單組份高導(dǎo)熱電子硅膠

高導(dǎo)熱電子硅膠屬于室溫固化有機(jī)硅橡膠,以進(jìn)口有機(jī)硅為主體，高品質(zhì)導(dǎo)熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組分電子導(dǎo)熱硅膠;它通過與空氣中的水份縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)，而硫化成高性能彈性體，是一種經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)的中性有機(jī)硅彈性膠，完全固化后，具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能，不會(huì)因元件固定后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。應(yīng)用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間的散熱，也可以做電熨斗底板散熱用導(dǎo)熱膠，變壓器的導(dǎo)熱和電子元件固定，接著與填充。

● 具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能(散熱性能)，固化后的導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·k)]達(dá)到1.1~1.3，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，為電子產(chǎn)品(尤其是需要高散熱產(chǎn)品)在使用過程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命;

● 具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù);

● 具有卓越的粘接強(qiáng)度，尤其對(duì)電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時(shí)起到既具有優(yōu)異的密封性、又具有優(yōu)異的粘接和導(dǎo)熱作用;

● 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，不漏膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場(chǎng)所，具有簡(jiǎn)易、方便施膠的好處;

● 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環(huán)保;

● 具有優(yōu)異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長(zhǎng)期耐高溫280度，耐低溫-60度;

1.高導(dǎo)熱電子硅膠預(yù)先試驗(yàn)后再大批量使用是保證良好的使用效果的必要條件;

2.如遇到特殊材料難以黏結(jié)，可先采用處理劑產(chǎn)品在介面表面涂抹上薄薄的一層待其干燥后即可進(jìn)行施膠;

3.如果施膠部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的位置,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng);

4.使用過后的硅膠再次使用時(shí)，如封口處有少許結(jié)皮，只要將其去除即可正常使用，不影響硅膠效果(但必須是在嚴(yán)格密封保存環(huán)境下);