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隨著電子元器件熱率密度的不斷增加,為適應(yīng)產(chǎn)品小型化及使用熱環(huán)境差異較大的要求,熱設(shè)計在電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中越來越重要。強迫風(fēng)冷卻是電子設(shè)備機箱中最常用的一種較好的冷卻方法,本文通過Flotherm9.1軟件對帶軸流風(fēng)機機箱散熱結(jié)構(gòu)進行仿真計算及對比,優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu),保障了電子設(shè)備工作的可靠性。
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