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更新時間：2025.05.11

頭條 國內外聚酰亞胺薄膜比較

聚酰亞胺的市場及技術分析2007年，全球聚酰亞胺（PI）的年消費量為6萬噸左右，美國、日本、歐洲是世界上聚酰亞胺最主要的消費市場。2007年，美國、日本、歐洲聚酰亞胺的消費量分別約...

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通過對耐電暈聚酰亞胺薄膜繞包扁銅線的燒結工藝的研究,重點對絕緣表面存在氣泡的現(xiàn)象進行分析,結果表明:影響耐電暈聚酰亞胺薄膜繞包扁銅線表面氣泡的主要因素為燒結溫度、繞包張力、繞包角度和壓輪距高頻感應器出口的距離,可以消除表面氣泡的最佳工藝為:繞包角度62°,燒結溫度(270±10)℃,繞包張力4.5 kg,壓輪距高頻感應器出口的距離20 cm以內。

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撓性印制線路板用覆銅箔聚酯薄膜和聚酰亞胺薄膜JIS C 6472-1995

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1 適用范圍本標準適用于撓性印制線路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡稱覆箔板)。注:(1)本標準引用標準如下: JISC5001 電子元件通則 JISC5603 印制電路術語 JISC6471 撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法 JISC6480 印制線路板用覆銅箔層壓板通則 JISC6512 印制線路板用電解銅箔注:(2)本標準對應的國際標準如下: IEC249-2-8(1987) 印制電路基材規(guī)范No.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(PETP)

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