一,冷膠:操作簡便,無需加熱,在使用前要進(jìn)行脫泡處理。
二,熱膠:烘烤焗干時(shí)間短,流動性好,高可靠性,附著力強(qiáng),壽命長,抗冷熱沖擊力強(qiáng),COB封膠機(jī)在封熱膠時(shí)需要對PCB板預(yù)熱,及膠水加熱。
COB封膠機(jī)種類
一。傳統(tǒng)三軸立式封膠機(jī),在封膠前,首先要把PCB板整齊的擺放到治具上,然后再將治具放到機(jī)器封膠臺面完成整個(gè)封膠工作。二。新型智能型封膠機(jī),通過影像自動識別技術(shù),來完成整個(gè)封膠過程。所需封膠的產(chǎn)品無需擺放整齊,無需夾具,只要放到鋁盤料盒中即可,設(shè)備可以自動識別位置和方向,方形矩形都可以識別,封膠效率轉(zhuǎn)傳統(tǒng)三軸點(diǎn)膠機(jī)高。
COB封膠機(jī)是一種將黑色環(huán)氧樹脂按照一定的高度規(guī)則或形狀規(guī)則以及其它標(biāo)準(zhǔn),自動涂覆到IC上的自動化機(jī)器,用于保護(hù)金線,或鋁線,焊點(diǎn)和芯片免受機(jī)械損壞,氧化和腐蝕!
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車間常用膠水 廠家 膠水形號 各注 恒昌化工 #609 磨吸油 磨吸油 , 配#801 天哪水 ,20 公斤油 +20 公斤天哪水 恒昌化工 #3128PET油 PFT油 , 配#606天哪水 ,20 公斤油 +20 公斤天哪水 圣鉻 SM-422磨光油 磨光油 , 配#202 天哪水 ,20 公斤油 +20 公斤天哪水 恒昌化工 HPP-536過膠 /膠水 過膠 / 膠水 ,配#202 天哪水 ,20 公斤油 +20公斤天哪水 百利合化工 面油 BUV-201-7B UV面油 百利合化工 BSY-361-2 UV底油 超雄鋒 裱坑膠水 S-01 裱坑機(jī)用 廣州明發(fā) 高粘度百乳膠 裱卡用 長河興 熱熔膠粉 裱仙霸拼圖用 合裕 H375膠 粘合磨光 /沒有作裱面的產(chǎn)品 , 粘合用 新師王 9830 PP 膠 粘過膠產(chǎn)品 合裕 1830 膠水 粘精裝產(chǎn)品 合裕 UV2 膠水 粘過 UV產(chǎn)品
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. ;. 金盾( KEYDAK ) 400 系列快干膠 是以α -氰基丙烯酸酯為主要成分的瞬干膠粘劑,本品與粘接面的微量水分發(fā)生 反應(yīng)后,瞬時(shí)間就發(fā)揮出強(qiáng)力的粘接性, 本產(chǎn)品備有各種可適應(yīng)不同目的和用途 的級別。適合快速粘接大多數(shù)材料,如金屬、橡膠、塑料、玻璃、皮革、木材、 陶瓷等。 簡介 金盾 401 膠水 是一種高強(qiáng)度,快速粘著劑,可使用于多種類材之高速成接著工 作,特別適合使用于木器工業(yè);對于緊密貼合,多孔性材質(zhì),例如橡膠、金屬、塑膠、 木器等可達(dá)最強(qiáng)之接著效果;此膠水為一單一成份,無溶劑,不需添加觸媒、加熱或 加壓之粘著劑, 只需要微薄的一層膠水, 它便能利用空氣中的大氣濕度產(chǎn)生高度聚合, 達(dá)到最佳之貼接效果。 詳細(xì)資料 用途: 通用型 ,中粘度 . 用于惰性表面 ,粘接多孔 ,酸性及吸收性的材料 . 顏色: 透明 最大填充間隙: 0.05MM 類型: 表面不敏感 ,乙基
定義:
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
主要成份:
基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。
功能:
對於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
分類:
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要對 PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇。 2:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。 3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度,在固化后對膠的高度如果有要求請?jiān)谶x購時(shí)予以考慮。
定義:
使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。
主要成份:
基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。
功能:
對於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
分類:
有熱膠,冷膠,亮光膠,亞光膠,高膠,低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時(shí)需要對 PCB 預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時(shí)不需預(yù)熱,室溫下即可,但熱膠在性能,固化外觀方面要好于冷膠,可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇?!?:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光?!?:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度,在固化后對膠的高度如果有要求請?jiān)谶x購時(shí)予以考慮。
COB 即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。