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電子陶瓷基板基片材料性能和種類 在電子半導體領域用的大多數(shù)是陶瓷封裝基板，陶瓷基板封裝需要好的高熱導率、 絕緣性等性能，今天小編重點來講解電子陶瓷基板基片材料的性能和種類。 電子陶瓷基板基片材料的性能要求： 電子陶瓷封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導率，將熱量從芯片 ( 熱源) 導出，實現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導體器件而言，封裝基板必須滿足 以下要求： (1) 高熱導率。目前功率半導體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的 熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。 (2) 與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電 流、環(huán)境及工況的改變均會使其溫度發(fā)生改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上， 兩者熱膨脹系數(shù)匹配會降低芯片熱應力，提高器件可靠性。 (3) 耐熱性好，滿足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩(wěn)定性。 (4) 絕緣性好，滿足器件電
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