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更新時(shí)間：2025.04.06
板卡設(shè)計(jì)

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1.原理圖繪制，金手指選擇原理圖符號(hào) CON AT62B ，默認(rèn) J？，這里 修改為 P1，并且封裝不 填寫(xiě)； 2.ERC 一下； 3.使用 PCB 板框向?qū)?，選擇 IBM xt bus form at ，NEXT, 選擇第一個(gè)短卡就可以。其他選項(xiàng)靈 活選擇； 4.載入網(wǎng)絡(luò)表，發(fā)現(xiàn)有錯(cuò)誤， NODE NOT FOUND ，查看 PCB 向?qū)蓤D，金手指為 P1,所以 我們必須修改 CON AT62B 為 P1, 而不是 J1 ，但 NODE NOT FOUND ，還是出錯(cuò)在 P1, 我們 發(fā)現(xiàn) PCB 中 P1 的引腳序號(hào)為 A1 ～A31 ， B1～ B31 ，而原理圖中 CON AT62B 為 1～ 62 ，明 白了吧！ 5.發(fā)現(xiàn) CON AT62 為 A1 ～A31,B1 ～ B31 ，采用此原理圖符號(hào)； 6.重新操作， OK！ 7.還可以把 CON AT62B 中引腳按照 CON

覆銅板

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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡(jiǎn)稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

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