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從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之五新型酚醛樹脂固化劑

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從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之五 -- 新型酚醛 樹脂固化劑 作者： 祝大同 作者單位： 北京遠(yuǎn)創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司,100009 刊名： 印制電路信息 英文刊名： PRINTED CIRCUIT INFORMATION 年，卷(期)： 2004，(6) 引用次數(shù)： 6次 參考文獻(xiàn)(16條) 1.祝大同 從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三-PCB用無鹵化基板材料 2004(1) 2.紫垣保信 多層板材料--プリプレゲ、コア 1995 3.祝大同 日本印制板用熱固性樹脂的進(jìn)展 [期刊論文]-熱固性樹脂 2000(3) 4.村井曜 マイグレ一シヨンに系わる材料因子 1993 5.高野希 耐電蝕性高耐熱性FR-4多層材 1999 6.吉岡慎悟 低誘電率PWB材料 1994 7.伊藤干雄 OH基濃度制御した高周波プリント配線用多層材料の開發(fā) 1

從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之五——新型酚醛樹脂固化劑

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本連載文章,以近一兩年發(fā)表的日本專利為對(duì)象,研究、綜述了日本PCB基板材料業(yè)在制造技術(shù)上的新發(fā)展。本篇主要圍繞著有關(guān)FR-4用環(huán)氧樹脂體系的新型酚醛樹脂固化劑技術(shù)的主題。

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