《先進(jìn)封裝材料》綜述了先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展,包括三維(3D)封裝、納米封裝、生物醫(yī)學(xué)封裝等新興技術(shù),并重點(diǎn)介紹了封裝材料與工藝方面的進(jìn)展?!断冗M(jìn)封裝材料》適合微電子、集成電路制造行業(yè)的工程技術(shù)人員閱讀使用,也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)的研究生和教師的參考用書。
書名 | 先進(jìn)封裝材料 | 又名 | materials for advanced packaging |
---|---|---|---|
作者 | (美)呂道強(qiáng)、汪正平 | 譯者 | 陳明祥、尚金堂 |
ISBN | 9787111363460 | 出版社 | 機(jī)械工業(yè)出版社 |
出版時(shí)間 | 2012年1月1日) | 裝幀 | 平裝 |
開本 | 16 | 平裝 | 569頁 |
正文語種 | 簡體中文 | 條形碼 | 9787111363460 |
LED主要是用環(huán)氧樹脂(Epoxy),特點(diǎn)是:價(jià)格便宜,氣密性好,粘接力強(qiáng),硬度高。但容易變黃,不耐溫,
插件LED主要是用環(huán)氧樹脂(Epoxy),特點(diǎn)是:價(jià)格便宜,氣密性好,粘接力強(qiáng),硬度高。但容易變黃,不耐溫, 貼片LED主要是光學(xué)級硅膠(Silicone),特點(diǎn)是:耐高溫,可過回流焊,不易黃變,性...
插件LED主要是用環(huán)氧樹脂(Epoxy),特點(diǎn)是:價(jià)格便宜,氣密性好,粘接力強(qiáng),硬度高。但容易變黃,不耐溫,貼片LED主要是光學(xué)級硅膠(Silicone),特點(diǎn)是:耐高溫,可過回流焊,不易黃變,性能穩(wěn)...
格式:pdf
大?。?span id="ue2vlxi" class="single-tag-height">965KB
頁數(shù): 7頁
評分: 4.5
光伏組件的 PID 效應(yīng)和封裝材料的關(guān)系 一、前言 隨著光伏組件大規(guī)模使用一段時(shí)間后,特別是越來越多的投入運(yùn)營的大型光伏電廠運(yùn) 營三四年后,業(yè)界對光伏組件的電位誘發(fā)衰減效應(yīng)( PID,PotentialInducedDegradation ) 的關(guān)注越來越多。 盡管尚無明確的由 PID 原因引發(fā)光伏電站在工作三、 四年后發(fā)生大幅衰減 的報(bào)道,但對一些電站工作幾年后就發(fā)生明顯衰減現(xiàn)象的原因的種種猜測使光伏行業(yè)對 PID 的原因和預(yù)防方法的討論越來越多。 一些國家和地區(qū)已逐步開始把抗 PID 作為組件的關(guān)鍵要 求之一。 很多日本用戶明確要求把抗 PID 寫入合同, 并隨機(jī)抽檢。 歐洲的買家也躍躍欲試提 出同樣的要求。 此趨勢也使得國內(nèi)越來越多的光伏電站業(yè)主單位、 光伏電池和組件廠、 測試 單位和材料供應(yīng)商對 PID 的研究越來越深入。 其實(shí)早在 2005年,Sunpower就發(fā)現(xiàn)晶硅型的背接觸
格式:pdf
大小:965KB
頁數(shù): 未知
評分: 4.6
相變儲能材料通過相變過程釋放熱能。通過利用相變材料的相變潛熱來實(shí)現(xiàn)能量的儲存和利用,提高能效和開發(fā)可再生能源,是當(dāng)今能源科學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域中一個(gè)十分活躍的前沿研究方向。技術(shù)人員選擇包裝材料對相變儲能材料進(jìn)行封裝,以便相變材料釋放的熱能應(yīng)用于實(shí)際生活中。封裝材料和封裝技術(shù)的有效選擇往往決定實(shí)際應(yīng)用效果。綜述了目前國內(nèi)外在相變材料對存儲材料的腐蝕性及相變儲能材料的封裝技術(shù)方面的研究成果,并展望了今后的研究重點(diǎn)。