基板處理:酸處理、磨刷水洗、吹干及烘干
網版印刷:使用90~130目(36T~51T)網版
預 烤:75±2℃×40~50min,熱風循環(huán)干燥
曝 光:300-500mj/cm2,7KW曝光機(顯像后,21階表在10-12格)
顯 像:顯像液:0.9-1.1%,碳酸鈉;溫度:28-30℃;噴壓:1.5-3.0kg/cm2
后 烘 烤:150℃×60mins,熱風循環(huán)固化,塞孔板需分段后烤,建議:80℃,40mins; 120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。
顏色
主劑:綠色、黃色及其它顏色;硬化劑:白色
混合比例
主劑:0.75KG;硬化劑:0.25KG
混合液粘度(VT-04)
150-210PS(25℃)
混合液比重
1.26±0.02
混合液固成分
78±2%
1、印刷
將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用?;旌虾笥湍扯燃s為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象?;旌虾笥湍捎镁W版印刷,使用之網目愈小,涂膜厚度愈厚??刂坪蠖魏婵局磕ず穸仍?5-35微米為較適當?shù)姆秶磕ず穸忍斐刹荒蛧婂a、鍍化金等制程,涂膜厚度太厚,可能會造成殘膜或是預烤不足,導致曝光沾粘底片。
2、預烤
預烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā),使涂膜在曝光時達到不粘底片的狀態(tài)。適當?shù)念A烤溫度在70-80℃之間,建議的預烤條件第一面為75℃,20-25分鐘,第二面為75℃,20-25分鐘,最佳預烘為兩面同時進行75℃,45±3分鐘,預烤后靜置10-15分鐘,使版面冷卻至室溫后再進行曝光的工作。
預烤溫度太高或是預烤時間太久,可能會造成顯像殘膜,預烤溫度太低或是時間太短則會造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導致涂膜側蝕或剝離。
3、曝光
曝光使用7KW冷卻式曝光機,曝光臺面溫度以25±2℃較為適當。曝光能量一般設定在300-500mj/cm2,以21格階段曝光表試驗其顯像后之格數(shù)在10-12格,為較佳之曝光條件,曝光能量太高會造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差,曝光能量太低,則可能會顯像側蝕。
曝光能量與顯像格數(shù)關系:
以21格階段曝光表做實驗其關系如下表
實驗條件:印刷網目:36T皮膜厚度0.8-1.0mil
預 烤: 75℃,25分鐘
顯 像:1%的Na2CO3,液溫30±1℃
顯像時間:60秒
4、顯像
顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除,而保留曝光的部分,顯像的較佳條件如下:
顯 像 液:0.9-1.1%Na2CO3
溶液溫度:30±2.0℃
噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2
顯像時間:60-90秒
顯像不足會造成殘墨,顯像過度則會造成涂膜剝離或側蝕
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài),以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜之物性及化性變差,實時顯現(xiàn)為導致在下制程的噴錫或鍍化金時涂膜變色或剝離。
UV油墨是非溶劑型油墨,印刷完成后可以直接用紫外光干燥,流程簡單,環(huán)保,成本低,印刷圖形公差為±0.2mm,主要應用在單面的簡單的產品上。液態(tài)感光阻焊油墨是溶劑型油墨,印刷后需要經過預固化、曝光、顯影...
找個師傅帶帶再說這個流程的事吧,現(xiàn)在土建計量用一個軟件GTJ2018了就可以了,計價軟件也是云計價G5.0了
你的食堂有多大啊! 什么規(guī)模! 大廳和后廚的比例是1:1的?。?后廚冰消生冷分開 灶臺 油煙機保持清爽 通風設施齊全! 有安全門! 液化氣或油放置有序
1、印刷
將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用?;旌虾笥湍扯燃s為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象?;旌虾笥湍捎镁W版印刷,使用之網目愈小,涂膜厚度愈厚??刂坪蠖魏婵局磕ず穸仍?5-35微米為較適當?shù)姆秶?,涂膜厚度太薄會造成不耐噴錫、鍍化金等制程,涂膜厚度太厚,可能會造成殘膜或是預烤不足,導致曝光沾粘底片。
2、預烤
預烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā),使涂膜在曝光時達到不粘底片的狀態(tài)。適當?shù)念A烤溫度在70-80℃之間,建議的預烤條件第一面為75℃,20-25分鐘,第二面為75℃,20-25分鐘,最佳預烘為兩面同時進行75℃,45±3分鐘,預烤后靜置10-15分鐘,使版面冷卻至室溫后再進行曝光的工作。
預烤溫度太高或是預烤時間太久,可能會造成顯像殘膜,預烤溫度太低或是時間太短則會造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導致涂膜側蝕或剝離。
3、曝光
曝光使用7KW冷卻式曝光機,曝光臺面溫度以25±2℃較為適當。曝光能量一般設定在300-500mj/cm2,以21格階段曝光表試驗其顯像后之格數(shù)在10-12格,為較佳之曝光條件,曝光能量太高會造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差,曝光能量太低,則可能會顯像側蝕。
曝光能量與顯像格數(shù)關系:
以21格階段曝光表做實驗其關系如下表
實驗條件:印刷網目:36T皮膜厚度0.8-1.0mil
預 烤: 75℃,25分鐘
顯 像:1%的Na2CO3,液溫30±1℃
顯像時間:60秒
4、顯像
顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除,而保留曝光的部分,顯像的較佳條件如下:
顯 像 液:0.9-1.1%Na2CO3
溶液溫度:30±2.0℃
噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2
顯像時間:60-90秒
顯像不足會造成殘墨,顯像過度則會造成涂膜剝離或側蝕
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài),以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會造成涂膜之物性及化性變差,實時顯現(xiàn)為導致在下制程的噴錫或鍍化金時涂膜變色或剝離。
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大?。?span id="mmz6ypo" class="single-tag-height">50KB
頁數(shù): 17頁
評分: 4.6
貨代公司操作流程操作部工作流程 I 、客戶服務 一、訂艙 1. 客戶向我司訂艙的 2. 客戶發(fā)來的訂艙單需顯示以下信息,但不限于此: 1)托運人 /發(fā)貨人 2)船公司 / 船名 / 航次或船期 3)起運港 4)目的港 /中轉港 5)貨名 6)柜型、 柜量 7)運價 8)托運人的簽字、蓋章 3. 客服人員收到訂艙單后,須與 SALES核對運價是否正確,并由 SALES在訂艙單上簽字確認,然 后再向相應船公司訂艙 (特殊情況可先口頭與 SALES確認 , 待 SALES返回公司再補簽字確認 )。向訂艙時, 需先在各船公司專用臺帳上自編 S/O號。4. 訂艙單發(fā)出后,客服人員應主動向船公司確認艙位,并將 船公司傳回的訂艙確認單第一時間傳給客戶,訂艙確認上面的訂艙號與船名、航次要清晰、準確,以免 造成混淆。 5. 訂艙完畢后,客服人員應及時將資料輸入電腦,具體步驟如下: 1) 新建委托 ?C 輸
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評分: 4.7
貨代公司操作流程操作部工作流程 I 、客戶服務 一、訂艙 1. 客戶向我司訂艙的 2. 客戶發(fā)來的訂艙單需顯示以下信息,但不限于此: 1)托運人 /發(fā)貨人 2)船公司 / 船名 / 航次或船期 3)起運港 4)目的港 /中轉港 5)貨名 6)柜型、 柜量 7)運價 8)托運人的簽字、蓋章 3. 客服人員收到訂艙單后,須與 SALES核對運價是否正確,并由 SALES在訂艙單上簽字確認,然 后再向相應船公司訂艙 (特殊情況可先口頭與 SALES確認 , 待 SALES返回公司再補簽字確認 )。向訂艙時, 需先在各船公司專用臺帳上自編 S/O號。4. 訂艙單發(fā)出后,客服人員應主動向船公司確認艙位,并將 船公司傳回的訂艙確認單第一時間傳給客戶,訂艙確認上面的訂艙號與船名、航次要清晰、準確,以免 造成混淆。 5. 訂艙完畢后,客服人員應及時將資料輸入電腦,具體步驟如下: 1) 新建委托 ?C 輸
在PCB生產過程中,為了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞,需要對這些部位用阻焊油墨加以保護。PCB油墨的發(fā)展歷程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進一步高密度化以及無鉛焊接工藝的出現(xiàn),對于稀釋劑調節(jié)油墨黏度,使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過四個階段的發(fā)展,從早期的干膜型和熱固型逐漸發(fā)展為紫外(UV)光固型,進而出現(xiàn)感光顯影型阻焊油墨。
01、低黏度可噴墨阻焊油墨
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,一種采用加成法的全印制電子技術應運而生,加成法工藝具有節(jié)約材料、保護環(huán)境、簡化工序等優(yōu)點,由于其采用噴墨打印作為主要技術手段,對油墨以及本體材料的性質有新的要求,主要表現(xiàn)為:
(1)控制油墨黏度,使其保證能通過噴嘴連續(xù)噴出,防止其堵塞碰頭;
(2)控制固化反應速度,實現(xiàn)快速初固,防止油墨在基板因浸潤而散開;
(3)調節(jié)油墨觸變性,確保打印線路質量及可重復性。對于低黏度阻焊油墨的研制,主要采用對傳統(tǒng)阻焊材料的改性,輔以活性或非活性度要求。
02、FPC用阻焊油墨
隨著PCB產業(yè)的發(fā)展,F(xiàn)PC的需求快速增長,對相應的材料提出了新要求。由于柔版上的銅導線極易氧化,因此柔版銅導線的阻焊材料成為研究熱點。傳統(tǒng)的環(huán)氧類阻焊膜固化后顯示出較高的脆性,不能適用于柔版。因此,在傳統(tǒng)的樹脂結構中引入柔性鏈段,并保持原有阻焊性能,成為解決問題的關鍵。該油墨具有良好的存儲穩(wěn)定性,可以很好地溶于碳酸鈉溶液、氨水溶液,固化膜的力學、熱學、耐酸堿腐蝕性能均滿足相關要求。
03、水溶性堿顯影感光阻焊油墨
為了降低PCB制造工藝有機溶劑排放量,減少溶劑對于環(huán)境的影響,阻焊油墨從有機溶劑顯影工藝逐漸發(fā)展為稀堿水顯影,近年來,更是發(fā)展到水顯影技術。同時,為了滿足無鉛焊接技術對于阻焊膜的要求,提高阻焊層的耐高溫性能。
04、LED用高反射白色阻焊油墨
2007年Taiyo Ink第一次展示了該公司用于LED封裝的白色阻焊油墨。相對于傳統(tǒng)阻焊油墨,白色阻焊油墨需要解決長期暴露在光源下所引起的阻焊膜變色、加速老化等問題。傳統(tǒng)環(huán)氧型阻焊油墨由于分子結構中含有苯環(huán),長期光照容易引發(fā)變色。對于LED光源,阻焊層涂布在發(fā)光材料下方,因此需要提高阻焊涂層對于光的反射效率,進而增強光源亮度。這對于阻焊材料的研究提出了新的挑戰(zhàn)。
結論
阻焊油墨的研究一直是PCB行業(yè)中的難點。伴隨著印制電路從減成法逐漸向加成法過度,以噴墨打印為主要技術手段的加成法工藝,對阻焊油墨的黏度、觸變性以及反應活性提出了更高的要求;無鉛焊接工藝的推廣,對于阻焊膜的抗高溫性能提出了新要求,新型阻焊劑的研制亟待大量研究者的投入,阻焊油墨的研究方興未艾,大有可為。
來源:印制電路世界
==========================
批準號 |
59973027 |
項目名稱 |
光成像型阻焊油墨的研究 |
項目類別 |
面上項目 |
申請代碼 |
E0309 |
項目負責人 |
陳用烈 |
負責人職稱 |
教授 |
依托單位 |
中山大學 |
研究期限 |
2000-01-01 至 2002-12-31 |
支持經費 |
15(萬元) |
光成像型阻焊油墨是制造高密度印刷電路板的重要材料。油墨組成中主體樹脂的側羧基與環(huán)氧樹脂在預熱時的早期固化是關鍵難點,涉及樹脂合成中催化劑的作用和羧基與環(huán)氧樹脂的酯化反應等基本問題。本項目從該基本問題入手,研究各種催化劑及多元酸酐的作用,并以陽離子光引發(fā)劑取代潛伏性熱固化劑解決此難點,研究成果將為該材料的研制提供理論依據(jù)。