一組斷路器切除故障。在所有情況下，要求這購套繼電保護裝置和斷路器所取的直流電源都經由不同的熔斷器供電。
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