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近日,廣州HRFID芯片植入混凝土試塊擴(kuò)大試點(diǎn)工作會(huì)議在廣州市質(zhì)監(jiān)站會(huì)議室召開(kāi),對(duì)RFID芯片植入混凝土試塊的操作方法進(jìn)行動(dòng)員培訓(xùn),會(huì)議主要由新增8個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目的各工程建設(shè)單位代表,施工單位項(xiàng)目經(jīng)理、資料員,監(jiān)理單位總監(jiān)(總監(jiān)代表)、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)理,
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在玻璃微流控芯片通道表面用硅烷化試劑二氯二甲基硅烷進(jìn)行處理后,二氯二甲基硅烷與玻璃通道表面的硅羥基反應(yīng),硅烷基覆蓋在原來(lái)的硅羥基上,其結(jié)果為電滲流減小甚至完全消除.進(jìn)一步采用全勢(shì)能線性糕模軌道分子動(dòng)力學(xué)方法,對(duì)表面反應(yīng)的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了理論計(jì)算,計(jì)算結(jié)果表明硅羥基中的氫原子與二氯二甲基硅烷中的氯原子結(jié)合形成穩(wěn)定的HCl分子結(jié)構(gòu)而脫離,從而使硅烷基覆蓋在表面上.
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