導熱硅膠墊應用

硅膠導熱片可應用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業(yè)中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。

導熱硅膠片它也是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道比較特殊的工藝讓導熱硅膠片成為具有導熱性能非常好的硅膠制品，它的作用主要的用戶在高溫產(chǎn)品中起到熱熱傳遞的作用，導熱硅膠片成品具有良好的絕緣性、機械性、密封性、不宜變形性，因此導熱硅膠片的應用也得以廣泛的加以應用。

產(chǎn)品認證主要分為兩種:1.UL-94V0，2.SGS(ROHS六項)

特點優(yōu)勢

● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

● 超高導熱率;電氣絕緣

● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

● 天然粘性 §導熱硅膠墊用于鋁基板外殼間

說明:此圖為使用導熱硅膠片的大功率LED示意圖。圖上面為鋁基板(發(fā)熱體),箭頭所指為片狀導熱硅膠片。導熱硅膠片下面為LED外殼底部示意圖。導熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上。

導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應用主要集中以下幾個方面:

1.大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂(或?qū)岣?涂抹不方便。

2.長條形面積的散熱。如:長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂(或?qū)岣?易涂抹到產(chǎn)品外。

3.高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

4.小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

5.要求操作方便或需節(jié)約人工成本時，導熱硅膠片墊也是首選材料。

具有導熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。

局限性: 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了 ，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通,影響器件EMI特性。

應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導熱硅脂來導熱的。

下面是導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比:

①導熱系數(shù):導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②絕緣:導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài):導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。

④使用:導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

⑤厚度: 作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。

⑥導熱效果:同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。

高導熱硅膠墊(1.5~3.0W/M-K)，普通導熱硅膠墊(1W/M-K)，強粘性導熱硅膠墊(1.0W/M-K)，強韌性導熱硅膠墊(1.0W/M-K)

導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

根據(jù)其加工的工藝流程與導熱系數(shù)大致分為:低導熱硅膠墊、導熱硅膠墊、雙面背膠導熱硅膠墊，高導熱硅膠墊，導熱矽膠墊片。目前DOBON導熱矽膠片的導熱系數(shù):1.0~4.5w/m-k。

導熱導熱硅膠墊應用于芯片散熱

導熱硅膠墊在導熱材料行業(yè)被稱為導熱硅膠片、導熱矽膠墊片、軟性導熱硅膠墊等。以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料;是用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，以達到更快散熱的目的;同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。