1、印刷
將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用?;旌虾笥湍扯燃s為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請(qǐng)使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會(huì)造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象?;旌虾笥湍捎镁W(wǎng)版印刷,使用之網(wǎng)目愈小,涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米為較適當(dāng)?shù)姆秶?,涂膜厚度太薄?huì)造成不耐噴錫、鍍化金等制程,涂膜厚度太厚,可能會(huì)造成殘膜或是預(yù)烤不足,導(dǎo)致曝光沾粘底片。
2、預(yù)烤
預(yù)烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā),使涂膜在曝光時(shí)達(dá)到不粘底片的狀態(tài)。適當(dāng)?shù)念A(yù)烤溫度在70-80℃之間,建議的預(yù)烤條件第一面為75℃,20-25分鐘,第二面為75℃,20-25分鐘,最佳預(yù)烘為兩面同時(shí)進(jìn)行75℃,45±3分鐘,預(yù)烤后靜置10-15分鐘,使版面冷卻至室溫后再進(jìn)行曝光的工作。
預(yù)烤溫度太高或是預(yù)烤時(shí)間太久,可能會(huì)造成顯像殘膜,預(yù)烤溫度太低或是時(shí)間太短則會(huì)造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導(dǎo)致涂膜側(cè)蝕或剝離。
3、曝光
曝光使用7KW冷卻式曝光機(jī),曝光臺(tái)面溫度以25±2℃較為適當(dāng)。曝光能量一般設(shè)定在300-500mj/cm2,以21格階段曝光表試驗(yàn)其顯像后之格數(shù)在10-12格,為較佳之曝光條件,曝光能量太高會(huì)造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差,曝光能量太低,則可能會(huì)顯像側(cè)蝕。
曝光能量與顯像格數(shù)關(guān)系:
以21格階段曝光表做實(shí)驗(yàn)其關(guān)系如下表
實(shí)驗(yàn)條件:印刷網(wǎng)目:36T皮膜厚度0.8-1.0mil
預(yù) 烤: 75℃,25分鐘
顯 像:1%的Na2CO3,液溫30±1℃
顯像時(shí)間:60秒
4、顯像
顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除,而保留曝光的部分,顯像的較佳條件如下:
顯 像 液:0.9-1.1%Na2CO3
溶液溫度:30±2.0℃
噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2
顯像時(shí)間:60-90秒
顯像不足會(huì)造成殘墨,顯像過(guò)度則會(huì)造成涂膜剝離或側(cè)蝕
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài),以達(dá)到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會(huì)造成涂膜之物性及化性變差,實(shí)時(shí)顯現(xiàn)為導(dǎo)致在下制程的噴錫或鍍化金時(shí)涂膜變色或剝離。
1、印刷
將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用?;旌虾笥湍扯燃s為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請(qǐng)使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會(huì)造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象。混合后油墨采用網(wǎng)版印刷,使用之網(wǎng)目愈小,涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米為較適當(dāng)?shù)姆秶?,涂膜厚度太薄?huì)造成不耐噴錫、鍍化金等制程,涂膜厚度太厚,可能會(huì)造成殘膜或是預(yù)烤不足,導(dǎo)致曝光沾粘底片。
2、預(yù)烤
預(yù)烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā),使涂膜在曝光時(shí)達(dá)到不粘底片的狀態(tài)。適當(dāng)?shù)念A(yù)烤溫度在70-80℃之間,建議的預(yù)烤條件第一面為75℃,20-25分鐘,第二面為75℃,20-25分鐘,最佳預(yù)烘為兩面同時(shí)進(jìn)行75℃,45±3分鐘,預(yù)烤后靜置10-15分鐘,使版面冷卻至室溫后再進(jìn)行曝光的工作。
預(yù)烤溫度太高或是預(yù)烤時(shí)間太久,可能會(huì)造成顯像殘膜,預(yù)烤溫度太低或是時(shí)間太短則會(huì)造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導(dǎo)致涂膜側(cè)蝕或剝離。
3、曝光
曝光使用7KW冷卻式曝光機(jī),曝光臺(tái)面溫度以25±2℃較為適當(dāng)。曝光能量一般設(shè)定在300-500mj/cm2,以21格階段曝光表試驗(yàn)其顯像后之格數(shù)在10-12格,為較佳之曝光條件,曝光能量太高會(huì)造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差,曝光能量太低,則可能會(huì)顯像側(cè)蝕。
曝光能量與顯像格數(shù)關(guān)系:
以21格階段曝光表做實(shí)驗(yàn)其關(guān)系如下表
實(shí)驗(yàn)條件:印刷網(wǎng)目:36T皮膜厚度0.8-1.0mil
預(yù) 烤: 75℃,25分鐘
顯 像:1%的Na2CO3,液溫30±1℃
顯像時(shí)間:60秒
4、顯像
顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除,而保留曝光的部分,顯像的較佳條件如下:
顯 像 液:0.9-1.1%Na2CO3
溶液溫度:30±2.0℃
噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2
顯像時(shí)間:60-90秒
顯像不足會(huì)造成殘墨,顯像過(guò)度則會(huì)造成涂膜剝離或側(cè)蝕
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài),以達(dá)到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會(huì)造成涂膜之物性及化性變差,實(shí)時(shí)顯現(xiàn)為導(dǎo)致在下制程的噴錫或鍍化金時(shí)涂膜變色或剝離。
基板處理:酸處理、磨刷水洗、吹干及烘干
網(wǎng)版印刷:使用90~130目(36T~51T)網(wǎng)版
預(yù) 烤:75±2℃×40~50min,熱風(fēng)循環(huán)干燥
曝 光:300-500mj/cm2,7KW曝光機(jī)(顯像后,21階表在10-12格)
顯 像:顯像液:0.9-1.1%,碳酸鈉;溫度:28-30℃;噴壓:1.5-3.0kg/cm2
后 烘 烤:150℃×60mins,熱風(fēng)循環(huán)固化,塞孔板需分段后烤,建議:80℃,40mins; 120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。
UV油墨是非溶劑型油墨,印刷完成后可以直接用紫外光干燥,流程簡(jiǎn)單,環(huán)保,成本低,印刷圖形公差為±0.2mm,主要應(yīng)用在單面的簡(jiǎn)單的產(chǎn)品上。液態(tài)感光阻焊油墨是溶劑型油墨,印刷后需要經(jīng)過(guò)預(yù)固化、曝光、顯影...
精油是現(xiàn)在非常流行的一種物質(zhì)來(lái)的,一般是使用在沐浴或者說(shuō)是在這個(gè)廁所的時(shí)候放一些也有好處的,可以安神的; 1?.芳香精油使用在皮膚上?精油從天然植物中提取,純度高,香味濃郁。在貼近皮膚使用時(shí),務(wù)必要經(jīng)...
顏色
主劑:綠色、黃色及其它顏色;硬化劑:白色
混合比例
主劑:0.75KG;硬化劑:0.25KG
混合液粘度(VT-04)
150-210PS(25℃)
混合液比重
1.26±0.02
混合液固成分
78±2%
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2011年,國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局對(duì)軟包裝彩印企業(yè)提出了新的QS換證審批要求,要求嚴(yán)格控制食品用塑料包裝袋中的苯檢出量。對(duì)此,大部分軟包裝彩印企業(yè)開(kāi)始采用無(wú)苯油墨替換原有的苯溶性油墨。然而,由于實(shí)際操作
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評(píng)分: 4.6
第一條現(xiàn)場(chǎng)勘察人員數(shù)量要求:為確保通信工程勘察中的人員及財(cái)產(chǎn)安全,勘 察中要確保二人(不少于二人)以上為一勘察小組進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)勘察。 第二條工程設(shè)計(jì)人員在電力線附近勘察時(shí)應(yīng)注意:如在通信線路附近有其他線 條,在沒(méi)有辯清其性質(zhì)時(shí), 勘察中一律按電力線處理。 電力線與電信線碰觸或電 力線落在地上時(shí),應(yīng)立即停止勘察,通知維護(hù)人員到現(xiàn)場(chǎng)排除事故。 第三條工程設(shè)計(jì)人員在室外勘察時(shí)應(yīng)注意個(gè)人防雷、防電: (一)遇雷雨、大霧天氣,不應(yīng)對(duì)室外高壓設(shè)備進(jìn)行查勘,如果必須進(jìn)行查勘, 應(yīng)穿好絕緣靴。 (二)室外勘察遇到雷雨天氣時(shí),應(yīng)停止勘察,等雷雨過(guò)后再繼續(xù)勘察;若無(wú)法 避免時(shí),要注意個(gè)人防雷。查勘時(shí)遇潮濕的地面、墻面、電氣設(shè)備等處,應(yīng)有防 止觸電的措施,如穿絕緣靴、避免人體觸及墻面、設(shè)備等。 (三)遇雷雨天氣,不得靠近避雷器裝置;切勿接觸天線、水管、鐵絲網(wǎng)、金屬 門(mén)窗、建筑物外墻,遠(yuǎn)離電線等帶電設(shè)備或其他類似金屬
在PCB生產(chǎn)過(guò)程中,為了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞,需要對(duì)這些部位用阻焊油墨加以保護(hù)。PCB油墨的發(fā)展歷程與設(shè)備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進(jìn)一步高密度化以及無(wú)鉛焊接工藝的出現(xiàn),對(duì)于稀釋劑調(diào)節(jié)油墨黏度,使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過(guò)四個(gè)階段的發(fā)展,從早期的干膜型和熱固型逐漸發(fā)展為紫外(UV)光固型,進(jìn)而出現(xiàn)感光顯影型阻焊油墨。
01、低黏度可噴墨阻焊油墨
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,一種采用加成法的全印制電子技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,加成法工藝具有節(jié)約材料、保護(hù)環(huán)境、簡(jiǎn)化工序等優(yōu)點(diǎn),由于其采用噴墨打印作為主要技術(shù)手段,對(duì)油墨以及本體材料的性質(zhì)有新的要求,主要表現(xiàn)為:
(1)控制油墨黏度,使其保證能通過(guò)噴嘴連續(xù)噴出,防止其堵塞碰頭;
(2)控制固化反應(yīng)速度,實(shí)現(xiàn)快速初固,防止油墨在基板因浸潤(rùn)而散開(kāi);
(3)調(diào)節(jié)油墨觸變性,確保打印線路質(zhì)量及可重復(fù)性。對(duì)于低黏度阻焊油墨的研制,主要采用對(duì)傳統(tǒng)阻焊材料的改性,輔以活性或非活性度要求。
02、FPC用阻焊油墨
隨著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,F(xiàn)PC的需求快速增長(zhǎng),對(duì)相應(yīng)的材料提出了新要求。由于柔版上的銅導(dǎo)線極易氧化,因此柔版銅導(dǎo)線的阻焊材料成為研究熱點(diǎn)。傳統(tǒng)的環(huán)氧類阻焊膜固化后顯示出較高的脆性,不能適用于柔版。因此,在傳統(tǒng)的樹(shù)脂結(jié)構(gòu)中引入柔性鏈段,并保持原有阻焊性能,成為解決問(wèn)題的關(guān)鍵。該油墨具有良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性,可以很好地溶于碳酸鈉溶液、氨水溶液,固化膜的力學(xué)、熱學(xué)、耐酸堿腐蝕性能均滿足相關(guān)要求。
03、水溶性堿顯影感光阻焊油墨
為了降低PCB制造工藝有機(jī)溶劑排放量,減少溶劑對(duì)于環(huán)境的影響,阻焊油墨從有機(jī)溶劑顯影工藝逐漸發(fā)展為稀堿水顯影,近年來(lái),更是發(fā)展到水顯影技術(shù)。同時(shí),為了滿足無(wú)鉛焊接技術(shù)對(duì)于阻焊膜的要求,提高阻焊層的耐高溫性能。
04、LED用高反射白色阻焊油墨
2007年Taiyo Ink第一次展示了該公司用于LED封裝的白色阻焊油墨。相對(duì)于傳統(tǒng)阻焊油墨,白色阻焊油墨需要解決長(zhǎng)期暴露在光源下所引起的阻焊膜變色、加速老化等問(wèn)題。傳統(tǒng)環(huán)氧型阻焊油墨由于分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán),長(zhǎng)期光照容易引發(fā)變色。對(duì)于LED光源,阻焊層涂布在發(fā)光材料下方,因此需要提高阻焊涂層對(duì)于光的反射效率,進(jìn)而增強(qiáng)光源亮度。這對(duì)于阻焊材料的研究提出了新的挑戰(zhàn)。
結(jié)論
阻焊油墨的研究一直是PCB行業(yè)中的難點(diǎn)。伴隨著印制電路從減成法逐漸向加成法過(guò)度,以噴墨打印為主要技術(shù)手段的加成法工藝,對(duì)阻焊油墨的黏度、觸變性以及反應(yīng)活性提出了更高的要求;無(wú)鉛焊接工藝的推廣,對(duì)于阻焊膜的抗高溫性能提出了新要求,新型阻焊劑的研制亟待大量研究者的投入,阻焊油墨的研究方興未艾,大有可為。
來(lái)源:印制電路世界
==========================
批準(zhǔn)號(hào) |
59973027 |
項(xiàng)目名稱 |
光成像型阻焊油墨的研究 |
項(xiàng)目類別 |
面上項(xiàng)目 |
申請(qǐng)代碼 |
E0309 |
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 |
陳用烈 |
負(fù)責(zé)人職稱 |
教授 |
依托單位 |
中山大學(xué) |
研究期限 |
2000-01-01 至 2002-12-31 |
支持經(jīng)費(fèi) |
15(萬(wàn)元) |
光成像型阻焊油墨是制造高密度印刷電路板的重要材料。油墨組成中主體樹(shù)脂的側(cè)羧基與環(huán)氧樹(shù)脂在預(yù)熱時(shí)的早期固化是關(guān)鍵難點(diǎn),涉及樹(shù)脂合成中催化劑的作用和羧基與環(huán)氧樹(shù)脂的酯化反應(yīng)等基本問(wèn)題。本項(xiàng)目從該基本問(wèn)題入手,研究各種催化劑及多元酸酐的作用,并以陽(yáng)離子光引發(fā)劑取代潛伏性熱固化劑解決此難點(diǎn),研究成果將為該材料的研制提供理論依據(jù)。