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頁數(shù)： 4頁
論述了電子陶瓷在多芯片組件(MCM)中的應(yīng)用、性能要求及優(yōu)點(diǎn)。重點(diǎn)敘述低溫共燒陶瓷基板技術(shù)以及AlN陶瓷基板材料的合成與優(yōu)異性能。
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論述了電子陶瓷在多芯片組件(MCM)中的應(yīng)用、性能要求及優(yōu)點(diǎn)。重點(diǎn)敘述低溫共燒陶瓷基板技術(shù)以及AlN陶瓷基板材料的合成與優(yōu)異性能。
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