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微波模塊的三防性能是重要技術(shù)指標(biāo)之一。本文簡(jiǎn)要分析了微波模塊在三防方面存在的問(wèn)題,詳細(xì)闡述了從選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、表面處理到微組裝整個(gè)流程所采取的具體措施,針對(duì)不同的環(huán)境因素提出了一系列切實(shí)可行的封裝工藝。通過(guò)這些技術(shù),可在一定程度上提高微波模塊的三防性能。
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