造價(jià)通
更新時(shí)間：2025.04.06
ARM開(kāi)發(fā)板的制作.

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">20KB

頁(yè)數(shù)： 6頁(yè)

ARM 開(kāi)發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 開(kāi)發(fā)板的模型 我設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二） 開(kāi)發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握 控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在 200～250℃左右。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱 1～2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時(shí)間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離

靈致開(kāi)發(fā)板串口IAP例程說(shuō)明

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">440KB

頁(yè)數(shù)： 2頁(yè)

該例程是使用 USART 進(jìn)行 IAP，程序中默認(rèn)的是使用 USART3（PC10，PC11）。硬件上請(qǐng) 注意如果連接了攝像頭，請(qǐng)將攝像頭移除。具體步驟如下： 1 打開(kāi) PC端的超級(jí)終端，新建連接，名稱自定。然后設(shè)定 PC 連接端口，并進(jìn)行設(shè)置。 2 工程編譯并下載，然后復(fù)位芯片，這是可以再超級(jí)終端中看到以下界面 在鍵盤(pán)上按下 1 鍵，進(jìn)入 bin 文件下載程序。在超級(jí)終端界面中單擊右鍵，選中發(fā)送文 件，協(xié)議設(shè)置為 Ymodem。 點(diǎn)擊瀏覽鍵選擇需要下載的 bin 文件，發(fā)送即可。按下鍵盤(pán)的 3 鍵，直接執(zhí)行。也可以 按住 wakeup 鍵，然后復(fù)位執(zhí)行下載的程序。 STM32F4xx_AN3965_V1.0.0\Project\STM32F4xx_IAP\binary_template 文件夾是 bin 文件 模板工程。 測(cè)試 bin 文件夾中，存放有編譯后 生成的 bin 文件，

熱門(mén)知識(shí)

QT5向開(kāi)發(fā)板移植問(wèn)題

精華知識(shí)

QT5向開(kāi)發(fā)板移植問(wèn)題

最新知識(shí)

QT5向開(kāi)發(fā)板移植問(wèn)題
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

QT5向開(kāi)發(fā)板移植問(wèn)題
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
QT5向開(kāi)發(fā)板移植問(wèn)題相關(guān)專題

分類(lèi)檢索：