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更新時間：2025.04.26
美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

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ITRS發(fā)布報告預測表示，芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道，硅芯片制造工藝正逼近物理極限?！吨袊萍紙蟆贩治龇Q，為滿足摩爾定律增長要求，要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺，要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力——將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。

硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成(圖文)

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硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文） 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而， 所謂的晶圓到底是什么東西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢 ?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎 ——“晶圓 ”到底是什么。 何謂晶圓 ? 晶圓 (wafer)，是制造各式電腦晶片的基礎。 我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而，如果沒有良好 的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平 穩(wěn)的基板。對晶片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時， 積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物，

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