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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片及功能元器件的密集度不斷增加,使得縮小線寬成為PCB設(shè)計(jì)的必然發(fā)展趨勢(shì)。為了提高線路的電流承載能力,只能相應(yīng)提高導(dǎo)體厚度即銅厚。而厚銅板在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的內(nèi)層拉傷、孔粗、釘頭等問(wèn)題是報(bào)廢率最高的。本文通過(guò)對(duì)造成厚銅板(總銅厚≥1 mm,總重量≥30 oz/ft2)鉆孔內(nèi)層拉傷、孔粗、釘頭問(wèn)題的因素進(jìn)行分析,找出主要影響因素并進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,從而得出最適合高厚銅板鉆孔的鉆刀類型及生產(chǎn)參數(shù),有效地解決了高厚銅板鉆孔品質(zhì)缺陷率高的難題。
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