廣州半導體材料研究所全自動真空鍍膜系統(tǒng)公開招標公告
簡介：品目：--；獲取招標文件時間：--； 招標文件售價：--； 獲取招標文件地點：--； 開標時間：2016-12-14 14:30:00； 開標地點：--； [詳情]
- 發(fā)布時間：2016-11-22
- 地區(qū)：廣東
- 招標單位： 廣州半導體材料研究所
北京郵電大學信通院FPGA芯片、射頻板等材料采購項目公開招標公告
簡介：品目： 貨物/通用設備/儀器儀表/試驗機/金屬材料試驗機；獲取招標文件時間：截止到2017-03-21 08:30:00； 招標文件售價：￥500.0； 獲取招標文件地點：北京市海淀區(qū)文慧園北路10號... [詳情]
- 發(fā)布時間：2017-03-01
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 北京郵電大學
投資額：288.98萬
立即咨詢中國科學院半導體研究所光刻膠噴涂設備、多材料共濺射設備采購項目公開招標公告
簡介：品目： 貨物/通用設備/儀器儀表/分析儀器/多種原理分析儀；獲取招標文件時間：截止到2016-08-25 09:30:00； 招標文件售價：￥600.0； 獲取招標文件地點：http://www.o-... [詳情]
- 發(fā)布時間：2016-08-04
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 中國科學院半導體研究所
投資額：344.60萬
立即咨詢有研半導體材料有限公司高速磨削加工中心設備采購項目公開招標公告
簡介： 中國機電工程招標有限公司受有研半導體材料有限公司委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關規(guī)定，現(xiàn)對高速磨削加工中心設備采購項目進行公開招標，歡迎合格的供應商前來投標。[詳情]
- 發(fā)布時間：2017-01-18
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 有研半導體材料有限公司
投資額：150.00萬
立即咨詢廣州半導體材料研究所銥粉采購項目成交公告
簡介：一、采購項目編號：GD-201606-163041-0001[詳情]
- 發(fā)布時間：2016-07-15
- 地區(qū)：廣東省
- 招標單位：廣州半導體材料研究所
北京郵電大學信通院FPGA芯片、射頻板等材料采購項目中標公告
簡介：北京中教儀國際招標代理有限公司受北京郵電大學的委托，就北京郵電大學信通院FPGA芯片、射頻板等材料采購項目項目（項目編號：CEIECZB01-17XJ031）組織采購，評標工作已經(jīng)結束，中標結果如下：[詳情]
- 發(fā)布時間：2018-01-31
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 北京郵電大學
投資額：282.04萬
立即咨詢有研半導體材料有限公司直拉單晶爐采購項目中標公告
簡介：中國機電工程招標有限公司受有研半導體材料有限公司的委托，就直拉單晶爐采購項目項目（項目編號：CMEETC-177XR111AA35）組織采購，評標工作已經(jīng)結束，中標結果如下：[詳情]
- 發(fā)布時間：2017-08-22
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 有研半導體材料有限公司
投資額：490.00萬
立即咨詢東營經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)超硬與半導體材料公共實驗室六面頂壓機采購項目中標公告
簡介：東營經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)超硬與半導體材料公共實驗室六面頂壓機采購項目成交公告 一、采購人：東營市高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心地址：東營市府前街59號(東營市高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心)聯(lián)系方式：0546-8325065(... [詳情]
- 發(fā)布時間：2019-09-10
- 地區(qū)：山東
- 招標單位： 東營市高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心
上海交通大學材料科學與工程學院高功率半導體激光器中標公告
簡介：品目：貨物/通用設備/儀器儀表/光學儀器/激光儀器；本項目招標公告日期：--；中標日期：2016-12-08；評審專家名單：黃月鴻、陳蕓、王暉、許曉潔、黃堅；[詳情]
- 發(fā)布時間：2016-12-08
- 地區(qū)：上海市
- 招標單位：上海交通大學
有研半導體材料有限公司高速磨削加工中心設備采購項目更正公告
簡介：品目： 貨物/專用設備/非金屬礦物制品工業(yè)專用設備/非金屬礦物切削加工設備；本項目招標公告日期：2017-01-18；本次變更日期：2017-02-09；[詳情]
- 發(fā)布時間：2017-02-09
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 有研半導體材料有限公司
芯片個人化設備的延期公告
簡介：品目：--；本項目招標公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]
- 發(fā)布時間：2016-07-27
- 地區(qū)：上海
- 招標單位： 上海市社會保障卡服務中心
--半導體激光手術刀采購項目更正公告
簡介：品目： 貨物/專用設備/醫(yī)療設備/醫(yī)用激光儀器及設備；本項目招標公告日期：2016-08-01；本次變更日期：2016-08-11；[詳情]
- 發(fā)布時間：2016-08-11
- 地區(qū)：廣東
- 招標單位： --
廈門利德集團有限公司2019年1月至12月份玻璃鋼半導體復合材料電纜夾具集中采購項目更正公告
簡介：項目名稱：廈門利德集團有限公司2019年1月至12月份玻璃鋼半導體復合材料電纜夾具集中采購項目[詳情]
- 發(fā)布時間：2019-04-29
- 地區(qū)：福建
- 招標單位： 廈門利德集團有限公司
微電子學研究所（未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心）清華大學未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心裝修項目更正公告
簡介：項目名稱：清華大學未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心裝修項目[詳情]
- 發(fā)布時間：2018-07-24
- 地區(qū)：北京
- 招標單位： 微電子學研究所（未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心）
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