FCCL特點(diǎn)

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)(Dk)性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類:傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱"3L-FCCL")。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱"2L-FCCL")。因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。

膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

杜邦單面FCCL。

單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司，尺寸0.6×0.9m)。

雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司，尺寸0.6×0.9m )。

其包含:PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、丙烯酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。

覆蓋膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

覆蓋膜常用寬度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。

覆蓋膜常用長度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。

銅箔基材常用厚度:

銅箔基材主要供應(yīng)商有:Nippon Steel、Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M、杜邦太巨、臺虹、長捷士、律勝、新?lián)P等。

全球FCCL市場與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時(shí)市場值為12.5億美元，2003年時(shí)成長到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢下，全球FCCL市場可望達(dá)到16.7億美元的規(guī)模.臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺灣的比重可占全球的12%。

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀(sheet)居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場可接受的范圍時(shí)，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場。

以全球供應(yīng)的觀點(diǎn)來看，全球最大的供應(yīng)商為日本的Nippon Steel，約占有全球81%的市場，以供應(yīng)國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有: Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Nippon Steel、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。