兩個及多個焊點被焊料連接在一起,造成外觀及功能上不良,被IPC-A-610D規(guī)定為缺陷等級
IPC-A-610D 5.2.6.2規(guī)定:焊接異常-焊錫過量-錫橋
橫跨在不應該相連的導體上的焊料連接
焊料跨接到毗鄰的非共接導體或元件上
SMT連錫
現(xiàn)象
1.兩零件引腳連錫,檢查方法:普通目檢或放大鏡2.單一零件兩個或多個焊點外部連錫,檢查方法:普通目檢或放大鏡
3.單一零件兩個或多個焊點內(nèi)部連錫,檢查方法:X-ray檢測
你好,定義異形柱。
我畫圖自然地面相對標高-1.05m,車庫地標高-1.53,頂0.66,車庫與室內(nèi)地面(±0.000)連成一體,請問我該如何定義樓層,如何畫 樓層正常定義即可,車庫可以設置為-1層,底標高為-1。53,...
用自定義線定義吧
從人.機.料.法.環(huán)境等5個方面進行綜合分析(如《魚骨圖分析》所示)
1.影響產(chǎn)品的功能
2.影響產(chǎn)品外觀,違反IPC-610D規(guī)定
從人.機.料.法.環(huán)境等5個方面進行分析確定原因后對癥下藥
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深基坑 基坑工程簡介: 基坑工程主要包括基坑支護體系設計與施工和土方開挖,是一項綜合 性很強的系統(tǒng)工程。它要求巖土工程和結構工程技術人員密切配合?;?支護體系是臨時結構,在地下工程施工完成后就不再需要。 基坑工程具有以下特點: 1)基坑支護體系是臨時結構,安全儲備較小,具有較大的風險性?;?坑工程施工過程中應進行監(jiān)測,并應有應急措施。在施工過程中一旦出現(xiàn) 險情,需要及時搶救。 2)基坑工程具有很強的區(qū)域性。如軟粘土地基、黃土地基等工程地質(zhì) 和水文地質(zhì)條件不同的地基中基坑工程差異性很大。同一城市不同區(qū)域也 有差異?;庸こ痰闹ёo體系設計與施工和土方開挖都要因地制宜,根據(jù) 本地情況進行,外地的經(jīng)驗可以借鑒,但不能簡單搬用。 3)基坑工程具有很強的個性?;庸こ痰闹ёo體系設計與施工和土方 開挖不僅與工程地質(zhì)水文地質(zhì)條件有關,還與基坑相鄰建(構)筑物和地 下管線的位置、抵御變形的能力、重要性,以
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圖形的定義 :區(qū)別于標記、標志與圖案,他既不是一種單純的符號,更不是單 一以審美為目的的一種裝飾, 而是在特定的思想意識支配下的多某一個或多個視 覺元素組合的一種蓄意的刻畫和表達形式。 它是有別于詞語、 文字、語言的視覺 形式,可以通過各種手段進行大量復制,是傳播信息的視覺形式。 圖形的特征 :圖形設計范圍極為廣泛,它覆蓋著藝術造型、涉及思維、語言符 號、心理研究、大眾傳播、市場經(jīng)營等方面的知識。 圖形設計的基本特征概括起來大致有幾個方面: 獨特性 文化性 單純性 認同性 象征性 傳達性 圖形的歷史與發(fā)展 :圖形的發(fā)展與人類社會的歷史息息相關。 早在原始社會, 人類就開始以圖畫為手段,記錄自己的理想、活動、成就,表達自己的情感,進 行溝通和交流。 當時繪畫的目的并非是為了欣賞美, 而是有表情達意的作用, 被 作為一種溝通交流的媒介,這就成為最原始意義上的圖形。 在人類社會的語言期與文字期中
①看:看故障現(xiàn)象,看故障原因點,看整塊單板和整臺機器;
②量:用萬用表量懷疑的器件,虛焊點,連錫點;
③測:測波形,上工裝測單板;
④聽:繼電器吸合的聲音,電感、變壓器、接觸器有無嘯叫聲;
⑤摸:摸IC、MOS管、變壓器是否過熱;
⑥斷:斷開信號連線(斷開印制線或某些元器件的管腳);
⑦短:把某一控制信號短接到另一點;
⑧壓:由于板件虛焊或連接件松動,用手壓緊后故障可能會消失;
⑨敲:此辦法對判斷繼電器是否動作有較好效果;
⑩放:在拆卸單板或量電阻阻值前要先把電容的電放掉。
連錫:在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中經(jīng)常遇到的連錫會造成大電流;在電子產(chǎn)品的維修中也會造成直接或間接地連錫;
燒壞:產(chǎn)品在經(jīng)過使用后會因為種種原因導致元器件的燒壞;
假焊:電路的相關回路假焊造成的開路,使供電非正常輸出而造成的大電流;
短路:不同的電路之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象,如手機進水造成的電子短路。
大電流的確認
根據(jù)大電流出現(xiàn)的時間來判斷故障范圍,在生活中有開機大電流、待機大電流、大電流不開機、短路大電流等多種大電流現(xiàn)象,要能正確確認大電流的現(xiàn)象。
編程模式 自動編寫,手動編寫,CAD數(shù)據(jù)導入,自動對應組件庫
檢測模式 覆蓋整個電路板的優(yōu)化檢測技術。拼板和多mark.含BakMark功能
檢測類型 錫膏印刷有無,偏移,少錫,多錫,斷路。連錫。污染等零件缺陷缺件,偏移,歪斜,立碑,側立,翻件,錯件,破損,反向等焊點缺陷錫多錫少,虛焊,連錫,銅箔污染等PCB黑pad,離層,銅泊缺(chipout),氧化(本機特點)
圖象識別 根據(jù)不同檢測點自動設定其參數(shù)(如偏移,極性,短路等)
SPC和制程調(diào) 全程記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計和分析任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析
條碼系統(tǒng) 相機自動識別與傳輸Barcode,不需要條碼掃描儀
電路板規(guī)格
PCB尺寸 50*55mm(Min)-510*460mm(Max)可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸
PCB彎曲度 <5mm
PCB零件高度 Topside:25mmbottomside:40mm
PCB傳動系統(tǒng) Bottom-up固定,針頂功能自動補償PCB變形,自動進,出板。自動調(diào)節(jié)寬度
性能規(guī)格
檢測速度 超高分辨率FOV:16*20分辨率:320萬像素檢測速度:<150ms/FOV
定位精度 <10um
移動速度 700mm/sec(Max)
圖象處理速度 0201chip<9ms
相機及照明系統(tǒng)照 全彩色高速數(shù)字相機。高亮頻閃RGBW四色環(huán)形塔狀LED光源
驅動系統(tǒng) Ac伺服電機系統(tǒng)
最小零件測試 0201chip&0.3pitchIC
軟體規(guī)格 其它規(guī)格
作業(yè)系統(tǒng) windowsxp(中/英) 機器型號 EKT-600(INLINE)
計算方法 統(tǒng)計建模及全彩色圖象解析(顏色抽取,相似性分析,圖象對比等)雙結合 設備重量 600KG
輸出顯示 23英寸寬屏液晶顯示器 設備外形尺寸 1010*1070*1450(長*寬*高),不含燈塔
網(wǎng)絡通訊 支持 設備 符合CE安全標準
資料傳輸工具 支持CAD,Excel.Txt等多種常用格式 離線編程 支持