鍍錫電鍍錫

應(yīng)用

錫鍍層廣泛用于食品加工設(shè)備和容器，以及裝運(yùn)設(shè)備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和 CP 線、電子元器件和印制線路板等。錫鍍層在食品加工業(yè)的應(yīng)用是由于無毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優(yōu)良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用于保護(hù)鋼板必須是無孔隙的，否則，在潮濕空氣中基底鋼板將嚴(yán)重腐蝕 。

工藝故障處理

錫是一種銀白色的金屬，無毒，具有良好的焊接和延展性等，廣泛應(yīng)用電子、食品、汽車等工業(yè)。電鍍錫溶液主要有堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系及氟硼酸體系鍍錫等。酸性鍍錫工藝的特點(diǎn)是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價(jià)錫易水解等。堿性鍍錫液穩(wěn)定且均鍍能力好，缺點(diǎn)是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用到連續(xù)電鍍生產(chǎn)中。氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點(diǎn)，幾乎不被使用。實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時(shí)可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會(huì)使鍍錫層粗糙。含量低時(shí)，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對(duì)形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。

硫酸可以增加鍍錫液的導(dǎo)電性能，促進(jìn)錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價(jià)錫的水解，硫酸含量過高會(huì)使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會(huì)使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價(jià)錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。

光亮添加劑可以使鍍錫層光亮，光亮添加劑一般是醛、酚之類的有機(jī)物和增溶的表面活性劑等組成。光亮添加劑含量太多會(huì)降低陰極電流效率，同時(shí)過多的光亮添加劑在鍍液中的氧化又會(huì)加速鍍錫液的渾濁。

鍍錫液中加入穩(wěn)定劑是為了防止酸性鍍錫液中的二價(jià)錫水解，因?yàn)樗夂蟮亩r(jià)錫呈乳狀渾濁(有時(shí)這種渾濁包括二價(jià)錫水解也包括光亮劑的氧化分解產(chǎn)物)，當(dāng)然在電鍍過程中，穩(wěn)定劑會(huì)隨鍍液的帶出而需要及時(shí)補(bǔ)充，才能保持酸性光亮鍍錫溶液的穩(wěn)定性。市場上的穩(wěn)定劑主要是絡(luò)合劑、抗氧劑和還原劑的混合物，如異煙酸、硫酸亞鐵、酚類物質(zhì)等。

配方有如下幾種：

鍍錫鈉浴配方

錫酸鈉 90 g/l

氫氧化鈉 7.5 g/l

醋酸鈉 0~15 g/l

過氧化氫依需量

浴溫 60~80 g/l

浴壓 4~8 Volt

分析錫含量 37.5 g/l

PH 0.2

電流密度 3~11 A/dm2

電流效率 100%

面積比 2:1

陽極錫

浴電壓 6 Volt

鍍錫硫酸浴

SnSo4 20~100 g/l

硫酸 90~100 ml/l

甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100~120 g/l

B- 柰酚 1~1.25 g/l

凝膠 2~2.5 g/l

浴溫 25℃

電流密度 27~32 A/dm2

電流效率 100 ﹪

面積比 1:1

陽極錫

浴壓 6~12 Volt

鍍錫高速錫鍍?cè)?/h3>

氯化錫 SnCl2 63 g/l

氟化鈉 NaF 25 g/l

二氟氫鉀 KHF2 50 g/l

氯化鈉 NaCl 45 g/l

電流密度 45 A/dm2

PH 2.7

鍍錫酸性錫鍍

優(yōu)點(diǎn)：

1.錫是由二價(jià)還原，用電量??；

2.鍍?cè)?dǎo)電性高，浴電壓低，電流效率高；

3.操作欲溫接近室溫，免加熱設(shè)備；

4.使用適當(dāng)添加劑可得光澤鍍層；

5.對(duì)底材損害性較少。

缺點(diǎn) :

1.操作及鍍?cè)」芾硇韬苄⌒牟拍艿玫搅己缅儗?.

2.需用添加劑 , 否則易生成樹枝或結(jié)節(jié)狀鍍層 .

3.不能使用不溶性陽極 .

4.有腐蝕性 , 鍍槽須橡皮做里襯 .

5.二價(jià)錫可能氧化成四價(jià)錫 , 變成鈍態(tài) .

鍍錫堿性錫鍍?cè)?/h3>

優(yōu)點(diǎn)：

1.均一性良好；

2.可容忍較多的不純物；

3.不用添加劑可得到光澤；

4.可用不溶性陽極；

5.操作范圍廣；

6.配方簡單；

7.前處理要求不高。

缺點(diǎn) :

1.陰極效率低，鍍層?。?

2.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大；

3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層；

4.操作溫度高，需加熱設(shè)備；

5.操作浴壓較高；

6.需使用可溶性陽極；

7.操作可溶性陽極鍍?cè)∫苄⌒?，否則容易得到不良鍍層。

鍍錫連續(xù)高速錫鍍

專用于連續(xù)電鍍零件。

鍍錫浸鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍?cè)聿煌?，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。

鍍錫化學(xué)鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3 ,V2 ,Cr2 等，只有用T3 /Ti4 系的報(bào)導(dǎo)。

1.制造錫罐：因錫鍍層無毒性，大量用在與食品及飲料接觸之物件中。最大用途就是制造錫罐，其他如廚房用具、食物刀叉、烤箱等；

2.電器及電子工業(yè)：因錫容易焊接，導(dǎo)電性良好，廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上；

3.銅線：改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用；

4.活性：因錫柔軟，可防止刮傷，作為一種固體潤滑劑；

5.防止鋼氮化。2100433B

銅鍍錫能在銅的表面沉積一層光亮金屬錫，銅基化學(xué)鍍錫液主要用于銅的化學(xué)鍍錫使用，增加銅的焊接性能、裝飾性。用于電子工業(yè)、家用器具、食品包裝方面，具有防氧化，增加銅件美觀等用途。

1、等厚鍍錫板：兩面鍍錫量相同的冷軋電鍍錫板。

2、差厚鍍錫板：兩面鍍錫量不同的冷軋電鍍錫板。

3、一級(jí)鍍錫板：經(jīng)過在線檢查的電鍍錫板，在正常貯存條件下，適合在整張鋼板表面進(jìn)行常規(guī)的涂漆和印刷，不得有下列缺陷：①穿透鋼板厚度的針孔；②厚度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的偏差；③對(duì)受用有影響的傷痕、凹坑、折皺、銹跡等表面缺陷；④對(duì)使用有影響的形狀缺陷。

4、二級(jí)鍍錫板：表面質(zhì)量低于一級(jí)鍍錫板，允許有夾雜、折皺、刮傷、油跡、壓痕、毛刺、燒點(diǎn)等小面積較明顯的表面缺陷或形狀缺陷，不保證整張鋼板都能進(jìn)行常規(guī)的涂漆和印刷。