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更新時間:2025.04.13
SMT工藝品質(zhì)匯總

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1、點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 1.1、拉絲 / 拖尾 1.1.1 、拉絲 /拖尾是點膠中常見的缺陷 ,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、 膠嘴離 PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能 恢復(fù)到室溫、點膠量太大等 . 1.1.2 、解決辦法 : 改換內(nèi)徑較大的膠嘴 ; 降低點膠壓力 ;調(diào)節(jié)“止動”高度 ;換膠 , 選擇合適 粘度的膠種 ; 貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫 (約 4h)再投入生產(chǎn) ;調(diào)整點膠量 . 1.2、膠嘴堵塞 1.2.1 、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來 . 產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干 凈; 貼片膠中混入雜質(zhì) , 有堵孔現(xiàn)象 ;不相溶的膠水相混合 . 1.2.2 解決方法 : 換清潔的針頭 ;換質(zhì)量好的貼片膠 ; 貼片膠牌號不應(yīng)搞錯 . 1.3、空打 1.3.1 、現(xiàn)象是只有點膠動作 ,卻無出膠量

相位掩模法紅外飛秒激光刻寫光纖光柵技術(shù)

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摻Tm3+光纖激光器在工業(yè)、醫(yī)療、科技及軍事領(lǐng)域具有重要應(yīng)用前景。光纖布拉格光柵(FBG)是構(gòu)成光纖激光器的重要元件。但摻Tm3+光纖不具備光敏性,利用紫外脈沖激光很難在其中刻寫FBG,即使采用增敏技術(shù)提高其光敏性,獲得的FBG的折射率調(diào)制量也很小,尚不能滿足應(yīng)用要求,阻礙了摻Tm3+光纖激光器全光纖化的發(fā)展。以相位掩模法的基本原理為基礎(chǔ),從理論上分析了以飛秒激光為刻寫光源的技術(shù)要點,總結(jié)出與傳統(tǒng)紫外激光刻寫技術(shù)之間的差異及需要注意的問題。建立了飛秒激光相位掩模法刻寫光纖光柵的實驗系統(tǒng),利用飛秒激光相位掩模法在非光敏光纖上刻寫B(tài)ragg光柵,在非光敏摻Tm3+硅基光纖上獲得了衍射階次為二的光纖Bragg光柵,并給出了顯微鏡下觀察到的光柵結(jié)構(gòu)。實驗結(jié)果證明:飛秒激光可以將FBG刻寫入非光敏性硅基光纖,并且具有成柵時間短的優(yōu)點。

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