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http://www.paper.edu.cn -1- 反應燒結碳化硅陶瓷素坯連接的研究 葉春燕，武七德，鄧明進 武漢理工大學硅酸鹽材料工程教育部重點實驗室，武漢 (430070) E-mail： xxycy8311@163.com 摘 要：以碳化硅和碳為糊料的主要原料， 采用素坯連接的方法焊接 RBSC 陶瓷。探討了糊 料的碳密度、 固相體積含量以及碳化硅顆粒級配對焊縫顯微結構和機械性能的影響。 研究表 明，糊料碳密度為 0.84～0.86 g ·cm-3，固相體積含量達 57vol％，焊料粘度略大于 1Pa·s時， 連接素坯燒結后的焊縫強度可達 375MPa。研究表明焊縫具有和母材相似的顯微結構是連接 強度得以提高的原因。 關鍵詞： 碳化硅， RBSC，素坯連接 中圖分類號： TQ174 1. 引言 反應燒結碳化硅 (RBSC)陶瓷材料具有極高的硬度，因此冷加工性
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