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本文研究報道了Pyrex7740玻璃濕法腐蝕通孔技術。將四寸硅玻璃鍵合圓片的玻璃襯底減薄,并在玻璃上分別制備PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三種不同掩膜及其開口,最終利用40%HF腐蝕實現(xiàn)玻璃通孔。整個工藝過程與IC工藝兼容,并可進行圓片級批量加工。觀察并研究縱向和橫向腐蝕過程和通孔形貌,對比三種不同腐蝕掩膜掩蔽效果。本文研究結果為圓片級密封封裝及其它MEMS器件奠定了基礎。