格式:pdf
大小:287KB
頁(yè)數(shù): 3頁(yè)
通過對(duì)新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)的摸索應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了不銹鋼替代瓷封合金材料。同時(shí)采用多元焊料對(duì)不電鍍不銹鋼進(jìn)行氣密性焊接,避免了電鍍質(zhì)量對(duì)釬焊氣密性的影響,從而實(shí)現(xiàn)了不銹鋼與陶瓷的非匹配封接,解決了氣密性和應(yīng)力的技術(shù)難題,提高了產(chǎn)品的可靠性,廣泛應(yīng)用到了生產(chǎn)實(shí)踐中。
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">287KB
頁(yè)數(shù): 3頁(yè)
通過對(duì)新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)的摸索應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了不銹鋼替代瓷封合金材料。同時(shí)采用多元焊料對(duì)不電鍍不銹鋼進(jìn)行氣密性焊接,避免了電鍍質(zhì)量對(duì)釬焊氣密性的影響,從而實(shí)現(xiàn)了不銹鋼與陶瓷的非匹配封接,解決了氣密性和應(yīng)力的技術(shù)難題,提高了產(chǎn)品的可靠性,廣泛應(yīng)用到了生產(chǎn)實(shí)踐中。