導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用

硅膠導(dǎo)熱片可應(yīng)用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業(yè)中導(dǎo)熱硅膠片也廣泛的應(yīng)用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時(shí)也可應(yīng)用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱硅膠片的熱傳遞才行。

導(dǎo)熱硅膠片它也是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道比較特殊的工藝讓導(dǎo)熱硅膠片成為具有導(dǎo)熱性能非常好的硅膠制品，它的作用主要的用戶在高溫產(chǎn)品中起到熱熱傳遞的作用，導(dǎo)熱硅膠片成品具有良好的絕緣性、機(jī)械性、密封性、不宜變形性，因此導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用也得以廣泛的加以應(yīng)用。

產(chǎn)品認(rèn)證主要分為兩種:1.UL-94V0，2.SGS(ROHS六項(xiàng))

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

● 超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣

● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

● 天然粘性 §導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間

說明:此圖為使用導(dǎo)熱硅膠片的大功率LED示意圖。圖上面為鋁基板(發(fā)熱體),箭頭所指為片狀導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片下面為LED外殼底部示意圖。導(dǎo)熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上。

導(dǎo)熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個(gè)方面:

1.大面積需要導(dǎo)熱，面積大時(shí)，使用導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂(或?qū)岣?涂抹不方便。

2.長條形面積的散熱。如:長400*寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂(或?qū)岣?易涂抹到產(chǎn)品外。

3.高低不平時(shí)，使用無法填充導(dǎo)熱時(shí)，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

4.小尺寸需要散熱時(shí)，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

5.要求操作方便或需節(jié)約人工成本時(shí)，導(dǎo)熱硅膠片墊也是首選材料。

具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。

局限性: 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少，雖然器件的表面溫度降低了 ，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓(比如8KV)，硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。

應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導(dǎo)熱硅脂來導(dǎo)熱的。

下面是導(dǎo)熱硅膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比:

①導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②絕緣:導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài):導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用:導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

⑤厚度: 作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。

⑥導(dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價(jià)格:導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格稍高。

高導(dǎo)熱硅膠墊(1.5~3.0W/M-K)，普通導(dǎo)熱硅膠墊(1W/M-K)，強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊(1.0W/M-K)，強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊(1.0W/M-K)

導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

根據(jù)其加工的工藝流程與導(dǎo)熱系數(shù)大致分為:低導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱硅膠墊、雙面背膠導(dǎo)熱硅膠墊，高導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠墊片。目前DOBON導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù):1.0~4.5w/m-k。

導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用于芯片散熱

導(dǎo)熱硅膠墊在導(dǎo)熱材料行業(yè)被稱為導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠墊片、軟性導(dǎo)熱硅膠墊等。以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料;是用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，以達(dá)到更快散熱的目的;同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。