造價(jià)通
更新時(shí)間:2025.04.06
廣州RFID芯片植入混凝土試塊

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">53KB

頁(yè)數(shù): 1頁(yè)

近日,廣州HRFID芯片植入混凝土試塊擴(kuò)大試點(diǎn)工作會(huì)議在廣州市質(zhì)監(jiān)站會(huì)議室召開(kāi),對(duì)RFID芯片植入混凝土試塊的操作方法進(jìn)行動(dòng)員培訓(xùn),會(huì)議主要由新增8個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目的各工程建設(shè)單位代表,施工單位項(xiàng)目經(jīng)理、資料員,監(jiān)理單位總監(jiān)(總監(jiān)代表)、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)理,

玻璃微流控芯片表面改性的微觀機(jī)理研究

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">1.4MB

頁(yè)數(shù): 7頁(yè)

在玻璃微流控芯片通道表面用硅烷化試劑二氯二甲基硅烷進(jìn)行處理后,二氯二甲基硅烷與玻璃通道表面的硅羥基反應(yīng),硅烷基覆蓋在原來(lái)的硅羥基上,其結(jié)果為電滲流減小甚至完全消除.進(jìn)一步采用全勢(shì)能線性糕模軌道分子動(dòng)力學(xué)方法,對(duì)表面反應(yīng)的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了理論計(jì)算,計(jì)算結(jié)果表明硅羥基中的氫原子與二氯二甲基硅烷中的氯原子結(jié)合形成穩(wěn)定的HCl分子結(jié)構(gòu)而脫離,從而使硅烷基覆蓋在表面上.

熱門(mén)知識(shí)

玻璃RFID芯片

精華知識(shí)

玻璃RFID芯片

最新知識(shí)

玻璃RFID芯片
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

玻璃RFID芯片
點(diǎn)擊加載更多>>
專(zhuān)題概述
玻璃RFID芯片相關(guān)專(zhuān)題

分類(lèi)檢索: