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更新時(shí)間：2025.04.19
實(shí)驗(yàn)-金相試樣的制備

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實(shí)驗(yàn)-金相試樣的制備

金相試樣制備流程

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金相試樣制備流程 金相顯微試樣的制備一般包括取樣、鑲嵌、磨光、拋光、浸蝕等 5道工序。 一、取樣 試樣的選取應(yīng)根據(jù)研究的目的， 取其具有代表性的部位。 待確定好部位， 就 可以把試樣截下，試樣的尺寸通常采用直徑 12～15mm，高 12～15mm的圓柱體或 邊長(zhǎng) 12～15mm的方形試樣。取樣方法可用手鋸、鋸床切割或線切割等方法。 二、鑲嵌 如試樣尺寸太小或不規(guī)則， 直接用手來(lái)磨制困難時(shí)， 可把試樣鑲嵌在低 熔點(diǎn)合金或塑料中，以便于式樣的磨制和拋光。 詳細(xì)請(qǐng)參考《金相試樣鑲嵌方法》 三、磨光 粗磨：整平試樣，并磨成合適的形狀 ,通常在砂輪機(jī)上進(jìn)行 精磨：常在磨光機(jī)上進(jìn)行。砂紙分水砂紙和金相砂紙。水砂紙為 SiC磨料， 不溶于水，通常使用粒度為 320、600、800、1000四種，磨光后即可進(jìn)行拋光。 對(duì)于較軟金屬，應(yīng)用更細(xì)的金相砂紙磨光后再拋光。 四、拋光 細(xì)磨的試樣還需進(jìn)行拋光。 拋光

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