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更新時間：2025.04.20
作業(yè)指導(dǎo)書(印刷電路板)

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第 1 頁 共 1 頁 編 號 第 2 版 第 0 次修改 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 進(jìn)貨檢驗規(guī)范（印刷電路板） 生效日期 1 目的及適用范圍 本檢驗規(guī)范的目的是保證本公司所購印刷電路板的質(zhì)量符合要求。 本檢驗規(guī)范適用于漢王制造有限公司無特殊要求的印刷電路板。 2 參照文件： 本作業(yè)規(guī)范參照本公司程序文件《進(jìn)貨檢驗控制程序》，《可焊性、耐焊接熱實驗規(guī)范》， 《電子產(chǎn)品（包括元器件）外觀檢查和尺寸檢驗規(guī)范》以及相關(guān)可靠性試驗和相關(guān)技 術(shù)、設(shè)計參數(shù)資料及 GB2828和 GB2829抽樣程序。 3 規(guī)范內(nèi)容： 3.1 測試工量具及儀表：數(shù)字萬用表（UT54），游標(biāo)卡尺，恒溫鉻鐵，測力計 3.2 缺陷分類及定義： A類：單位產(chǎn)品的極重要質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴(yán)重不符合規(guī)定。 B類：單位產(chǎn)品的重要質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴(yán)重不符合規(guī)定。 C類：單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特

預(yù)變形印刷電路板熱-力耦合結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計

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針對印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上存在大量異材連接,在元器件自發(fā)熱和環(huán)境溫度變化的作用下產(chǎn)生的變形會直接影響PCB組件工作性能的問題,通過PCB預(yù)變形熱-力耦合仿真分析,以元器件變形后平面度誤差為目標(biāo)函數(shù),結(jié)構(gòu)定位參數(shù)為設(shè)計變量,運(yùn)用變尺度法計算出最優(yōu)結(jié)構(gòu)定位參數(shù).結(jié)果表明:采用優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)參數(shù)可以使PCB組件產(chǎn)生適當(dāng)?shù)念A(yù)變形量,從而有效改善目標(biāo)元器件工作時的變形程度.

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