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更新時間:2025.06.15
通孔回流焊接技術研究與實施

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許 繼 集 團 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 許繼電子有限公司工藝技術論文 通孔回流焊接技術研究與實施 作者:張智勇 許昌許繼電子有限公司 2010 年 10 月 25 日 許 繼 集 團 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 綜述: 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中,對于安裝有過孔插裝元件 (THD)印制板組件的焊接一般采用 波峰焊接技術。但波峰焊接有許多不足之處:不適合高密度、細間距元件焊接;橋接、 漏焊較多; 需噴涂助焊劑; 印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。 因此波峰焊接在許多方面 不能適應電子組裝技術的發(fā)展。 為了適應表面組裝技術的發(fā)展, 解決以上焊接難點的措 施是采用

法蘭焊接機方案

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法蘭焊接專機技術方案 1 概述 法蘭焊接專機主要是為了滿足筒體法蘭環(huán)縫自動焊接的專用設備??梢耘渲?MIG/MAG焊 接電源,能夠實現(xiàn)法蘭筒體環(huán)縫的全方位自動焊接。具有操作簡便、安全可靠、效率高、焊 縫成型美觀等性能特點;是環(huán)縫自動焊接的理想設備。 成套設備明細如下: 設備規(guī)格及名稱 組成單元 單位 數(shù)量 備注 法蘭焊接專機 底座(含導軌) 套 1 主動架(含:自定心卡盤和減速機) 臺 1 導電裝置 套 1 X 形滾輪托架 套 2 2 主要技術參數(shù) 2.1 法蘭焊接專機 適用工件長度 : 1000-6000mm 適應工件質量: 2000kg 適用筒體直徑 : Φ200~Φ700mm 適用法蘭直徑: Φ300~Φ750mm 卡盤最大裝卡直徑: Φ750mm 主軸轉速 : 0

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