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更新時間：2025.04.05
LED工藝流程圖(簡單介紹)

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LED工藝流程圖 LED封裝 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的， 但卻 有很大的特殊性。 一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內， 封裝的作用 主要是保護管芯和完成電氣互連。 而 LED封裝則是完成輸出電信號， 保護管芯正 常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無 法簡單地將分立器件的封裝用于 LED。 LED的核心發(fā)光部分是由 p 型和 n型半導體構成的 pn 結管芯，當注入 pn 結的少數載流子與多數載流子復合時， 就會發(fā)出可見光， 紫外光或近紅外光。 但 pn 結區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不 是管芯產生的所有光都可以釋放出來， 這主要取決于半導體材料質量、 管芯結構 及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料， 應用要求提高 LED的內、外部量子效率。 常規(guī)Φ5mm型 LED封裝是將邊長 0.2

LED工藝流程圖(簡單介紹)(20201016205319)

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LED工藝流程圖 LED封裝 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而 來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在 封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。 而 LED封裝 則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既 有電參數，又有光參數的設計及技術要求， 無法簡單地將分立器件的 封裝用于 LED。 LED的核心發(fā)光部分是由 p型和 n型半導體構成的 pn結管芯， 當注入 pn 結的少數載流子與多數載流子復合時，就會發(fā)出可見光， 紫外光或近紅外光。但 pn 結區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方 向發(fā)射有相同的幾率， 因此，并不是管芯產生的所有光都可以釋放出 來，這主要取決于半導體材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部 結構與包封材料，應用要求提高 LED的內、外部量子效率。常規(guī)Φ5mm 型 LED封裝是將邊長 0.25mm的正方

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