AMDCPU型號(hào)

AMD標(biāo)識(shí)舉例說明

第一行：AMD Phenom ?Ⅱ

AMD羿龍二系列

第二行：HDZ955FBK4DGI

HDZ代表著羿龍二Phenom ?Ⅱ

955代表著CPU的具體型號(hào)

4也就是倒著數(shù)第四個(gè)

代表著此款CPU的核心 此款是4就是4核心的

第三行：AACYC AC 0908APAW

0908代表著2009年第8周期生產(chǎn)的

小貼士：區(qū)分速龍雙核50002100433B

AMD型號(hào)標(biāo)識(shí)的含義

1、首先我們通過標(biāo)識(shí)來了解一下第三行 JIUHB 0302 XPCW 的含義

◆第一個(gè)字母J代表制造該CPU的晶圓離整個(gè)晶圓片核心距離的遠(yuǎn)近，顯然離晶圓片核心越近做出來得CPU品質(zhì)就會(huì)越好，超頻性能也就越好。字母序號(hào)越低，說明該CPU距離晶圓體的核心就越近，字母是A最好，A要好于J，J又要比K好，R自然比它們都差一些。

◆XPCW這四個(gè)字母的整體意義并不清楚，但是第三位的C代表該CPU的生產(chǎn)批次。A是第一批，B代表第二批，依次類推，一直到Z；再后來也有用數(shù)字來代表生產(chǎn)批次的，但在超頻方面的表現(xiàn)來看，用字母代表批次的整體效果要比用數(shù)字代表生產(chǎn)批次的好。

2．再來了解一下“9361333260383”這部分的含義

◆前7位數(shù)字“9361333”代表晶圓體或是該晶圓片的編號(hào)。

◆第8和第9位數(shù)字“26”代表在該CPU生產(chǎn)時(shí)可達(dá)到的真實(shí)標(biāo)稱頻率，然后出廠時(shí)的標(biāo)稱頻率一般都會(huì)低于此標(biāo)稱頻率，這就為我們超頻提供了可能。

如：24=2400 （2.0GHz/266MHz FSB）

26=2600 （2.083GHz/333MHz FSB or2.13GHz/266MHz FSB））

27=2700 （2.17GHz/266MHz FSB）

28=2800 （2.25GHz/266MHz FSB）

30=3000

◆最后的4位數(shù)字“0383”代表該CPU在該批次中的順序編號(hào)，數(shù)字越小品質(zhì)越好，也就意味著能在更高頻率下穩(wěn)定運(yùn)行，超頻能力也就越強(qiáng)。

AMD處理器產(chǎn)品發(fā)展過程可分為五個(gè)階段：

AMD處理器第一階段

80486至AMD K6階段。

初期的產(chǎn)品策略主要是以較低廉的產(chǎn)品價(jià)格為訴求，雖然最高性能不如同期的Intel產(chǎn)品，但卻擁有較佳的價(jià)格性能比。

AMD處理器第二階段

K7階段

K7的性能尤其是在浮點(diǎn)運(yùn)算能力方面，受到不少DIY（自行組裝計(jì)算機(jī)）用戶的歡迎。由于相對(duì)于Intel，AMD對(duì)于CPU的倍頻鎖定限制較松，因此廣受許多超頻用戶的歡迎。但也由于缺乏過熱保護(hù)，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致部分消費(fèi)者對(duì)其穩(wěn)定度的信心偏低。

AMD處理器第三階段

K8階段

由于率先于Intel之前優(yōu)先投入64位CPU的市場，使得AMD在64位CPU的領(lǐng)域有比較早發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，此階段的AMD產(chǎn)品仍采取了一貫的低主頻高性能策略，解決因?yàn)殡姎庑阅苡邢迣?dǎo)致CPU不穩(wěn)定和發(fā)熱量、耗電功率過大的問題，并導(dǎo)入使用IBM開發(fā)的SOI技術(shù)，使得K8相較同期Intel公司的P4處理器相同性能上有較低的功耗。

AMD處理器第四階段

K10階段

由于原生四核心的設(shè)計(jì)復(fù)雜，加上電路設(shè)計(jì)Bug，導(dǎo)致AMD初期B2核心步進(jìn)的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，時(shí)脈提升困難。為此AMD特別發(fā)布解決B2核心步進(jìn)BUG的Patch，名稱為“TLB Patch”。AMD接下來還將發(fā)布解決TLB Bug問題的B3核心步進(jìn)，可使AMD K10處理器的整體性能再提升15%。

AMD處理器第五階段

K10.5階段

AMD在2007年5月已完成45納米的SRAM晶圓生產(chǎn)，10月宣布45nm的處理器開始試產(chǎn)。AMD的45nm處理器在德國德累斯頓300mm晶圓廠Fab 36生產(chǎn)，生產(chǎn)制程由AMD與IBM合作開發(fā)。譬如沉浸平版印刷術(shù)、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。AMD認(rèn)為，即使沒有High-K、金屬柵極技術(shù)也能順利步入45nm時(shí)代，并不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。此番展示的處理器包括服務(wù)器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均為高端四核心型號(hào)。AMD在2008年10月正式發(fā)布45nm處理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代號(hào)“Istanbul”，仍使用Socket F腳位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平臺(tái)，改用Socket G34腳位，推出代號(hào)“Sao Paulo”的6核心Opteron，將支持DDR3存儲(chǔ)器與HyperTransport 3.0協(xié)議，還會(huì)推出12核心Opteron，代號(hào)為“Magny-Cours”。