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更新時(shí)間：2025.04.20
紙板畫(huà)

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本文將介紹紙板畫(huà)在建設(shè)工程領(lǐng)域中的應(yīng)用。紙板畫(huà)是一種以紙板為媒介的繪畫(huà)形式，具有環(huán)保、經(jīng)濟(jì)、便捷等特點(diǎn)。在建設(shè)工程中，紙板畫(huà)可以用于設(shè)計(jì)方案的展示、施工流程的演示以及室內(nèi)裝飾等方面。本文將詳細(xì)介紹紙板畫(huà)在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用，并探討其優(yōu)勢(shì)和限制。

覆銅板

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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡(jiǎn)稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

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