最早發(fā)現(xiàn)在主板的瑕疵電容可追溯至Socket 7主板,而且影響時間所及最近制造出來的主板。主板廠商制造含瑕疵電容板的電容是來自于其他制造廠。這也不單單只出現(xiàn)在PC零組件上,第一代的iMac G5與部份eMac也受影響。
電容器已損壞的電源供應器當電容災難大范圍地影響桌上型電腦硬件時,此狀況并沒只限于該領域。在部份相機、網絡交換器、音響配件、DVD播放機等也都發(fā)現(xiàn)瑕疵電容。甚至有些汽車的ECU也發(fā)現(xiàn)使用這些電容。不過,電腦零件是最常發(fā)現(xiàn)這些電容的蹤跡。
這些使用了瑕疵電容的組件還是使很多人發(fā)怒,特別像是主板主要配置的高品質電容中有一兩顆瑕疵電容,導致指控部份主板廠商此舉為"有計劃的損毀"。有個例子是這些瑕疵電容(通常會在半年內損毀)還是制造出來,且還是被制造廠選用進去。
在2005年5月,有些跡象顯示出在iMac、英特爾、戴爾主板內有瑕疵的Nichicon電容是由于其他問題(填充過量電解液的電容)而導致,而并不是因為錯誤的電解液成分所造成。然而,正常的電容在系統(tǒng)的作用效果與自身的物理性質與瑕疵電容是一樣的,不過還是要辨識出來,而且要修復它。(只有Nichicon HM與HN系列電容受影響)
電容災難,俗稱電容爆漿,是指在一些電子產品使用壽命提早結束的電容器所產生電器損毀的現(xiàn)象,通常較會發(fā)生在主板、顯卡、日光燈穩(wěn)定器與個人電腦的電源供應器。第一個有瑕疵的電容器發(fā)現(xiàn)于1999年,但此種電容器最常制造于2000年中,而當多數制造商得知此消息(通常使用產品一年多后會出現(xiàn)問題)進而修正缺失,但有些瑕疵電容還是在2007年初被使用。 由于瑕疵電容內錯誤的電解液成分會產生氫氣,進而導致電容器膨脹變形,而且最終會使電解液釋出。而有少部份的案例出現(xiàn)瑕疵電容會出現(xiàn)爆炸的狀況發(fā)生。
無論多細微的頂端膨脹,意味著該電容失效。檢驗電容最常用的方法就是用眼觀察。瑕疵電容會表現(xiàn)以下幾種征兆:
電容頂端凸起。(只會在頂端有T字、Y字、十字壓力線表現(xiàn)。而壓力線的設計是為了使爆炸的壓力轉為凸起裂開)
戴爾Optiplex GX270s系列個人電腦在重啟時經常出現(xiàn)"Thermal Event"訊息。
底端橡膠塞突出,因而導致電容底座彎曲
電容內的電解液(棕色黏性物質)漏出到主板上。
電容頂端變形,看得到棕色物質,或是變形端有看得到的洞。
有瑕疵的 Choyo 電容內的電解液漏出主板上。當電容使用時間變久,電容量會逐漸降低而ESR(等效串聯(lián)電阻值)會逐漸增加。這種情形發(fā)生后,電容就無法充分的提供內部的直流電至主板,造成系統(tǒng)不穩(wěn)。而系統(tǒng)部份共同的征兆如下:
有時候無法開機,必須按"重啟"按鈕或者重新啟動
不穩(wěn)的系統(tǒng)(經常當機、BSOD、內核錯誤(kernel panics)等),特別是該征兆發(fā)生頻率隨時間增長。
CPU核心電壓或其他系統(tǒng)電壓嚴重波動或超出范圍,可能連帶提升CPU溫度。
內存錯誤,而發(fā)生頻率隨時間增長。
非人為自動重啟。
在主板內建顯示,部份顯示模式出現(xiàn)不穩(wěn)畫面。
無法完成POST,或剛完成即重啟。
Never starting the POST fans spin but the system appears dead
瑕疵的 Tayeh 電容在頂端的鋁殼有變形現(xiàn)象。不像物理特征是顯而易見的,很多系統(tǒng)狀態(tài)可能會由于其他因素造成,像是使用壞的電源供應器、灰塵妨礙風扇運作、損壞的內存等其他硬件問題。通常不穩(wěn)定的狀況是當操作系統(tǒng)運作中,可能遇到的軟件問題(像是部份的惡意軟件、糟糕的驅動程式或軟件),而且不是起因于硬件問題。如果這些征狀發(fā)生,將主機殼開啟,檢查電容,特別注意CPU周圍的電容,可立即檢查電容狀態(tài)。如果沒有物理現(xiàn)象,示波器能夠檢驗電容的電壓,如果出現(xiàn)極端的電壓波折表示著這顆電容并沒有正常運作。
容量大,電機轉速快,但發(fā)熱量大,長時間工作容易造成電機燒毀;容量小,電機不啟動或啟動困難,電機無力,轉速下降。應配置標準容量的電容為妥。
走地面暗敷設與在頂板內暗敷設,工程量的計算,不一樣。
對顯卡壽命有影響,目前市面上大多數采用的都是3000小時左右的電容,好點的用5000小時,只有服務器才舍得用更高級電容,所以電容有壽命(液態(tài)電解電容)!!這就是為啥----過了保質期的電腦會出現(xiàn)這樣那...
制造瑕疵電容根本的原因是產業(yè)間諜的情報錯誤。部份臺灣電解液廠竊取未完成的電解液成分,而且缺乏制造穩(wěn)定電容所需成分。(非腐蝕性成分由于工業(yè)沖擊并未公開),當瑕疵電容充電的時候,水性的電解液將會變的不穩(wěn)定,進而產生氫氣。由于這些電容是用鋁殼將它封存,這些壓力使得電容頂端開始變形,或封閉接頭的橡膠被擠下來。直到當壓力超過金屬殼的伸展性以后,將會從橡膠底爆出來,或是從電容頂端爆出來。當一個電解電容器爆裂的時候,會出現(xiàn)爆炸聲與一個嘶嘶聲雜音,甚至是小爆炸。這個現(xiàn)象通常會使內部變得雜亂,而為了避免酸性的電解液進一步的侵蝕主板,一定要清除干凈。
電容檢驗失效的電容器一般都會造成像上述的系統(tǒng)不穩(wěn)定的狀況,有時候,失效的電容器將在主板上導致電壓調節(jié)器失效。主要有二個理論可以解釋為何發(fā)生此狀況。
第一種較易懂的情況是這類失效的電容會有非常高的漏電流,過高負載的電壓調節(jié)器會造成過熱而失效。 第二種情況是當電容值減少且ESR值增加,電壓調整器內的降壓調節(jié)器為了補償負載而增加交換頻率。因為 MOSFET 在交換過渡期間會產生熱量,頻率增加而導致過熱而失效。
從電腦電源供應器取出的電容,發(fā)現(xiàn)測試數值是異常的低。一顆失效的電容標示著 2200 µF,但是可能只能儲存 75 µF 的電量。長時間的使用,50%的衰退是可以被預期的,但是不可能衰退到只剩 5%。降壓交換調節(jié)器卻會被如此低的電量使得穩(wěn)定性大打折扣,而且調節(jié)器的電壓波動可能會大于連結至IC的建議最大波動值。
最普遍的情況是,當電壓調節(jié)器壞掉時將會從電源供應直接傳導至裝置,導致從電源供應器輸出的12V或5V電源直接輸入至CPU、北橋、內存及其他組件,而這些組件將燒毀。當主板發(fā)現(xiàn)使用有瑕疵的電容器就應該被拿出處理,直到修理完畢,避免進一步的損害。
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指出了目前許多鐵路牽引變電所仍采用固定無功補償,闡述了補償容量是在95%最大概率負荷條件下確定的,在大負荷的情況下不滿足功率因數0.9的要求。計算了最大負荷方式下的電容補償容量,并分析了不同補償容量、不同補償方式下的電壓偏差情況。
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在6支電容式套管電容量及介損角正切值測試數據異常后,通過對兩種接線方式定性分析和理論計算找出了電容量偏小和介質損耗角正切值偏大的原因,提出了修正公式,并通過了試驗論證,同時提出了防止誤判的建議。